今日の電子機器製造では、プリント基板の高密度化が進んでいるため、従来のフルボードのウェーブはんだ付けは大きな課題に直面しています。特に、基板に表面実装（SMD）とスルーホール技術（THT）の両方の部品が最小限の間隔で搭載されている場合に当てはまります。熱に敏感な部品を損傷することなく、はんだ付けの品質を確保するにはどうすればよいでしょうか。
DEZSmartのTurnable Selective Wave Soldering (DEZ-H3100A)は、このpurposeのために正確に設計されています。.
選択はんだ付けがSMTラインの未来である理由
基板全体をはんだ槽に浸漬する従来のウェーブはんだ付けとは異なり、選択はんだ付けでは、プログラム可能なノズルを使用してフラックスを塗布し、予熱し、特定の接合部のみをはんだ付けします。.
損傷リスクゼロ：局所加熱により、はんだ接合部に近接する熱に弱いSMD部品を保護します。.
プロセスの柔軟性：フラックス量、はんだ付け時間、波の高さなど、個々の接合部のはんだ付けパラメータを個別に調整できます。.
コストと環境効率：窒素(N2)保護下での局所はんだ付けは、はんだドロスを大幅に削減し、高価なはんだパレットを不要にします。.
DEZ-H3100A：精密はんだ付けのためのコンパクトなパワーハウス
DEZ-H3100Aは、当社の最新の技術仕様に基づき、高い柔軟性と小～中ロット生産向けに設計されたターンテーブル式選択はんだ付け装置です。その技術的優位性をご紹介します：
プレミアムハードウェア構成：DEZ-H3100Aは、三菱サーボモーターとHiwinガイドレールを含む、業界-leadingモーションコントロールシステムを備えており、110 x 80mmのはんだ付け領域内で極めて高い繰り返し位置決め精度を保証します。.
効率的なターナブル構造：独自の回転式構造により、はんだ付け中に基板の出し入れができ、生産サイクルタイムを大幅に短縮します。.
インテリジェントな制御システム：XinjieタッチスクリーンとPLCコントローラを搭載し、インターフェースは直感的です。エンジニアは、コンピュータまたはビデオティーチングdeviceを介して簡単にオフラインプログラミングを行うことができます。.
技術仕様（DEZ-H3100A）：
はんだポット容量：13KG
最高温度350℃ (カスタマイズ可能）
位置決めシステムマグネット式ノズル／三菱サーボ
フラックス容量：5L
電源単相220V 50HZ
機械重量約500KG
寸法長さ1450mm×幅1350mm×高さ1680mm
アプリケーション家電から産業制御まで
DEZ-H3100Aは、特に高精度のはんだ付けを必要とする分野で威力を発揮します：
複雑な多層PCB：高速放熱と高いスルーホールペネトレーション要求の問題を解決します。.
両面混合アセンブリ：裏面部品への二次リフローの影響を回避。.
規格外のカスタム生産：ノズルはマグネットアタッチメントで素早く交換でき、様々な製品サイズに対応します。.
結論
DEZ-H3100Aは、“不良ゼロ ”を追求し、電子製造service(EMS)プロバイダーに高性能でコストパフォーマンスの高いソリューションを提供します。PCBAはんだ付けの歩留まりと信頼性を向上させたいとお考えでしたら、DEZSmartのエキスパートチームがサポートいたします。.
よくあるご質問:
Q1: 選択式ウェーブはんだ付けは、従来のウェーブはんだ付けよりも遅いのですか？A: 理論的にはそうです。ポイント・バイ・ポイントではんだ付けするからです。しかし、マスキングテープや高価なパレットが不要で、リペア率がほぼゼロであることを考慮すると、複雑な基板に対する総合的な効率は従来の方法をはるかに上回ります。.
Q2：DEZ-H3100Aのメンテナンス頻度は？A: メンテナンスは最小限で済みます。マグネットタイプのノズルと最適化された窒素保護により、はんだドロスの発生が極めて少なくなっています。日常的なメンテナンスは、フラックスノズルの清掃とはんだレベルのチェックのみです。.
Q3: 製品サイズが異なる場合、頻繁にハードウェアを変更する必要がありますか？A：大きな変更は必要ありません。DEZ-H3100Aはクイックチェンジマグネットノズルに対応しています。ハンダ接合部のピッチやサイズが変わっても、ノズルを交換するだけで、数分で対応するプログラムをソフトウェアに読み込ませることができます。.
