DEZ-XC1000 X-RAY Intelligent Component Counting Machine - DEZ SMT - Advanced PCB & SMT Solutions

DEZ-XC1000 X-RAY Intelligent Component Counting Machine

DEZ-XC1000 X-RAY Intelligent Component Counting Machine - Görsel 2

DEZ-XC1000 X-RAY Intelligent Component Counting Machine - Görsel 3

DEZ-XC1000 X-RAY Akıllı Komponent Sayma Makinesi

DEZ-XC1000, elektronik üretimi için tasarlanmış, bileşen sayma süreçlerini otomatikleştirmek ve optimize etmek için tasarlanmış son teknoloji ürünü bir X-RAY akıllı sayma makinesidir.

SSS

1. Örnek test sağlayabilir misiniz?
C: Evet. Ekipmanın temizlik ihtiyaçlarınızı karşıladığından emin olmak için müşterilere ücretsiz test için PCB örnekleri sağlamalarını destekliyoruz.

2. Ekipmanın teslimat döngüsü ne kadardır?
C: Standart modellerin teslimat döngüsü [14-30 gün] olup, özelleştirilmiş modeller daha uzun sürebilir. Belirli teslimat süresi sipariş durumuna göre teyit edilebilir.

3. Ekipman standart dışı özelleştirmeyi destekliyor mu?
C: Evet, standart dışı özelleştirmeyi destekliyoruz ve PCB boyutunuza, temizlik gereksinimlerinize ve üretim ortamınıza göre kişiselleştirilmiş çözümler sağlayabiliriz.

4. Satış sonrası service neleri içerir?
Ömür boyu teknik destek
Operasyon eğitimi
Bir yıl garanti (aşınan parçalar hariç)
Hızlı yanıt onarımı service

1. Ürüne Genel Bakış

Çin'den son teknoloji bir yenilik olan DEZ-XC1000 X-RAY Akıllı Komponent Sayma Makinesi, elektronik üretimde verimliliği yeniden tanımlamak için tasarlanmıştır. Bu gelişmiş sistem yedi temel bileşeni bir araya getirir: X-ışını kaynağı, görüntüleme ünitesi, bilgisayar görüntü işleme sistemi, mekanik sistem, elektrik kontrol sistemi, güvenlik koruma sistemi ve uyarı sistemi. Tahribatsız test, yapay zeka algoritmaları, görüntü işleme ve mekanik iletim teknolojisini bir araya getirerek elektronik bileşenlerin hassas, otomatik sayımını sağlar ve SMT (Yüzey Montaj Teknolojisi) üretim hatları için vazgeçilmez bir araç haline getirir.

Önemli noktalar şunlardır:

Yüksek Hassasiyet: Küçük 01005 boyutlu bileşenler için bile ≥99,99% sayma doğruluğu sağlar.
Verimlilik: Makara başına <10sn (veya <10sn'de 4×7" makara) gibi yüksek hızlarla aynı anda 4 adede kadar malzeme makarasını sayar.
Çok Yönlülük: 7"~17" bant ve makaraları, JEDEC tepsilerini, tüpleri ve çeşitli paketleri (çipler, dirençler, kapasitörler, IC'ler, vb.) destekler.
Bağlanabilirlik: Veri odaklı envanter yönetimi için MES, ERP ve WMS sistemleri ile sorunsuz bir şekilde entegre olur.

2. Uygulama Kapsamı

DEZ-XC1000, özellikle serving olmak üzere elektronik üretim için özel olarak tasarlanmıştır:

SMT Üretim Hatları: Makaralardaki artık malzemelerin sayımını otomatikleştirerek el işçiliğini ve malzeme takibindeki hataları azaltır.
Elektronik Depoları: Kondansatörler, dirençler, indüktörler, transistörler, diyotlar ve IC çipleri gibi bileşenlerin envanter yönetimini kolaylaştırır.
Sözleşmeli Üreticiler (CM'ler): Üretim partileri ve siparişler arasında doğru malzeme mutabakatını sağlar.
Kalite Kontrol Departmanları: Montaj sırasında eksiklikleri önlemek için JEDEC tepsilerindeki, tüplerdeki veya gevşek ambalajlardaki bileşen miktarlarını doğrular.

Çeşitli bileşen türlerini (01005 çiplerden konnektörlere kadar) işleme yeteneği, onu elektronik üretiminde çok yönlü bir çözüm haline getirmektedir.

