In der heutigen Elektronikfertigungslandschaft werden PCBA-Designs aufgrund der Zunahme von 5G-Kommunikation, AI servers und Automobilelektronik immer komplexer. Das Vorherrschen von hochdichten Gehäusen und Ultra-Miniatur-Chips (so klein wie 0,6×0,6mm) hat die Anforderungen an die Rework-Ausrüstung an ihre Grenzen gebracht. Die traditionelle manuelle Nacharbeit kann die Ertragsanforderungen der modernen Präzisionsfertigung nicht mehr erfüllen.
In diesem Beitrag werden wir untersuchen, wie die DEZ-R850 Vollautomatische optische Präzisions-BGA-Rework-Station löst die zentralen Probleme der High-End-Reparatur durch modernste Technologie.
1. Submikron-Ausrichtung: Die Herausforderung der 0,6-mm-Grenze
Beim BGA-Rework bestimmt die Präzision der Ausrichtung direkt die Erfolgsquote des sekundären Lötprozesses. Der DEZ-R850 ist ausgestattet mit einem Optisches HDMI-Ultra-HD-CCD-Ausrichtungssystem in Mikroskopqualität, und erreicht eine Montagegenauigkeit von ±0,01 mm.
Umfassende Observation: Das System unterstützt die automatische Bewegung der X- und Y-Achse mit “Festkomma-Observation”. Für großformatige Chips (bis zu 100x100mm) kann der Bediener schnell zwischen den vier Ecken und der Mitte umschalten. Dadurch wird sichergestellt, dass die Ausrichtung auch bei Vergrößerung kristallklar bleibt und blinde Flecken vermieden werden.
Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Vom mikroskopischen 0,6×0,6mm Sensoren zu massiven 100x100mm Hochleistungsprozessoren - der R850 bewältigt sie alle mit Leichtigkeit.
2. Unabhängige Dreizonenheizung: Die Wissenschaft des Wärmemanagements
Der größte Feind der PCBA während der Erwärmung ist der durch ungleichmäßige Wärmeverteilung verursachte Warpage. Der DEZ-R850 verwendet ein 7,2KW-Hybrid-Heizlösung um ein Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit und Sicherheit herzustellen:
Drei-Zonen-Strategie: Er kombiniert einen 1,6-KW-Heizstab (Heißluft + IR-Hybrid), einen 1,2-KW-Heizstab (Zweikanal-Heißluft) und einen massiven 4,2-KW-Infrarotvorwärmer (IR).
Keramische IR-Technologie: Die Unterseite verwendet importierte Keramikheizungen, um die Gesamttemperatur der Leiterplatte schnell zu erhöhen. Dies reduziert den thermischen Gradienten und verhindert physische Verformungen auf großen Leiterplatten (bis zu 450x570mm).
PID-Regelung mit geschlossenem Regelkreis: Integriert mit hochpräzisen Thermoelementen des Typs K, werden Temperaturschwankungen innerhalb ±1°C. Das System zeigt sowohl “Soll”- als auch “Ist”-Kurven in Echtzeit an, was für die Erstellung IPC-konformer Wärmeprofile unerlässlich ist.
3. “Druckfreie” Montage: Schutz zerbrechlicher Pads
Mit zunehmender Anzahl der Leiterplattenlagen werden die Lötpads immer empfindlicher. Der Bestückungskopf des DEZ-R850 verfügt über einen eingebauten Drucksensor device, der den Bestückungsdruck auf einen bestimmten Wert begrenzt. 10 Gramm.
Diese “Zero-Pressure”-Technologie stellt sicher, dass die Lötkugeln während der Bestückung nicht gequetscht werden - dies verhindert Lötbrücken (Kurzschlüsse) und schützt das empfindliche Substrat vor mechanischer Belastung. Kombiniert mit Laser Rotpunkt-Positionierung, können die Bediener das Brett schnell einrichten und den Ursprung lokalisieren.
4. Automatisierung für Industrie 4.0
Die DEZ-R850 ist mehr als nur eine Maschine, sie ist eine intelligente Rework-Zelle:
One-Touch-Bedienung: Automatisiertes Entlöten, Aufnehmen, Bestücken und Löten.
Echtzeit-Lötmittelüberwachung (optional): Über eine externe Kamera können die Ingenieure die Schmelzphase der Lötkugeln visuell überwachen, was unschätzbare Daten für die Perfektionierung der thermischen Profile liefert.
Sicherheit geht vor: Eingebauter doppelter Übertemperaturschutz, automatische Stromabschaltung und Not-Aus-Funktionen gewährleisten die Sicherheit sowohl des Bedieners als auch der teuren Hardware.
FAQ:
F1: Welche Größen von Leiterplatten und Chips kann der DEZ-R850 verarbeiten? A: Der R850 bietet extreme Kompatibilität. Er unterstützt Chipgrößen von 0,6×0,6mm bis zu 100x100mm. Die standardmäßige maximale Leiterplattengröße beträgt 450x570mm, aber wir bieten auch Anpassungen für übergroße Motherboards an.
F2: Warum ist die Dreizonenheizung der Zweizonenheizung überlegen? A: Die Dreizonen-Heizung umfasst zusätzlich eine leistungsstarke 4,2KW-IR-Vorheizung an der Unterseite. Bei der Arbeit mit dicken Leiterplatten oder lead-freiem (hochschmelzendem) Lot verhindert die großflächige Vorwärmung das Warping der Leiterplatte und “Popcorning”-Effekte. Sie gewährleistet eine gleichmäßige thermische Belastung, die den Standard für professionelle Nacharbeit darstellt.
F3: Welchen praktischen Nutzen hat die “drucklose” Montage? A: Bei der Nachbearbeitung von Fine-Pitch-Bauteilen kann schon ein geringer Druck nach unten dazu führen, dass Lotpaste oder Kugeln gequetscht werden und Brücken bilden. Die Druckregelung des R850 (unter 10 g) stellt sicher, dass die Düse sanften Kontakt herstellt, was die Stabilität und Wiederholbarkeit des Lötprozesses erheblich verbessert.
