Dans le monde en évolution rapide de l'assemblage des semi-conducteurs, la précision est la ligne de démarcation entre le succès à haut rendement et les retouches coûteuses. Alors que les boîtiers de circuits intégrés deviennent de plus en plus complexes, les méthodes de reballage manuel peinent à suivre le rythme des normes de qualité modernes. Les DEZ-ZQ1800 par DEZSMART est conçu pour combler cette lacune, en offrant une solution semi-automatique de haute précision pour le rebroyage des copeaux par lots.
Pourquoi le DEZ-ZQ1800 change la donne pour les lignes SMT
Le DEZ-ZQ1800 est un système spécialisé à double fonction qui intègre les fonctions suivantes impression de la pâte à braser (étamage) et placement de la boule de soudure. En abandonnant les processus purement manuels, les fabricants peuvent améliorer considérablement l'efficacité de la production tout en maintenant un contrôle strict de la qualité.
L'excellence technique dans chaque micron
La précision est le cœur du DEZ-ZQ1800. Le système se targue d'être.. :
Précision du positionnement répété : ±12um.
Précision de l'impression/du bouletage : ±15um
Capacité de tangage : Supporte une hauteur minimale de 0,3 mm.
Diamètre de la bille : Compatible avec des billes de soudure aussi petites que 0,2 mm.
Fonctionnalités avancées pour une reprise professionnelle
Système de contrôle intelligent : Alimenté par un IHM + PLC la machine automatise les mouvements critiques afin de réduire les coûts et de normaliser la qualité.
Démoulage de précision : Une plate-forme de levage électrique importée contrôle la séparation entre le moule et le pochoir. Les User peuvent personnaliser les vitesses de démoulage de 0,1 à 15 mm/s pour obtenir une libération parfaite des différents types de copeaux.
Manipulation sécurisée des puces : Pour éviter tout mouvement pendant le cycle de reballage, le système utilise une combinaison des éléments suivants cadres de positionnement et aspirateur intégré adsorption.
Support d'emballage universel : Que vous travailliez avec BGA, CSP, QFN, SOP, TSOP ou TSSOP Le DEZ-ZQ1800 offre la polyvalence nécessaire pour des environnements de production diversifiés.
Applications industrielles polyvalentes
Le DEZ-ZQ1800 est un atout essentiel dans un large éventail de secteurs de la fabrication électronique, notamment :
Électronique grand public : Téléphones portables, téléviseurs LCD et systèmes de cinéma à domicile.
Secteurs à haute fiabilité : Équipements aérospatiaux, aéronautiques et médicaux.
Automobile et industrie : Électronique automobile et équipements électriques.
FAQ:
Q1 : Quels sont les principaux avantages du système de contrôle PLC du DEZ-ZQ1800 ?
A : Le Système d'exploitation HMI+PLC améliore considérablement l'efficacité de la production et garantit une qualité constante en automatisant la plate-forme de levage électrique et le positionnement du pochoir. Cela permet de réduire les erreurs humaines et de diminuer les coûts opérationnels à long terme par rapport à des installations entièrement manuelles.
Q2 : Comment la machine prend-elle en charge des copeaux d'épaisseurs différentes ?
A : Le DEZ-ZQ1800 est doté d'un plate-forme de levage électrique qui permet à l'opérateur de s'adapter aux différentes épaisseurs de copeaux. Cette flexibilité, associée au système de positionnement de la fixation moulée en une seule pièce, garantit que le pochoir est toujours aligné avec précision, quel que soit le profil du composant.
Q3 : Le DEZ-ZQ1800 nécessite-t-il une source de vide externe pour la fixation des puces ?
A : Non, la machine est équipée de son propre pompe à vide intégrée. Cela permet de fixer les puces en toute sécurité grâce à l'adsorption sous vide et aux cadres de positionnement, sans nécessiter d'infrastructure externe supplémentaire.
