Onze blog

Visit DEZSMART at NEPCON ASIA 2026, Shenzhen (27–29 Oct, Booth 13F25). See PCBA cleaning machines, stencil cleaning machines and selective soldering systems, and test your samples at our nearby facility.

  A PCBA can look perfectly clean and still contain residues that affect long-term reliability.   After soldering and assembly, a board may carry flux residues, ionic contamination, dust, handling residues and other process-related contaminants.

Bij SMT-productie is tot 65% van de printfouten terug te voeren op het stencil - verstopte openingen, achtergebleven pasta, randbramen of subtiele slijtage. Terwijl geautomatiseerde 3D-soldeerpasta-inspectie (SPI) het gedrukte depot controleert,

Bij SMT-productie zijn achtergebleven vloeimiddel, soldeerballen, inkt en stof op PCBA-borden na het solderen belangrijke factoren die de betrouwbaarheid van het product op de lange termijn beïnvloeden. Onvolledige reiniging kan lead leiden tot elektrochemische migratie, corrosie en zelfs kortsluiting.

1. Uitdagingen voor de industrie In de moderne elektronicaproductie worden printplaatassemblages steeds complexer, met een mix van SMT- en doorvoergatcomponenten op printplaten met een hoge dichtheid. Traditionele golfsoldeerprocessen worden geconfronteerd met verschillende kritieke uitdagingen: - Overmatige thermische stress

In het huidige landschap van elektronicafabricage, waar PCB-integratie steeds dichter wordt, staat traditioneel solderen met Wave Soldering op het volledige bord voor grote uitdagingen. Dit geldt vooral wanneer een printplaat zowel SMD (Surface Mount Devices) als THT (Through-Hole Technology) bevat.