DEZ-H3500A Selective Wave Soldering Machine - DEZ SMT - Advanced PCB & SMT Solutions

DEZ-H3500A Selective Wave Soldering Machine

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DEZ-H3500A 選択式ウェーブはんだ付け装置

DEZ-H3900Aは、プリント基板の高品質はんだ付けのために設計されたインライン選択はんだ付け装置です。コンパクトで機能的な設計により、高い生産性と柔軟性を実現しています。

よくあるご質問

1.サンプルテストは可能ですか？
A: はい。弊社では、お客様の洗浄ニーズに合った装置であることを確認するため、PCBサンプルを無料でテストできるようサポートしています。

2.装置の納入サイクルはどのくらいですか？
A: 標準モデルの納期は[14～30日]ですが、カスタマイズモデルはそれ以上かかる場合があります。具体的な納期は、ご注文状況により確認させていただきます。

3.その機器は標準以外のカスタマイズに対応していますか？
A:はい、標準外のカスタマイズをサポートし、お客様のPCBサイズ、洗浄要件、生産環境に基づいてパーソナライズされたソリューションを提供することができます。

4.アフターセールスserviceには何が含まれますか？
生涯テクニカル・サポート
オペレーション・トレーニング
1年保証（消耗部品を除く）
クイックレスポンス修理 service

1.製品概要

DezSmart DEZ-H3500Aは、高精度PCB（プリント基板）溶接向けに設計された、先進的な3軸（3軸連動）選択的ウェーブはんだ付け装置です。コンパクトなXYZモーションテーブルに選択的フラックス塗布とはんだ付け機能を統合したオールインワンのオフラインモデルとして、スペースが限られた生産環境に最適です。 .

産業用PCで完全に制御され、はんだ付け温度、フラックスの種類、移動経路、窒素温度など、すべてのパラメータをソフトウェアで設定、保存、追跡できるため、一貫性と再現性の高い溶接品質を確保できます。柔軟な設計により、生産ラインへのシームレスな統合が可能で、多様な製造設備に容易に適応できます。 .

2.適用範囲

DEZ-H3500A は、精密で選択的なはんだ付けが求められるシナリオに優れており、電子機器製造分野に欠かせないものとなっています。

コンシューマー・エレクトロニクス: スマートフォン、ラップトップ、ウェアラブルの PCB を溶接します。.
カーエレクトロニクス: 車載インフォテインメントシステムやセンサーの複雑な回路基板を扱います。.
産業用電子機器: 高密度な部品配置による制御盤や通信機器の組み立て。.
メディカルデvices: 精密医療機器における信頼性の高いはんだ接合部を確保します。.

さまざまな厚さ（0.2mm～6mm）のPCBと最大L350×W410mm（より大きな基板向けにカスタマイズ可能）までのPCBをサポートし、多様な生産ニーズに応えます。 .

3.作業工程

DEZ-H3500A は、精密で選択的なはんだ付けが求められるシナリオに優れており、電子機器製造分野に欠かせないものとなっています。

コンシューマー・エレクトロニクス: スマートフォン、ラップトップ、ウェアラブルの PCB を溶接します。.
カーエレクトロニクス: 車載インフォテインメントシステムやセンサーの複雑な回路基板を扱います。.
産業用電子機器: 高密度な部品配置による制御盤や通信機器の組み立て。.
メディカルデvices: 精密医療機器における信頼性の高いはんだ接合部を確保します。.

さまざまな厚さ（0.2mm～6mm）のPCBと最大L350×W410mm（より大きな基板向けにカスタマイズ可能）までのPCBをサポートし、多様な生産ニーズに応えます。 .

4.コアの利点

DEZ-H3500A は、選択的はんだ付けにおける効率と精度を再定義する機能を備えています。

オールインワンのコンパクトデザイン: フラックス塗布とはんだ付けを単一の XYZ プラットフォームに統合し、個別のシステムに比べてスペースを節約します。 .
優れた溶接品質: 均一な熱伝達（外部加熱プレート経由）と窒素加熱を備えたチタン合金はんだポットにより酸化が抑えられ、強力で均一な接合が保証されます。 .
完全なトレーサビリティ: PC ベースの制御では、すべてのパラメータ (温度、速度、パス) が構成可能なファイルに保存されるため、品質の追跡と再現性が容易になります。 .
精密なモーションコントロール: ボールねじとリニアガイドを備えた 3 軸ステッピングモーターは、高密度の PCB レイアウトに不可欠な ±0.1mm の位置決め精度、低ノイズ、スムーズな動きを保証します。 .
柔軟な生産統合: オンデマンド溶接のラインの横に配置でき、固定されたインラインシステムよりも動的な生産スケジュールに適応できます。 .