3. Çalışma süreci

X-ray absorption farklılıklarından (malzeme yoğunluğu ve kalınlığına bağlı olarak) yararlanan DEZ-XC1000, 5 temel adımda çalışır:

Yükleniyor: Operatörler 4 adede kadar malzeme makarasını (7"~17") veya diğer paketleri makinenin mekanik besleme sistemine yerleştirir.
X-ışını Emisyonu: Kapalı bir mikrofokus X-ışını tüpü (maksimum 50KV, 1000μA) bileşenlere nüfuz ederek radyasyon yayar.
Görüntüleme: 17" düz panel dedektör (FPD), bileşenlerin yüksek çözünürlüklü görüntülerini (3072×3072 piksel, 139μm piksel boyutu) yakalar.
Yapay Zeka Destekli Analiz: Endüstriyel bilgisayar (Intel i7, 16GB RAM), tescilli yapay zeka algoritmalarını kullanarak görüntüleri işler, tek tek bileşenleri tanımlar ve sayar.
Çıktı: Sonuçlar 27" FHD ekranda görüntülenir, etiket yazdırma (ürünle birlikte verilen yazıcı aracılığıyla) veya verileri MES/ERP sistemleriyle senkronize etme seçenekleri bulunur.

Not: İstiflenmiş veya düz olmayan malzemeler (örn. peletler) 2D görüntüleme sınırlamaları nedeniyle doğru bir şekilde sayılamaz; bu, sektör genelinde bir kısıtlamadır.

4. Temel Avantajlar

DEZ-XC1000, 6 kritik alanda geleneksel sayım makinelerinden daha iyi performans gösterir:

Eşsiz Doğruluk: ≥99,99% hassasiyet, çoğu rakibi (tipik olarak 99,5%~99,9%) surp ile geçer, yüksek değerli küçük bileşenler (01005) için kritik öneme sahiptir.
Alevli Hız: 4×7" makaraları <10 saniyede sayar, 30% tek makaralı makinelerden daha hızlıdır ve verimi artırır.
Akıllı Entegrasyon: MES/ERP/WMS'ye bağlanarak gerçek zamanlı envanter güncellemeleri sağlar, manuel veri girişini ve hataları ortadan kaldırır.
Üstün Güvenlik: FDA-CDRH standartlarına uygundur (radyasyon <1μSv/h, 5μSv/h sınırının çok altında) ve güvenli çalışma için fingerprint/şifre erişimi içerir.
Sağlam Yapı: Endüstriyel sınıf bileşenler (Advantech PC, dayanıklı sac metal kasa) fabrika ortamlarında 7/24 güvenilirlik sağlar.
Geleceğe Hazır Yazılım: Tescilli AI algoritmaları (kendi geliştirdiği) yeni bileşen türlerine uyum sağlayarak sık yükseltme ihtiyacını azaltır.

5. Ürün Yapısı

DEZ-XC1000'in sağlam tasarımı, sorunsuz performans için donanım ve yazılımı birleştirir:

X-ray Kaynağı: Küçük bileşenlerin sharp görüntülemesi için 0,03 mm odak noktasına sahip kapalı mikrofokus tüpü (80KV).
Görüntüleme Sistemi: 17" amo1TP7 16 bit AD dönüştürme özelliğine sahip silikon FPD, ayrıntılı 2D görüntüler yakalar.
Bilgi İşlem Çekirdeği: Endüstriyel PC (Intel i7, 16GB RAM, 1TB HDD + 256GB SSD), 27" FHD ekran ile eşleştirilmiş Windows 10 çalıştırıyor.
Mekanik Sistem: 7"~17" makaralar için otomatik besleme ve konumlandırma, istikrarlı bileşen hizalaması sağlar.
Güvenlik Bileşenleri: Sızıntıları ve yetkisiz kullanımı önlemek için korumalı kabin, gerçek zamanlı radyasyon monitörleri ve biyometrik erişim.
Yazılım Paketi: Bileşen kütüphaneleri ve geçmiş veriler için veritabanı desteği ile özel yapay zeka güdümlü sayım yazılımı (kendi geliştirdiği).

