In het huidige landschap van elektronicafabricage worden PCBA-ontwerpen steeds complexer door de opkomst van 5G-communicatie, AI servers en auto-elektronica. De prevalentie van verpakkingen met hoge dichtheid en ultra-miniatuurchips (zo klein als 0,6×0,6 mm) heeft de eisen voor nabewerkingsapparatuur tot het uiterste gedreven. Traditioneel handmatig herbewerken kan niet langer voldoen aan de rendementseisen van moderne precisieproductie.
In deze post onderzoeken we hoe de DEZ-R850 Automatisch Optisch Precisie BGA Rework Station lost de belangrijkste pijnpunten van high-end reparatie op met behulp van geavanceerde technologie.
1. Sub-micron uitlijning: De grens van 0,6 mm opzoeken
Bij BGA-rework bepaalt de uitlijnnauwkeurigheid het succespercentage van het secundaire soldeerproces. De DEZ-R850 is uitgerust met een HDMI optische uitlijning van ultra HD CCD op microscoopniveau, met een montagenauwkeurigheid van ±0,01mm.
Uitgebreide Observation: Het systeem ondersteunt automatische X- en Y-asbeweging met “fixed-point observation”. Voor grootschalige chips (tot 100x100mm) kunnen operators snel schakelen tussen de vier hoeken en het midden. Dit zorgt ervoor dat de uitlijning zelfs bij vergroting kristalhelder blijft, waardoor visuele dode hoeken worden geëlimineerd.
Veelzijdig vermogen: Van microscopisch 0,6×0,6 mm sensoren tot massieve 100x100mm krachtige processors, de R850 kan ze allemaal met gemak aan.
2. Onafhankelijke verwarming met drie zones: De wetenschap van warmtebeheer
De grootste vijand van PCBA's tijdens het verwarmen is warpage veroorzaakt door ongelijkmatige thermische distributie. De DEZ-R850 maakt gebruik van een 7,2KW hybride verwarmingsoplossing om snelheid en veiligheid in balans te brengen:
Strategie voor drie zones: Hij combineert een 1,6KW bovenverwarmer (hetelucht + IR hybride), een 1,2KW onderverwarmer (dual-channel hetelucht) en een enorme 4,2KW infrarood (IR) voorverwarmer.
Keramische IR-technologie: De onderkant maakt gebruik van geïmporteerde keramische verwarmers om de algehele PCB-temperatuur snel te verhogen. Dit vermindert de thermische gradiënt en voorkomt fysieke vervorming op grote printplaten (tot 450x570mm).
PID Gesloten-Lus Regeling: Geïntegreerd met zeer nauwkeurige K-type thermokoppels, worden temperatuurschommelingen binnen ±1°C. Het systeem toont zowel “Target” als “Actual” curves in real-time, wat essentieel is voor het opstellen van IPC-conforme thermische profielen.
3. “Montage zonder druk: Breekbare pads beschermen
Naarmate het aantal PCB-lagen toeneemt, worden soldeerpads kwetsbaarder. De montagekop van de DEZ-R850 heeft een ingebouwde drukgevoelige device die de montagedruk beperkt tot binnen 10 gram.
Deze “Nul-druk” technologie zorgt ervoor dat soldeerballen niet worden geplet tijdens het plaatsen, waardoor soldeerbruggen (kortsluitingen) worden voorkomen en het kwetsbare substraat wordt beschermd tegen mechanische spanning. Gecombineerd met Laser Rode stip positionering, kunnen operators de printplaat snel instellen en de oorsprong lokaliseren.
4. Automatisering voor Industrie 4.0
De DEZ-R850 is meer dan zomaar een machine; het is een intelligente herbewerkingscel:
Bediening met één druk op de knop: Geautomatiseerd desolderen, ophalen, plaatsen en solderen.
Real-time soldeercontrole (optioneel): Via een externe camera kunnen technici de smeltfase van de soldeerballen visueel volgen, wat onschatbare gegevens oplevert voor het perfectioneren van de thermische profielen.
Veiligheid eerst: Ingebouwde dubbele beveiliging tegen te hoge temperatuur, automatische uitschakeling en noodstopfuncties garanderen de veiligheid van zowel de operator als de dure hardware.
FAQ:
V1: Welke afmetingen van printplaten en chips kan de DEZ-R850 aan? A: De R850 biedt extreme compatibiliteit. Hij ondersteunt chipgroottes van 0,6×0,6 mm tot 100x100mm. De standaard maximale PCB-grootte is 450x570mm, maar we bieden ook maatwerk voor oversized moederborden.
V2: Waarom is drievoudige zoneverwarming superieur aan tweevoudige zoneverwarming? A: Driezoneverwarming voegt een krachtige 4,2KW IR-voorverwarmer onderaan toe. Bij het werken met dikke printplaten of lead-vrij (hoog smeltpunt) soldeer, voorkomt voorverwarming met een groot oppervlak warping en “popcorning” effecten. Het zorgt voor een gelijkmatige thermische spanning, wat de standaard is voor professioneel herbewerken.
V3: Wat is het praktische voordeel van “drukloze” montage? A: Bij het nabewerken van Fine Pitch componenten kan zelfs een lichte neerwaartse druk ervoor zorgen dat soldeerpasta of kogels samenknijpen en overbruggen. De drukregeling van de R850 (minder dan 10 g) zorgt ervoor dat de spuitmond zachtjes contact maakt, waardoor de stabiliteit en herhaalbaarheid van het soldeerproces aanzienlijk verbeteren.
