PCBクリーニング

SMT製造において、最大65%の印刷欠陥は、開口部の詰まり、残留ペースト、エッジのバリ、または微妙な摩耗など、ステンシルに追跡可能である。自動3Dソルダーペースト検査(SPI)は印刷されたデポジットをチェックし、AOIはコンポーネントの配置を検証しますが、どちらも生産に入る前にステンシル自体を検査することはありません。全自動ステンシル検査システム [...]...

SMT製造において、はんだ付け後のPCBA基板に残る残留フラックス、はんだボール、インク、ホコリは、製品の長期信頼性に影響する重要な要因です。洗浄が不完全な場合、電気化学的マイグレーション、腐食、さらには湿度の高い環境では短絡の原因となり、製品の品質とserviceの寿命を直接脅かす可能性があります。はんだ付け表面の汚染物質を効率的かつ安全に除去する方法

1.業界の課題 現代の電子機器製造では、高密度基板にSMTとスルーホール部品を混在させたPCBアセンブリがますます複雑化しています。従来のウェーブはんだ付けプロセスは、いくつかの重大な課題に直面している：- 過度の熱応力が繊細な部品にダメージを与える - はんだブリッジや不十分なはんだ接合 - 特定のはんだポイントをターゲットにできない - 高い酸化とはんだドロス [...]...

今日の電子機器製造では、プリント基板の高密度化が進んでいるため、従来のフルボードのウェーブはんだ付けは大きな課題に直面しています。特に、基板に表面実装（SMD）とスルーホール技術（THT）の両方の部品が最小限の間隔で搭載されている場合に当てはまります。熱に敏感な部品を損傷することなく、はんだ付けの品質を確保するにはどうすればよいでしょうか？DEZSmartの回転可能な選択的波形のはんだ付け(DEZ-H3100A) [...] [続きを読む

1.業界のシフト：水系洗浄が従来のIPAに取って代わる理由SMT業界では、部品の小型化（01005、BGA、QFNなど）が進み、信頼性要件が高まるにつれ、従来のイソプロピルアルコール（IPA）による手作業での拭き取りでは十分ではなくなってきています。清浄度を定量化するのが難しいだけでなく、火災の危険性もあります。

現代の電子機器製造において、SMT生産はますます複雑化し、より高い精度、清浄度、プロセスの信頼性が求められています。しかし、多くの製造業者は、洗浄、はんだ付けの品質、リワーク効率において、依然として重要な課題に直面しています。インテリジェント洗浄装置、選択はんだ付けシステム、BGAリワークステーションの専門メーカーとして、DEZSmartはこれらの問題を解決する統合ソリューションを提供します。共通の課題

はじめに 現代の電子機器製造において、精度、再現性、効率は非常に重要です。DEZ-H3900 インライン選択的なはんだ付けする機械はこれらの要求に応じるように設計され高度の自動化および適用範囲が広いプログラミング機能の高精度のはんだ付けすることを提供します。この記事では、DEZ-H3900の動作原理、主な仕様、および[...]の利点を含む包括的な技術的概要を提供します。

1970年代以来、イソプロピルアルコール（IPA）はエレクトロニクス・クリーニング業界では「昔からの信頼できる方法」であった。しかし、今日の高精度製造の時代には、このベテランの方法は物足りなくなってきています。leadフリーのフラックス残渣やマイクロギャップ部品に直面した場合、従来の手作業によるIPA拭き取りは非効率的であるだけでなく、重大な安全性とコンプライアンス・リスクが隠されています。.

現代のSMT製造において、高精度の洗浄は製品の信頼性の基礎です。DEZSMARTは、高品質生産のためのDEZ-CS200純水システムと持続可能なリサイクルのためのDEZ-F800廃水回収ユニットを統合した、完全なクローズドループソリューションを提供します。1.DEZ-CS200: 高精度洗浄の基礎 SMT純水システムは、インライン洗浄機用の純水を提供します。ミネラルと [...] を除去します。

1.SMT精度へのゲートウェイ SMT（表面実装技術）アセンブリでは、はんだ付け不良の約60～70%がはんだペースト印刷工程に起因しています。欠陥ゼロの印刷を達成するには、一貫した自動基板供給システムからプロセスを開始する必要があります。オートマチックPCBローダーと高精度ステンシルプリンターは、このような問題を解決します。