DEZ-H3200A Selective Soldering Machine - DEZ SMT - Advanced PCB & SMT Solutions

DEZ-H3200A Selective Soldering Machine

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DEZ-H3200A 選択はんだ付け装置

DEZ-H3200Aは、高精度プリント基板はんだ付けのために設計された高速はんだ付け装置です。生産効率と柔軟性を確保するため、コンパクトな設計で、完全な機能を備えたスタンドアロンシャーシです。

よくあるご質問

1.サンプルテストは可能ですか？
A: はい。弊社では、お客様の洗浄ニーズに合った装置であることを確認するため、PCBサンプルを無料でテストできるようサポートしています。

2.装置の納入サイクルはどのくらいですか？
A: 標準モデルの納期は[14～30日]ですが、カスタマイズモデルはそれ以上かかる場合があります。具体的な納期は、ご注文状況により確認させていただきます。

3.その機器は標準以外のカスタマイズに対応していますか？
A:はい、標準外のカスタマイズをサポートし、お客様のPCBサイズ、洗浄要件、生産環境に基づいてパーソナライズされたソリューションを提供することができます。

4.アフターセールスserviceには何が含まれますか？
生涯テクニカル・サポート
オペレーション・トレーニング
1年保証（消耗部品を除く）
クイックレスポンス修理 service

核となる利点：

フレキシブルでコンパクト： 生産ラインの横に置くことができ、場所を取らず、柔軟な生産ラインレイアウトに適応する。
高精度コントロール： PCB基板はXYZ軸モーションプラットフォームを通して正確に位置決めされ、servoとステッピングモーターによって駆動され、溶接経路とパラメーターの再現性を保証します。
完全なデジタル経営： Windowsをベースに開発された制御システムは、コンピューターによる溶接パラメーターの設定と保存（温度、速度、パス・プログラミングなど）をサポートし、トレーサビリティと品質管理を容易にする設定ファイルを生成する。
高品質の溶接効果： ステンレスはんだは、酸化を抑え、はんだの濡れ性を向上させ、溶接品質を確保するために窒素加熱システムを備えています。

ワークフロー：

手動による積み下ろし → フラックススプレー用スプレーデviceへ移動 → XYZ軸でPCBボードをはんだ付け炉の上部に移動し、溶接を完了します。 → 手動による荷降ろし。

製品構造：

1: 機械ソフトウェアシステム

WINDOWSをベースに開発されたソフトウエア機能、userフレンドリーな操作性、良好なトレーサビリティ。
PCB画像を使って直接パスプログラミングができる。パス開始点、溶接移動速度、アイドルストローク速度、Z軸高さ、ウェーブピーク高さなどはすべてコンピュータ上で設定できます。
ソフトウェアは、温度、速度、圧力などの主要パラメータを完全に監視します。

2: モーション・プラットフォーム・システム

軽量化されたモーション・プラットフォーム・デザインは、プラットフォームの剛性を確保しつつ、走行速度を向上させる。
サーボモーターとステッピングモーターが運動パワーを提供し、ボールねじ、シンクロナスベルト、リニアガイドがガイダンス、正確な位置決め、低騒音、スムーズな動きを提供します。

3: スプレー部分

様々なフラックスに対応するため、日本製のスプレーバルブを採用。
フラックスは、フラックスの量に影響されない一定のスプレー圧を確保するため、ステンレス製ボックスに保管される。

4：選択錫炉部分

錫炉の温度、窒素の温度、ピークの高さなどはすべてコンピューターで設定できる。
錫炉の内槽はチタン合金ステンレス鋼で作られており、絶対に漏れがありません。外部加熱プレート、均一な熱伝達。
窒素オンライン加熱deviceは、スズ炉の良好な濡れ性を確保し、酸化物の発生を抑えます。

5: PCBステージ＆ノズル収納ボックス

手動によるボード配置とボード取り外し、最大ボード配置エリア L350 * W250 MM

6: 通気インターフェース

換気インターフェースと排気システムは、ISO、RoHSなどの生産環境制御に関する規格に適合し、プロセスのコンプライアンスを確保することができます。同時に、煙の中の有害なガスや酸化物の不純物の形成を避けることができ、溶接プロセスに影響を与え、作業者の労働衛生リスクを低減します。

7: 赤外線カメラ

ディスプレイ画面と同期して送信され、ボードの溶接状態をリアルタイムでモニターできる。

8：3色表示灯

設備の状態をリアルタイムでフィードバックすることで、人員と設備の安全を確保し、生産効率を向上させる。

9：選択ウェーブはんだノズル

合金鋼製で高温に強く、はんだ腐食に強い。250℃～350℃のはんだ付け温度環境で長期間使用でき、高温酸化によるノズルの変形や目詰まりを軽減します。
内径4mm（3本）、5mm、6mmの5仕様のノズルを標準装備し、はんだ接合部のサイズやプリント基板部品の密度に応じて柔軟に交換することで、異なるサイズのはんだ接合部（精密抵抗器やコンデンサ、ハイパワーコネクタの差別化溶接など）の精密な溶接要求に対応します。

10: マシンのハウジングとボタン

マシン全体は鉄骨構造でできており、マシンの安定性を高め、振動を減らすために底部にベースプレートが追加されている。

マシンモデル	DEZ-H3200A
寸法	長さ1150mm×幅795mm×高さ1550mm（ベース含まず）
総合力	3kw
動作電力	1kw
電源	シンプレックス 220V 50HZ
正味重量	約300KG
空気源の圧力要件	3～5本
空気源の流量要件	8～12L/分
窒素源の圧力要件	3-4本
窒素源流量要件	毎時2立方メートル以上
窒素源の純度要件	≥99.998%以上
備品	必要に応じて使用可能
最大はんだ面積	L300 X W250MM （カスタマイズサイズ）
PCB厚さ	0.2mm~6mm
基板端	≥3mm以上
制御システム	産業用PC
ローディングボード	マニュアル
荷降ろしボード	マニュアル
動作高さ	700+/-30mm
PCBコンベアアップクリアランス	制限なし
PCBコンベアボトムクリアランス	30MM
運動軸	X、Y、Z
モーションコントロール	サーボ＋ステッパー
位置精度	±0.1 mm
シャーシ	鋼構造溶接
フラックス管理
フラックスノズル	ジェットバルブ
フラックスタンク容量	1L
フラックスタンク	フラックスボックス
はんだポット
スタンダードポット	1
はんだポット容量	15kg/ポット
はんだ温度範囲	ピッド
溶融時間	30～40分
最高はんだ温度	350℃
錫タンクのパワー	1.2kw
はんだノズル
はんだノズル	カスタマイズされた形状
錫ノズル材質	合金鋼
標準装備ノズル	5個/炉（内径4mm×3個、5mm、6mm）
窒素管理	はい
窒素PID制御	0 - 350 ℃
窒素消費量/スズノズル	1~2m³/時/ノズル

価格に関するお問い合わせ

DEZ で、私達はあなたの生産を最大限に活用し、欠陥を最小にし、そしてスループットを最大にするためにスマートな SMT 装置および解決を提供します。あなたが生産を拡大するか、装置を改善するか、またはより高い収穫を追求しているかどうか、DEZ は助けを提供して準備ができています。