Il nostro blog
Sul nostro blog troverete risposte dirette, consigli utili e spiegazioni chiare sulla tecnologia di assemblaggio dei PCB e molto altro ancora.

Saldatrice selettiva in linea DEZ-H3900: Una panoramica tecnica completa
Introduzione Nella moderna produzione elettronica, la precisione, la ripetibilità e l'efficienza sono fondamentali, soprattutto per i complessi assemblaggi di PCB. La saldatrice selettiva in linea DEZ-H3900 è stata progettata per soddisfare queste esigenze, offrendo una saldatura di alta precisione con automazione avanzata e programmazione flessibile.

Perché smettere di usare l'alcol isopropilico (IPA) per pulire i PCB?
Fin dagli anni “70, l'alcool isopropilico (IPA) è stato il ”vecchio affidabile" nel settore della pulizia dell'elettronica. Tuttavia, nell'era odierna della produzione ad alta precisione, questo metodo veterano sta perdendo colpi. Di fronte a residui di flussante lead-free

Il ruolo dei sistemi di recupero dell'acqua pura e delle acque reflue nelle linee SMT
Nella moderna produzione SMT, la pulizia di alta precisione è la pietra miliare dell'affidabilità del prodotto. DEZSMART offre una soluzione completa a ciclo chiuso, integrando il sistema DEZ-CS200 DI Water per una produzione di alta qualità e l'unità di recupero delle acque reflue DEZ-F800 per un riciclo sostenibile. 1. DEZ-CS200:

Ottimizzare l'efficienza del front-end SMT: La potenza sinergica delle stampanti per stencil e dei caricatori di PCB
1. La porta della precisione SMT Nell'assemblaggio SMT (Surface Mount Technology), circa 60-70% dei difetti di saldatura sono riconducibili al processo di stampa della pasta saldante. Per ottenere una stampa a zero difetti, il processo deve iniziare con

Caso di studio: Ottimizzazione della manutenzione degli ugelli Panasonic con il sistema di pulizia DEZ-C700
Nel mondo dell'SMT (Surface Mount Technology) ad alta velocità, l'umile ugello è il “polpastrello” della linea di produzione. Per gli user dei montatori ad alta velocità Panasonic (come gli series NPM o AM100), il mantenimento della precisione dell'ugello non è negoziabile.

La precisione incontra l'efficienza: Il sistema DEZ-ZQ1800 per il reballing semiautomatico di BGA
Nel mondo in rapida evoluzione dell'assemblaggio dei semiconduttori, la precisione è la linea di demarcazione tra il successo ad alto rendimento e la costosa rilavorazione. Con la crescente complessità dei pacchetti IC, i metodi di reballing manuale faticano a tenere il passo con i moderni standard di qualità. Il







