DEZ-H3900A インライン選択式はんだ付け装置

DEZ-H3900Aは、プリント基板の高品質はんだ付けのために設計されたインライン選択はんだ付け装置です。コンパクトで機能的な設計により、高い生産性と柔軟性を実現しています。

1.サンプルテストは可能ですか?
A: はい。弊社では、お客様の洗浄ニーズに合った装置であることを確認するため、PCBサンプルを無料でテストできるようサポートしています。

2.装置の納入サイクルはどのくらいですか?
A: 標準モデルの納期は[14~30日]ですが、カスタマイズモデルはそれ以上かかる場合があります。具体的な納期は、ご注文状況により確認させていただきます。

3.その機器は標準以外のカスタマイズに対応していますか?
A:はい、標準外のカスタマイズをサポートし、お客様のPCBサイズ、洗浄要件、生産環境に基づいてパーソナライズされたソリューションを提供することができます。

4.アフターセールスserviceには何が含まれますか?
生涯テクニカル・サポート
オペレーション・トレーニング
1年保証(消耗部品を除く)
クイックレスポンス修理 service

1.製品概要

The DEZ-H3960A, a flagship in-line selective wave soldering machine from Shenzhen DEZSMART Intelligent Technology Co., Ltd., is engineered to maximize productivity while maintaining precision in electronics manufacturing. This all-in-one system integrates flux spraying, preheating, and soldering into a single modular unit, with the unique capability to process 3 PCBs or carriers simultaneously—one in flux spraying, one in preheating, and one in soldering.

Featuring independent motion platforms for fluxing (XY axis) and soldering (XYZ axis), the machine ensures non-interfering operations, boosting throughput without compromising accuracy. Controlled entirely via a Windows-based PC system, it stores critical parameters (e.g., solder temperature, nitrogen flow, motion paths) for full traceability, making it ideal for high-volume, high-quality production lines. 

2.適用範囲

The DEZ-H3900A is optimized for industries requiring large PCB handling and high productivity:

  • カーエレクトロニクス: Large control modules (e.g., ADAS systems, engine controllers) and infotainment PCBs, where size and reliability are critical.
  • 産業制御: Large-scale machinery circuit boards, power management panels, and robotics PCBs with dense solder joints.
  • Telecommunications: Network infrastructure boards (e.g., base station PCBs) and server motherboards, often exceeding standard sizes.
  • Aerospace & Defense: Avionics and defense electronics with large, mission-critical PCBs demanding precision and traceability.

3.作業工程

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The DEZ-H3900A follows a synchronized, automated workflow to maximize efficiency:
  1. In-Line Loading: PCBs enter via SMEMA-compliant conveyors, secured by side clamping systems to prevent displacement.
  2. Triple Parallel Processing:
    • 選択フラックス・スプレー: An XY motion platform with an imported piezoelectric jet valve (compatible with fluxes <10% solid content) applies flux to target areas with ±0.05mm accuracy.
    • 両面予熱: Upper hot air and bottom IR heaters (6kW) warm the PCB to 25–240°C, with adjustable heating ratios (0–100%) to activate flux.
    • Precision Soldering: An XYZ motion platform operates a 13kg titanium alloy solder pot (electromagnetic pump) with customizable nozzles (3mm, 4mm, 5mm, 6mm, 8mm). Nitrogen heating (up to 350°C) minimizes oxidation, ensuring clean joints.
  3. インライン・アンローディング: Completed PCBs exit sequentially, maintaining continuous production flow.

4.コアの利点

The DEZ-H3900A outperforms conventional machines, with distinct advantages over the DEZ-H3800S:

FeatureDEZ-H3900ADEZ-H3800S
Processing Capacity3 PCBs simultaneously (parallel workflow)1 PCB at a time (sequential workflow)
Max PCB Size500x600mm400x400mm
Motion PlatformsIndependent XY (fluxing) + XYZ (soldering)Single XYZ platform (fluxing + soldering)
ThroughputIdeal for high-volume production (e.g., 900+ boards/hour)Suited for medium-volume production (e.g., 400–600 boards/hour)
Conveyor DesignDual systems: chain (flux/preheat) + rollers (soldering)Single conveyor system
Additional standout advantages:
  • Large Format Compatibility: Handles 500x600mm PCBs, exceeding most industry standards.
  • Precision Engineering: Panasonic servo motors and Hiwin ball screws ensure ±0.05mm positioning accuracy.
  • Smart Maintenance: Automatic nozzle cleaning (adjustable timing) reduces downtime.
  • 完全なトレーサビリティ: All parameters stored in PC files for easy audits and process replication.

