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Introducción En la fabricación de productos electrónicos modernos, la precisión, la repetibilidad y la eficiencia son fundamentales, especialmente para los complejos ensamblajes de placas de circuito impreso. La máquina de soldadura selectiva en línea DEZ-H3900 está diseñada para satisfacer estas demandas, ofreciendo una soldadura de alta precisión con automatización avanzada y programación flexible.

Introducción Desde la década de 1970, el alcohol isopropílico (IPA) ha sido el “viejo fiable” en la industria de la limpieza de componentes electrónicos. Sin embargo, en la era actual de fabricación de alta precisión, este veterano método se está quedando corto. Ante los residuos de fundente sin lead

En la fabricación SMT moderna, la limpieza de alta precisión es la piedra angular de la fiabilidad del producto. DEZSMART proporciona una solución completa de circuito cerrado, integrando el sistema de agua desionizada DEZ-CS200 para una producción de alta calidad y la unidad de recuperación de aguas residuales DEZ-F800 para un reciclaje sostenible. 1. DEZ-CS200:

1. En el montaje SMT (tecnología de montaje en superficie), aproximadamente el 60-70% de los defectos de soldadura se deben al proceso de impresión de la pasta de soldadura. Para conseguir una impresión sin defectos, el proceso debe comenzar con

  En el mundo de alta velocidad de SMT (Tecnología de Montaje Superficial), la humilde boquilla es la “punta del dedo” de su línea de producción. Para los users de las montadoras de alta velocidad de Panasonic (como las series NPM o AM100), mantener la precisión de la boquilla no es negociable.

En el mundo del ensamblaje de semiconductores, en rápida evolución, la precisión es la línea divisoria entre el éxito de alto rendimiento y la costosa repetición de trabajos. A medida que los paquetes de circuitos integrados se hacen más complejos, los métodos manuales de reballing luchan por seguir el ritmo de los modernos estándares de calidad. En