Dans le paysage actuel de la fabrication électronique, les conceptions de PCBA deviennent de plus en plus complexes en raison de l'essor des communications 5G, de l'IA servers et de l'électronique automobile. La prévalence de l'emballage haute densité et des puces ultra-miniatures (aussi petites que des 0,6×0,6mm) a poussé les exigences en matière d'équipement de reprise à la limite. La reprise manuelle traditionnelle ne peut plus répondre aux exigences de rendement de la fabrication de précision moderne.
Dans ce billet, nous verrons comment le DEZ-R850 Station de retouche optique de précision entièrement automatique pour BGA résout les principaux problèmes liés aux réparations haut de gamme grâce à une technologie de pointe.
1. Alignement submicronique : Défier la limite de 0,6 mm
Lors de la reprise de BGA, la précision de l'alignement détermine directement le taux de réussite du processus de brasage secondaire. Le DEZ-R850 est équipé d'un système d'alignement de l'air. Système d'alignement optique CCD ultra-HD HDMI de qualité microscope, ce qui permet d'obtenir une précision de montage de ±0,01mm.
Observation complet: Le système prend en charge le mouvement automatique des axes X et Y avec “observation à point fixe”. Pour les puces à grande échelle (jusqu'à 100x100mm), les opérateurs peuvent rapidement basculer entre les quatre coins et le centre. Ainsi, même en cas d'agrandissement, l'alignement reste clair comme de l'eau de roche, ce qui élimine les angles morts.
Capacité polyvalente: De l'échelle microscopique 0,6×0,6mm à des capteurs massifs 100x100mm processeurs haute performance, le R850 les gère tous avec facilité.
2. Chauffage indépendant à trois zones : La science de la gestion thermique
Le plus grand ennemi des PCBA pendant le chauffage est le warpage causé par une distribution thermique inégale. Le DEZ-R850 utilise un Solution de chauffage hybride de 7,2 kW d'équilibrer la vitesse et la sécurité :
Stratégie à trois zones: Il combine un chauffage supérieur de 1,6 kW (hybride air chaud + IR), un chauffage inférieur de 1,2 kW (air chaud à double canal) et un préchauffage infrarouge (IR) massif de 4,2 kW.
Technologie IR céramique: Le fond utilise des radiateurs céramiques importés pour augmenter rapidement la température globale du circuit imprimé. Cela permet de réduire le gradient thermique et d'éviter les déformations physiques sur les cartes de grande taille (jusqu'à 450x570mm).
Contrôle PID en boucle fermée: Intégrés à des thermocouples de type K de haute précision, les variations de température sont maintenues dans les limites de l'échelle de mesure. ±1°C. Le système affiche les courbes “cibles” et “réelles” en temps réel, ce qui est essentiel pour établir des profils thermiques conformes à la norme IPC.
3. Montage “sans pression” : Protéger les coussinets fragiles
Avec l'augmentation du nombre de couches sur les PCB, les pads de soudure deviennent de plus en plus délicats. La tête de montage de la DEZ-R850 est équipée d'un device de détection de pression intégré qui limite la pression de montage à une valeur inférieure ou égale à 1 mm. 10 grammes.
Le présent “Technologie ”zéro pression garantit que les billes de soudure ne sont pas écrasées lors de la mise en place, ce qui évite les ponts de soudure (courts-circuits) et protège le substrat fragile des contraintes mécaniques. Combiné avec Laser Positionnement du point rouge, Les opérateurs peuvent ainsi procéder à une installation rapide de la carte et à une localisation rapide de l'origine.
4. Automatisation pour l'industrie 4.0
La DEZ-R850 est plus qu'une simple machine, c'est une cellule de reprise intelligente :
Fonctionnement par simple pression d'une touche: Dessoudage, prélèvement, placement et soudage automatisés.
Surveillance des soudures en temps réel (en option): Grâce à une caméra externe, les ingénieurs peuvent contrôler visuellement la phase de fusion des boules de soudure, ce qui fournit des données précieuses pour perfectionner les profils thermiques.
La sécurité avant tout: La double protection intégrée contre les surchauffes, la mise hors tension automatique et les fonctions d'arrêt d'urgence garantissent la sécurité de l'opérateur et du matériel coûteux.
FAQ:
Q1 : Quelles tailles de circuits imprimés et de puces le DEZ-R850 peut-il traiter ? A : Le R850 offre une compatibilité extrême. Il prend en charge les puces de 0,6×0,6mm jusqu'à 100x100mm. La taille maximale standard des circuits imprimés est de 450x570mm, mais nous offrons également la possibilité de personnaliser les cartes mères surdimensionnées.
Q2 : Pourquoi le chauffage à trois zones est-il supérieur au chauffage à deux zones ? A : Le chauffage à trois zones ajoute un puissant préchauffeur IR inférieur de 4,2 kW. Lorsque l'on travaille avec des cartes épaisses ou des soudures sans lead (point de fusion élevé), le préchauffage d'une grande surface permet d'éviter les effets de warping et de “popcorning” sur les circuits imprimés. Il garantit une contrainte thermique uniforme, ce qui est la norme pour une retouche de qualité professionnelle.
Q3 : Quel est l'avantage pratique du montage “sans pression” ? A : Lors de la retouche de composants à pas fin, une pression vers le bas, même légère, peut entraîner une compression de la pâte à braser ou des billes et la formation d'un pont. Le contrôle de la pression de la R850 (inférieure à 10g) garantit un contact doux avec la buse, ce qui améliore considérablement la stabilité et la répétabilité du processus de brasage.