5.製品構造

DEZ-H3500A の堅牢な構造は、信頼性の高いパフォーマンスを実現する主要システムを組み合わせています。

制御システム: Windows 10 ベースのソフトウェアを搭載した産業用オールインワン PC。PCB イメージによるパスプログラミングと重要なパラメータ (温度、圧力、速度) のリアルタイム監視が可能です。 .
モーションシステム: ステッピングモーターとドライバーを備えた軽量 3 軸 (X、Y、Z) プラットフォームで、高速で安定した動きを保証します。 .
フラックスシステム: ジェットバルブ（さまざまなフラックスに適応）と、安定した塗布を実現するステンレススチール製の圧力タンクが含まれています。 .
はんだ付けシステム: 漏れ防止のチタン合金はんだポット、5 つの標準合金ノズル (カスタマイズ可能)、濡れ性を高めてドロスを減らすインライン窒素ヒーターを備えています。 .
マシンシャーシ: 厚いベースプレートを備えたスチール溶接フレームにより、振動を最小限に抑え、安定した動作を実現します。 .

6.ワークケース

leadingの自動車電子機器メーカーは、高密度コンポーネントを搭載したセンサーPCBの溶接にDEZ-H3500Aを採用しました。

課題: 従来のウェーブはんだ付けでは、小ピッチのピンにブリッジ (不要な接続) が発生していました。.
ソリューション: DEZ-H3500A の選択ノズルは、必要な部分 (はんだ接合部) のみをターゲットとし、プログラム可能なパラメータによって正確なフラックスとはんだの塗布を保証します。.
結果: 不良率は 35% 減少し、窒素統合によりはんだドロスは 40% 減少し、材料コストが削減されました。.

DezSmart DEZ-H3500A は、コンパクトな設計、追跡可能な制御、精密エンジニアリングにより選択的ウェーブはんだ付けを再定義します。品質、柔軟性、効率を求める電子機器メーカーに最適です。.

PCB溶接プロセスを向上させるには、 www.dezsmt.com をご覧ください。

マシン名	DEZ-H3500A
寸法	長さ1000mm×幅1133mm×高さ1810mm
総合力	3kw
消費電力	1kw
電源	220V 50Hz
正味重量	380キロ
必要な空気源	3～5本
必要風量	8～12L/分
必要N2圧力	3-4本
必要N2流量	2m³/時以上
N2純度	>99.998%
キャリア	必要に応じて使用可能
最大はんだ面積	L350 X W410mm（サイズはカスタマイズ可能）
PCB厚さ	0.2mm--6mm
基板端	3mm以上
コントロール	産業用PC
ローディングボード	マニュアル
荷降ろしボード	マニュアル
動作高さ	900+/-30mm
コンベア上昇クリアランス	制限なし
コンベア底部クリアランス	30MM
運動軸	X、Y、Z
モーションコントロール	ステッピング
位置精度	+ / – 0.1 mm
シャーシ	鋼構造溶接
フラックスノズル	噴射バルブ
フラックスタンク容量	1L
フラックスタンク	フラックスボックス
スタンダードポット番号	1
はんだポット容量	10～15kg/炉
温度範囲	ピッド
溶融時間	30～40分
最高気温	350 C
ソルダーヒーター	1.2kw
ノズルディム	カスタマイズ可能な形状
材料	合金鋼
ノズルを装備	標準5個/炉
N2ヒーター	スタンダード
N2温度範囲	0 - 350 C
N2消費	1～2m³/時/スズノズル

価格に関するお問い合わせ

DEZ で、私達はあなたの生産を最大限に活用し、欠陥を最小にし、そしてスループットを最大にするためにスマートな SMT 装置および解決を提供します。あなたが生産を拡大するか、装置を改善するか、またはより高い収穫を追求しているかどうか、DEZ は助けを提供して準備ができています。