DEZ-H3900A インライン選択式はんだ付け装置

DEZ-H3900Aは、プリント基板の高品質はんだ付けのために設計されたインライン選択はんだ付け装置です。コンパクトで機能的な設計により、高い生産性と柔軟性を実現しています。

1.サンプルテストは可能ですか?
A: はい。弊社では、お客様の洗浄ニーズに合った装置であることを確認するため、PCBサンプルを無料でテストできるようサポートしています。

2.装置の納入サイクルはどのくらいですか?
A: 標準モデルの納期は[14~30日]ですが、カスタマイズモデルはそれ以上かかる場合があります。具体的な納期は、ご注文状況により確認させていただきます。

3.その機器は標準以外のカスタマイズに対応していますか?
A:はい、標準外のカスタマイズをサポートし、お客様のPCBサイズ、洗浄要件、生産環境に基づいてパーソナライズされたソリューションを提供することができます。

4.アフターセールスserviceには何が含まれますか?
生涯テクニカル・サポート
オペレーション・トレーニング
1年保証(消耗部品を除く)
クイックレスポンス修理 service

主な特徴:
高い生産性を実現するコンパクト設計のオールインワンマシン。
精密な制御による高い溶接品質。
フレキシブルな組み立てにより、生産ラインへの組み込みが容易。
パラメータ設定と保存が可能な完全コンピュータ制御操作。
リアルタイムのモニタリングとトレーサビリティにより、一貫した結果を得ることができます。
メンテナンスとアップグレードが容易なモジュラー設計。

テクニカル・データシート:
- 寸法:
- L3150×W1680×H1690mm
- 一般的なパワー:
- 総電力: 20kw
- 消費電力: 6-10kw
- 電源三相5線式380V
- 正味重量: ~1500KG
- 空気源の要件:
- 圧力:3~5バール
- 流量:8-12L/分
- 窒素源の要件:
- 圧力:3-4バール
- 流量:毎時1.5立方メートル以上
- 純度:99.998%
- 排気要件:
- 上記のスプレー800-1000cbm/h
- 錫炉の上:600-800cbm/h
- PCB仕様:
- キャリア必要
- 最大キャリアサイズL500 * W600mm (Wはマシン幅)
- 最大はんだ面積L500 * W450mm (Wは機械幅)
- PCBエッジ:3mm
- 制御システム:
- PLC + コントローラ
- コンベヤー幅: 300-600MM
- コンベアタイプフラックス・予熱用ピンチェーンコンベア、はんだ付け用ローラーコンベア
- コンベヤーの厚さ: 1--4mm
- PCBコンベア方向:左から右への水平搬送
- PCBコンベアアップクリアランス:100MM(他のサイズはカスタマイズすることができます)
- PCBコンベアボトムクリアランス:30MM
- コンベア負荷: ≤10kg
- コンベアレール:アルミレール
- コンベア高さ: 900+/-30mm
- フラックス・マネジメント:
- フラックスノズルジェットバルブ
- ノズルの耐久性:ステンレス
- フラックスタンク容量:1L
- フラックスタンク圧力タンク
- 予熱:
- 予熱方法:上部および下部IR加熱
- ヒーターパワー:6kw
- 温度範囲: 25-240
- はんだポット:
- 標準ポット番号: 1
- はんだポット容量:13kg/ポット(ソレノイドポンプ)
- はんだ温度範囲PID
- 溶解時間:260℃まで75分
- 最高はんだ温度350℃
- はんだヒーター:1.2kw
- はんだノズルのクリーニング:自動洗浄、時間を設定することができます
- はんだノズル:カスタマイズされた形状、材質高炭素合金、標準装備ノズル5個/ポット(内径3mm、4mm、5mm、6mm、8mm)
- 窒素管理:あり、窒素PID制御0〜350℃、窒素消費量1〜2m3/時/はんだノズル、合計:4m3/時

価格に関するお問い合わせ

DEZ で、私達はあなたの生産を最大限に活用し、欠陥を最小にし、そしてスループットを最大にするためにスマートな SMT 装置および解決を提供します。あなたが生産を拡大するか、装置を改善するか、またはより高い収穫を追求しているかどうか、DEZ は助けを提供して準備ができています。



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