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Visit DEZSMART at NEPCON ASIA 2026, Shenzhen (27–29 Oct, Booth 13F25). See PCBA cleaning machines, stencil cleaning machines and selective soldering systems, and test your samples at our nearby facility.

  A PCBA can look perfectly clean and still contain residues that affect long-term reliability.   After soldering and assembly, a board may carry flux residues, ionic contamination, dust, handling residues and other process-related contaminants.

In der SMT-Fertigung lassen sich bis zu 65% der Druckfehler auf die Schablone zurückführen - verstopfte Öffnungen, Pastenreste, Kantengrate oder leichte Abnutzung. Bei der automatisierten 3D-Lotpasteninspektion (SPI) wird die gedruckte Ablagerung geprüft,

In der SMT-Produktion sind Flussmittelreste, Lötkugeln, Tinte und Staub, die nach dem Löten auf den Leiterplatten zurückbleiben, Schlüsselfaktoren für die langfristige Zuverlässigkeit der Produkte. Unvollständige Reinigung kann lead zu elektrochemischer Migration, Korrosion und sogar Kurzschlüssen führen

1. Herausforderungen für die Industrie In der modernen Elektronikfertigung werden Leiterplattenbaugruppen immer komplexer, mit einer Mischung aus SMT- und Durchsteckkomponenten auf Leiterplatten mit hoher Dichte. Herkömmliche Wellenlötverfahren stehen vor mehreren kritischen Herausforderungen: - Übermäßige thermische Belastung

In der heutigen Elektronikfertigung, in der die Integration von Leiterplatten immer dichter wird, stellt das traditionelle Wellenlöten auf der gesamten Leiterplatte eine große Herausforderung dar. Dies gilt insbesondere dann, wenn eine Leiterplatte sowohl oberflächenmontierte Devices (SMD) als auch Through-Hole Technology (THT) enthält.