Onze blog

Bij SMT-productie is tot 65% van de printfouten terug te voeren op het stencil - verstopte openingen, achtergebleven pasta, randbramen of subtiele slijtage. Terwijl geautomatiseerde 3D-soldeerpasta-inspectie (SPI) het gedrukte depot controleert,

Bij SMT-productie zijn achtergebleven vloeimiddel, soldeerballen, inkt en stof op PCBA-borden na het solderen belangrijke factoren die de betrouwbaarheid van het product op de lange termijn beïnvloeden. Onvolledige reiniging kan lead leiden tot elektrochemische migratie, corrosie en zelfs kortsluiting.

1. Uitdagingen voor de industrie In de moderne elektronicaproductie worden printplaatassemblages steeds complexer, met een mix van SMT- en doorvoergatcomponenten op printplaten met een hoge dichtheid. Traditionele golfsoldeerprocessen worden geconfronteerd met verschillende kritieke uitdagingen: - Overmatige thermische stress

In het huidige landschap van elektronicafabricage, waar PCB-integratie steeds dichter wordt, staat traditioneel solderen met Wave Soldering op het volledige bord voor grote uitdagingen. Dit geldt vooral wanneer een printplaat zowel SMD (Surface Mount Devices) als THT (Through-Hole Technology) bevat.

1. De verschuiving in de industrie: Waarom traditionele IPA vervangen wordt door reiniging met water? In de SMT-industrie, waar componenten steeds kleiner worden (zoals 01005, BGA en QFN) en de betrouwbaarheidseisen steeds hoger worden, is het traditionele handmatig afvegen met isopropyl

In de moderne elektronicaproductie wordt de SMT-productie steeds complexer en vereist meer precisie, netheid en procesbetrouwbaarheid. Veel fabrikanten worden echter nog steeds geconfronteerd met kritieke uitdagingen op het gebied van reiniging, soldeerkwaliteit en herbewerkingsefficiëntie. Als professionele fabrikant