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Unser Blog In unserem Blog finden Sie direkte Antworten, nützliche Tipps und klare Erklärungen zur PCB-Bestückungstechnologie und mehr.

Inline-Selektivlötmaschine DEZ-H3900: Ein vollständiger technischer Überblick
Einführung In der modernen Elektronikfertigung sind Präzision, Wiederholbarkeit und Effizienz von entscheidender Bedeutung - vor allem bei komplexen Leiterplattenbestückungen. Die Inline-Selektivlötmaschine DEZ-H3900 wurde entwickelt, um diese Anforderungen zu erfüllen. Sie bietet hochpräzises Löten mit fortschrittlicher Automatisierung und flexibler Programmierung

Warum sollte man Isopropylalkohol (IPA) nicht mehr zur Reinigung von PCBs verwenden?
Einleitung Seit den 1970er Jahren ist Isopropylalkohol (IPA) der “alte Hase” in der Elektronikreinigungsbranche. In der heutigen Ära der Hochpräzisionsfertigung ist diese altbewährte Methode jedoch nicht mehr ausreichend. Konfrontiert mit lead-freien Flussmittelrückständen

Die Rolle von Reinwasser- und Abwasserrückgewinnungssystemen in SMT-Linien
In der modernen SMT-Fertigung ist die hochpräzise Reinigung der Eckpfeiler für die Produktzuverlässigkeit. DEZSMART bietet eine komplette Kreislauflösung, die das DEZ-CS200 DI-Wassersystem für eine qualitativ hochwertige Produktion und die DEZ-F800 Abwasserrückgewinnungseinheit für nachhaltiges Recycling integriert. 1. DEZ-CS200:

Optimierung der SMT-Front-End-Effizienz: Die synergetische Kraft von Schablonendruckern und PCB-Ladern
1. Das Tor zur SMT-Präzision Bei der SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) sind etwa 60-70% der Lötfehler auf den Druckprozess der Lotpaste zurückzuführen. Um einen Null-Fehler-Druck zu erreichen, muss der Prozess mit folgenden Faktoren beginnen

Fallstudie: Optimierung der Wartung von Panasonic-Düsen mit dem Reinigungssystem DEZ-C700
In der Hochgeschwindigkeitswelt der SMT (Surface Mount Technology) ist die bescheidene Düse die “Fingerspitze” Ihrer Produktionslinie. Für users von Panasonic Hochgeschwindigkeits-Bestückern (wie dem NPM oder AM100 series) ist die Aufrechterhaltung der Düsenpräzision nicht verhandelbar.

Präzision trifft auf Effizienz: Das halbautomatische BGA-Reballing-System DEZ-ZQ1800
In der sich schnell entwickelnden Welt der Halbleitermontage ist Präzision die Trennlinie zwischen Erfolg und kostspieliger Nacharbeit. Da IC-Gehäuse immer komplexer werden, können manuelle Reballing-Methoden nur schwer mit den modernen Qualitätsstandards Schritt halten. Die







