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Visit DEZSMART at NEPCON ASIA 2026, Shenzhen (27–29 Oct, Booth 13F25). See PCBA cleaning machines, stencil cleaning machines and selective soldering systems, and test your samples at our nearby facility.

  A PCBA can look perfectly clean and still contain residues that affect long-term reliability.   After soldering and assembly, a board may carry flux residues, ionic contamination, dust, handling residues and other process-related contaminants.

SMT製造では、最大65%の印刷欠陥が、開口部の詰まり、残留ペースト、エッジのバリ、微妙な磨耗など、ステンシルに起因しています。自動化された3Dソルダーペースト検査（SPI）は、印刷された堆積物をチェックします、,

SMT製造において、はんだ付け後のPCBA基板に残る残留フラックス、はんだボール、インク、ホコリは、製品の長期信頼性に影響する重要な要因です。洗浄が不完全な場合、電気化学的マイグレーション、腐食、さらには短絡を引き起こす可能性があります。

1.業界の課題 現代の電子機器製造では、高密度基板にSMTとスルーホール部品を混在させたPCBアセンブリがますます複雑化しています。従来のウェーブはんだ付けプロセスは、いくつかの重大な課題に直面しています：- 過度の熱応力

今日の電子機器製造では、プリント基板の高密度化が進むにつれ、従来のフルボード・ウェーブはんだ付けは大きな課題に直面しています。これは、基板に表面実装（SMD）とスルーホール技術（THT）の両方が含まれている場合に特に当てはまります。