Blogumuz

Visit DEZSMART at NEPCON ASIA 2026, Shenzhen (27–29 Oct, Booth 13F25). See PCBA cleaning machines, stencil cleaning machines and selective soldering systems, and test your samples at our nearby facility.

  A PCBA can look perfectly clean and still contain residues that affect long-term reliability.   After soldering and assembly, a board may carry flux residues, ionic contamination, dust, handling residues and other process-related contaminants.

SMT üretiminde, baskı hatalarının 65%'ye kadarı şablonda izlenebilir - tıkalı açıklıklar, artık macun, kenar çapakları veya ince aşınma. Otomatik 3D lehim pastası denetimi (SPI) ise basılı tortuyu kontrol eder,

SMT üretiminde, lehimlemeden sonra PCBA kartlarında kalan artık flaks, lehim topları, mürekkep ve toz, uzun vadeli ürün güvenilirliğini etkileyen temel faktörlerdir. Eksik temizlik, elektrokimyasal migrasyona, korozyona ve hatta kısa devrelere lead neden olabilir

1. Sektörün Karşılaştığı Zorluklar Modern elektronik üretiminde PCB montajları, yüksek yoğunluklu kartlarda SMT ve açık delik bileşenlerinin bir karışımıyla giderek daha karmaşık hale gelmektedir. Geleneksel dalga lehimleme süreçleri birkaç kritik zorlukla karşı karşıyadır: - Aşırı termal stres

PCB entegrasyonunun giderek yoğunlaştığı günümüz elektronik üretim ortamında, geleneksel tam pano Dalga Lehimleme önemli zorluklarla karşılaşmaktadır. Bu durum özellikle bir kart hem Yüzey Montajlı Device'ler (SMD) hem de Delik İçi Teknolojisi (THT) içerdiğinde geçerlidir.