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  A PCBA can look perfectly clean and still contain residues that affect long-term reliability.   After soldering and assembly, a board may carry flux residues, ionic contamination, dust, handling residues and other process-related contaminants.

Dans la fabrication SMT, jusqu'à 65% des défauts d'impression sont imputables au pochoir - ouvertures obstruées, pâte résiduelle, bavures sur les bords ou usure subtile. L'inspection 3D automatisée de la pâte à braser (SPI) vérifie le dépôt imprimé,

Dans la production SMT, le flux résiduel, les billes de soudure, l'encre et la poussière laissés sur les cartes PCBA après le brasage sont des facteurs clés qui affectent la fiabilité à long terme du produit. Un nettoyage incomplet peut lead entraîner une migration électrochimique, de la corrosion et même des courts-circuits.

1. Défis industriels Dans la fabrication électronique moderne, les assemblages de circuits imprimés deviennent de plus en plus complexes, avec un mélange de composants SMT et de composants à trous traversants sur des cartes à haute densité. Les procédés traditionnels de brasage à la vague sont confrontés à plusieurs défis majeurs : - contraintes thermiques excessives

Dans le paysage actuel de la fabrication électronique, alors que l'intégration des circuits imprimés devient de plus en plus dense, le brasage à la vague traditionnel sur toute la carte est confronté à des défis importants. Cela est particulièrement vrai lorsqu'une carte contient à la fois des composants montés en surface (SMD) et des composants à trous traversants (THT).