5.製品構造

The DEZ-H3900A features a modular, durable design with key components:

a.コントロールシステム:

 Industrial PC, dual motion controllers, real-time monitoring camera, and Windows 7-based software for intuitive operation.

b.Motion Platforms:

H3800S motion system 1
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  • Fluxing: Full aluminum XY platform with servo motors (Panasonic), ball screws (Hiwin), and dust-proof plates.
  • Soldering: Full aluminum XYZ platform with the same high-precision components for 3D movement.

c.Preheating System: 

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Upper hot air + bottom IR heaters (6kW) with adjustable temperature (25–240°C).

d.Soldering Pot: 

13kg titanium alloy pot (electromagnetic pump) with nitrogen heating, over-temperature/level alarms, and 5 standard nozzles.

e.Conveyor System:

Stainless steel chain (fluxing/preheating) and roller (soldering) transport with independent stepper drives, supporting up to 10kg load and 3mm board edge access.

6.ワークケース

A leading industrial control manufacturer producing 480x550mm machinery PCBs faced bottlenecks with their old system, achieving only 300 boards/hour with 12% rework. After adopting the DEZ-H3900A:
  • Throughput tripled to 900+ boards/hour due to triple parallel processing.
  • First-pass yield rose from 88% to 97% thanks to independent motion platforms reducing interference.
  • Ability to handle full-size PCBs eliminated panel splitting, cutting production time by 35%.
The DEZ-H3900A redefines high-volume, large-format selective wave soldering. Its triple parallel processing, independent motion platforms, and large PCB compatibility make it the ideal choice for industries scaling production of big, complex boards. For manufacturers prioritizing throughput without compromising precision, the DEZ-H3900A delivers unmatched value.
 
深センに連絡する デズスマート to optimize your large PCB soldering line with the DEZ-H3900A.

マシン名DEZ-H3900A
General
寸法L3150 x W1680 x H1690mm
総合力20kw
消費電力6–10kw
電源380V
正味重量1500KG
必要な空気源3~5本
必要風量8~12L/分
必要N2圧力3-4本
必要N2流量More than 1.5m³/h
必要なN2純度>99.998%
要排出Above the spray: 800-1000 cbm/h
Above the solder pot: 600-800 cbm/h
carrier or PCB
キャリア必要
最大キャリアサイズL500 X W600MM
最大はんだ面積L500 X W450MM
基板端3mm or more
コントロール&コンベア
コントロールPLC + controller
コンベア幅300-600MM
コンベアタイプPin chain conveyor for fluxing & preheating, roller conveyor for soldering
厚いコンベヤー1--4mm
PCBコンベア方向左から右へ
PCBコンベアアップクリアランス100MM(customizable)
PCBコンベアボトムクリアランス30MM
コンベアの負荷Less than 10kg
コンベアレールアルミレール
コンベアの高さ900+/-30mm
Motion table(fluxing)
運動軸X, Y
モーションコントロールservoコントロール
位置精度+ 0.05 mm
シャーシ金属溶接
フラックス管理
フラックスノズルジェットバルブ
ノズルの耐久性ステンレス鋼
フラックスタンク容量1L
フラックスタンク圧力タンク
プリヒート
予熱方式上部&下部IRヒーティング
ヒーターパワー6kw
温度範囲25-240度
モーションテーブル(はんだ付け)
運動軸X、Y、Z
モーションコントロールservoコントロール
モーションモーターパナソニックservoモーター
ボールねじハイウィン
位置精度+ 0.05 mm
シャーシ金属溶接
はんだポット
スタンダードポット番号1
はんだポット容量13kg/furnace
はんだ温度範囲ピッド
溶融時間75 minutes to 260°
最高はんだ温度350 ℃
ソルダーヒーター1.2kw
ノズルディムカスタマイズ
材料高炭素合金
標準装備ノズル標準構成:5個/炉(内径3mm、4mm、5mm、6mm、8mm)
N2マネジメント
N2ヒーター標準装備
Nitrogen PID control N2 temp range0 - 350 ℃
N2消費1—2m³/hour/tin nozzle

価格に関するお問い合わせ

DEZ で、私達はあなたの生産を最大限に活用し、欠陥を最小にし、そしてスループットを最大にするためにスマートな SMT 装置および解決を提供します。あなたが生産を拡大するか、装置を改善するか、またはより高い収穫を追求しているかどうか、DEZ は助けを提供して準備ができています。

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