6. İş Vakası

Sözleşmeli Elektronik Üreticisi: Akıllı telefon PCB'leri üreten bir CM, manuel sayımı DEZ-XC1000 ile değiştirdi. Sonuçlar: Sayım hatalarında 95% azalma, 40% daha hızlı envanter kontrolleri ve malzeme eksikliği olaylarını 60% azaltan sorunsuz MES entegrasyonu.
SMT Fabrikası: Günde 1000'den fazla makara işleyen büyük ölçekli bir SMT hattı, kalan bileşenleri saymak için makineyi kullandı. 4 makaralı eşzamanlı işleme, günlük çalışma saatlerini 8'den 2'ye düşürürken, 99.99% doğruluk, yanlış bileşen sayımlarından kaynaklanan üretim gecikmelerini ortadan kaldırdı.
Bileşen Dağıtıcısı: IC depolama için JEDEC tepsileri kullanan bir distribütör, gelen stokları doğrulamak için DEZ-XC1000'i kullandı. Bu, teslim alma inceleme süresini 70% azalttı ve sipariş karşılama doğruluğunu 99,9%'ye yükseltti.

DEZ-XC1000 X-RAY Akıllı Komponent Sayma Makinesi, elektronik üretimde verimlilik, doğruluk ve güvenlik için yeni bir standart belirliyor. İster SMT üretim hatlarını, ister depoları veya kalite kontrolü yönetiyor olun, hızı, hassasiyeti ve akıllı entegrasyon yetenekleri somut maliyet tasarrufu ve operasyonel mükemmellik sağlar.

Teknolojinin güvenilirlikle buluştuğu DEZ-XC1000 ile malzeme yönetiminizi yükseltin. İş akışınızı nasıl dönüştürebileceğini öğrenmek için bugün bize ulaşın!

Ekipman Modeli	ST-XC1000
Genel Özellikler
Çalışma modu	Çevrimdışı
Boyutlar (mm)	800(W)X1380(D)X1950(H)
Ağırlık	Yaklaşık 800 KG
Güç kaynağı	110~220VAC 50/60Hz, 1.5KW
Sistem Bilgisayarı
Endüstriyel PC	Intel i7 işlemcili endüstriyel bilgisayar (64bit)
İşletim Sistemi	Pencere 10 İşletim Sistemi
Ekran	27″ FHD LCD Ekran
Depolama Sistemi
RAM: 16GB, HDD: 1TB + SSD: 256G
Aksesuarlar Dahil
El Tipi Barkod Tarayıcı	/
Etiket yazıcısı	/
Denetim Yetenekleri
Bant ve makara boyutu	7″ ~ 17″
Tarama yüksekliği	≤80mm
Maksimum denetim hızı	7"~17"
Bant ve Makara	<10s>
Min bileşen boyutu	01005
Denetim doğruluğu	≥99.99%
X-Ray Tüpü
Tip	Kapalı tüp
Maksimum Gerilim	50KV
Maks. Akım	1000 μA
Odak noktası boyutu	0.03mm
Görüntüleme Sistemi
Tip	Düz Panel Dedektör (FPD)
Etkili algılama aralığı:	430mmx430mm
Piksel matrisi	3072*3072 piksel
Piksel boyutu	139μm
Kare Hızı	6fpsv
AD Dönüşümü	16 bit
Algılanabilir Paket
Çip, Yığınlar, ESD paketleri, JEDEC Tepsisi, Tüp, Transistör.
Tespit Edilebilir Bileşenler
Kondansatörler, dirençler, indüktörler, boncuklar, kristaller, transistörler, diyotlar,
FET'ler, çeşitli direnç tipleri, safra kapasitörleri, algılanabilir konektörler,
entegre devre çipleri, vb.
Veritabanı
MES, ERP ve WMS Intelligent ile bağlantı desteği
Güvenlik Sistemi
Standart	FDA-CDRH yönetmeliği CFR 21 1020.40 ile uyumludur
kabi̇n x-ray si̇stemleri̇ i̇çi̇n alt bölüm.
X-ışını emisyonu	﹤ 1μSv/h (FDA-CDRH yönetmeliği CFR 21 1020.40
alt bölüm standardı gerekli < 5μSv/h)
Yetki yönetimi	Fingerprint ve şifre değerlendirme sistemi.

Fiyat teklifi almak için bizimle iletişime geçin

DEZ'de, üretiminizi optimize etmek, hataları en aza indirmek ve verimi en üst düzeye çıkarmak için akıllı SMT ekipmanı ve çözümleri sunuyoruz. İster üretimi ölçeklendiriyor, ister ekipmanı yükseltiyor veya daha yüksek verim arıyor olun, DEZ yardım sunmaya hazırdır.