DEZ-H3200 選択はんだ付け装置

DEZ-H3200は、プリント基板の高品質はんだ付けのために設計された選択はんだ付け装置です。高い生産性と柔軟性を保証するコンパクトな設計で、完全な機能を備えたオフラインモデルを提供します。

1.サンプルテストは可能ですか?
A: はい。弊社では、お客様の洗浄ニーズに合った装置であることを確認するため、PCBサンプルを無料でテストできるようサポートしています。

2.装置の納入サイクルはどのくらいですか?
A: 標準モデルの納期は[14~30日]ですが、カスタマイズモデルはそれ以上かかる場合があります。具体的な納期は、ご注文状況により確認させていただきます。

3.その機器は標準以外のカスタマイズに対応していますか?
A:はい、標準外のカスタマイズをサポートし、お客様のPCBサイズ、洗浄要件、生産環境に基づいてパーソナライズされたソリューションを提供することができます。

4.アフターセールスserviceには何が含まれますか?
生涯テクニカル・サポート
オペレーション・トレーニング
1年保証(消耗部品を除く)
クイックレスポンス修理 service

主な特徴:
コンパクト設計の完全機能オフラインモデル。
精密な制御による高い溶接品質。
フレキシブルな組み立てにより、生産ラインへの組み込みが容易。
パラメータ設定と保存が可能な完全コンピュータ制御操作。
リアルタイムのモニタリングとトレーサビリティにより、一貫した結果を得ることができます。
メンテナンスとアップグレードが容易なモジュラー設計。

テクニカル・データシート:
- 寸法:
- L1150mm×W795mm×H1550mm(ベース含まず)
- 一般的なパワー:
- 総電力: 3kw
- 動作電力: 1kw
- 電源シンプレックス 220V 50HZ
- 正味重量:約300KG
- 空気源の要件:
- 圧力:3~5バール
- 流量:8-12L/分
- 窒素源の要件:
- 圧力:3-4バール
- 流量:毎時2立方メートル以上
- 純度:99.998%
- PCB仕様:
- 最大はんだ面積:L300*W250MM(カスタマイズ可能なサイズ)
- PCB の厚さ: 0.2mm~6mm
- PCBエッジ:3mm
- 制御システム:
- 産業用PC
- 荷物の積み下ろし手動
- 操作高さ:700+/-30mm
- コンベアの上方クリアランス:制限なし
- コンベアボトムクリアランス30MM
- モーション軸*Y、Z
- モーションコントロールサーボ+ステッパー
- 位置精度:±0.1mm
- シャーシ鋼構造溶接
- フラックス管理:フラックスノズル、ジェットバルブ、フラックスタンク容量1L
- はんだポット:標準ポット、10〜15キロ/ポット、はんだ温度範囲PID、溶融時間30〜40分、最大はんだ温度350℃、はんだヒーター1.2kwの
- はんだノズル:ウェーブはんだノズル、カスタマイズされた形状、材料合金鋼、標準装備ノズル5個/ポット(内径4ミリメートル* 3個、5ミリメートル、6ミリメートル)
- 窒素管理:はい、窒素 PID 制御 0 - 350℃の窒素の消費 1-2m3/hour/nozzle

価格に関するお問い合わせ

DEZ で、私達はあなたの生産を最大限に活用し、欠陥を最小にし、そしてスループットを最大にするためにスマートな SMT 装置および解決を提供します。あなたが生産を拡大するか、装置を改善するか、またはより高い収穫を追求しているかどうか、DEZ は助けを提供して準備ができています。



上部へスクロール