DEZ-H3200A Selective Soldering Machine
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DEZ-H3200A Selective Soldering Machine

DEZ-H3200A is a fast soldering machine designed for high-precision PCB soldering. It is a fully functional standalone chassis with a compact design to ensure high production efficiency and flexibility.

1.サンプルテストは可能ですか？
A: はい。弊社では、お客様の洗浄ニーズに合った装置であることを確認するため、PCBサンプルを無料でテストできるようサポートしています。

2.装置の納入サイクルはどのくらいですか？
A: 標準モデルの納期は[14～30日]ですが、カスタマイズモデルはそれ以上かかる場合があります。具体的な納期は、ご注文状況により確認させていただきます。

3.その機器は標準以外のカスタマイズに対応していますか？
A:はい、標準外のカスタマイズをサポートし、お客様のPCBサイズ、洗浄要件、生産環境に基づいてパーソナライズされたソリューションを提供することができます。

4.アフターセールスserviceには何が含まれますか？
生涯テクニカル・サポート
オペレーション・トレーニング
1年保証（消耗部品を除く）
クイックレスポンス修理 service

価格

核となる利点：

  • フレキシブルでコンパクト： 生産ラインの横に置くことができ、場所を取らず、柔軟な生産ラインレイアウトに適応する。
  • 高精度コントロール： PCB基板はXYZ軸モーションプラットフォームを通して正確に位置決めされ、servoとステッピングモーターによって駆動され、溶接経路とパラメーターの再現性を保証します。
  • 完全なデジタル経営： Windowsをベースに開発された制御システムは、コンピューターによる溶接パラメーターの設定と保存（温度、速度、パス・プログラミングなど）をサポートし、トレーサビリティと品質管理を容易にする設定ファイルを生成する。
  • 高品質の溶接効果： ステンレスはんだは、酸化を抑え、はんだの濡れ性を向上させ、溶接品質を確保するために窒素加熱システムを備えています。

ワークフロー：

手動による積み下ろし → フラックススプレー用スプレーデviceへ移動 → XYZ軸でPCBボードをはんだ付け炉の上部に移動し、溶接を完了します。 → 手動による荷降ろし。

製品構造：

1: 機械ソフトウェアシステム

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  • WINDOWSをベースに開発されたソフトウエア機能、userフレンドリーな操作性、良好なトレーサビリティ。
  • PCB画像を使って直接パスプログラミングができる。パス開始点、溶接移動速度、アイドルストローク速度、Z軸高さ、ウェーブピーク高さなどはすべてコンピュータ上で設定できます。
  • ソフトウェアは、温度、速度、圧力などの主要パラメータを完全に監視します。

2: モーション・プラットフォーム・システム

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  • 軽量化されたモーション・プラットフォーム・デザインは、プラットフォームの剛性を確保しつつ、走行速度を向上させる。
  • サーボモーターとステッピングモーターが運動パワーを提供し、ボールねじ、シンクロナスベルト、リニアガイドがガイダンス、正確な位置決め、低騒音、スムーズな動きを提供します。

3: スプレー部分

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  • 様々なフラックスに対応するため、日本製のスプレーバルブを採用。
  • フラックスは、フラックスの量に影響されない一定のスプレー圧を確保するため、ステンレス製ボックスに保管される。

4：選択錫炉部分

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  • 錫炉の温度、窒素の温度、ピークの高さなどはすべてコンピューターで設定できる。
  • 錫炉の内槽はチタン合金ステンレス鋼で作られており、絶対に漏れがありません。外部加熱プレート、均一な熱伝達。
  • 窒素オンライン加熱deviceは、スズ炉の良好な濡れ性を確保し、酸化物の発生を抑えます。

5: PCBステージ＆ノズル収納ボックス

L
  • 手動によるボード配置とボード取り外し、最大ボード配置エリア L350 * W250 MM

6: 通気インターフェース

O
O2
  • 換気インターフェースと排気システムは、ISO、RoHSなどの生産環境制御に関する規格に適合し、プロセスのコンプライアンスを確保することができます。同時に、煙の中の有害なガスや酸化物の不純物の形成を避けることができ、溶接プロセスに影響を与え、作業者の労働衛生リスクを低減します。

7: 赤外線カメラ

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  • ディスプレイ画面と同期して送信され、ボードの溶接状態をリアルタイムでモニターできる。

8：3色表示灯

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  • 設備の状態をリアルタイムでフィードバックすることで、人員と設備の安全を確保し、生産効率を向上させる。

9：選択ウェーブはんだノズル

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  • 合金鋼製で高温に強く、はんだ腐食に強い。250℃～350℃のはんだ付け温度環境で長期間使用でき、高温酸化によるノズルの変形や目詰まりを軽減します。
  • 内径4mm（3本）、5mm、6mmの5仕様のノズルを標準装備し、はんだ接合部のサイズやプリント基板部品の密度に応じて柔軟に交換することで、異なるサイズのはんだ接合部（精密抵抗器やコンデンサ、ハイパワーコネクタの差別化溶接など）の精密な溶接要求に対応します。

10: マシンのハウジングとボタン

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  • マシン全体は鉄骨構造でできており、マシンの安定性を高め、振動を減らすために底部にベースプレートが追加されている。

Machine modelDEZ-H3200A
dimensionL1150mm X W795mm X H1550mm（Without base）
general power3kw
Operating power1kw
power supplySimplex 220V 50HZ
net weightAbout 300KG
Air source pressure requirements3-5 Bars
Air source flow requirements8-12L/min
Nitrogen source pressure requirements3-4 Bars
Nitrogen source flow requirementsMore than 2 cubic meters per hour
Nitrogen source purity requirements≥99.998%
FixtureCan be used as needed
max solder areaL300 X W250MM （Customizable size）
PCB thickness0.2mm~6mm
pcb edge≥3mm
Controlling systemIndustrial PC
Loading boardManual
Unloading boardManual
Operating height700+/-30mm
PCB conveyor up clearanceNot limited
PCB conveyor bottom clearance30MM
motion axisX, Y, Z
motion controlServo + stepper
position accuracy±0.1 mm
chassisSteel structure welding
Flux management
flux nozzlejet valve
flux tank capacity1L
flux tankFlux Box
solder pot
standard pot1
solder pot capacity15 kgs /pot
solder temperature rangePID
melting time30–40 Minutes
max solder temperature350℃
Tin tank power1.2kw
solder nozzle
wave soldering nozzleCustomized shapes
Tin nozzle materialalloy steel
standard equipped nozzle5 pcs/furnace（Inner diameter 4mm x 3pcs,5mm,6mm )
Nitrogen Managementはい
Nitrogen PID Control0 – 350 ℃
Nitrogen consumption/tin nozzle1~2m³/hour/nozzle

価格に関するお問い合わせ

DEZ で、私達はあなたの生産を最大限に活用し、欠陥を最小にし、そしてスループットを最大にするためにスマートな SMT 装置および解決を提供します。あなたが生産を拡大するか、装置を改善するか、またはより高い収穫を追求しているかどうか、DEZ は助けを提供して準備ができています。

お電話ください： +86 13823389052 | Eメール [email protected]

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