Nuestro blog

1. El cambio en la industria: ¿Por qué la limpieza acuosa está sustituyendo al tradicional IPA? En la industria SMT, a medida que los componentes se miniaturizan cada vez más (como 01005, BGA y QFN) y los requisitos de fiabilidad se disparan, la limpieza manual tradicional con Isopropyl

En la fabricación moderna de productos electrónicos, la producción SMT es cada vez más compleja y requiere una mayor precisión, limpieza y fiabilidad del proceso. Sin embargo, muchos fabricantes siguen enfrentándose a retos críticos en materia de limpieza, calidad de la soldadura y eficacia de la repetición de trabajos. Como fabricante profesional

Introducción En la fabricación de productos electrónicos modernos, la precisión, la repetibilidad y la eficiencia son fundamentales, especialmente para los complejos ensamblajes de placas de circuito impreso. La máquina de soldadura selectiva en línea DEZ-H3900 está diseñada para satisfacer estas demandas, ofreciendo una soldadura de alta precisión con automatización avanzada y programación flexible.

Introducción Desde la década de 1970, el alcohol isopropílico (IPA) ha sido el “viejo fiable” en la industria de la limpieza de componentes electrónicos. Sin embargo, en la era actual de fabricación de alta precisión, este veterano método se está quedando corto. Ante los residuos de fundente sin lead

En la fabricación SMT moderna, la limpieza de alta precisión es la piedra angular de la fiabilidad del producto. DEZSMART proporciona una solución completa de circuito cerrado, integrando el sistema de agua desionizada DEZ-CS200 para una producción de alta calidad y la unidad de recuperación de aguas residuales DEZ-F800 para un reciclaje sostenible. 1. DEZ-CS200:

1. En el montaje SMT (tecnología de montaje en superficie), aproximadamente el 60-70% de los defectos de soldadura se deben al proceso de impresión de la pasta de soldadura. Para conseguir una impresión sin defectos, el proceso debe comenzar con