DEZ-H3900A Inline Selective Soldering Machine - DEZ SMT - Advanced PCB & SMT Solutions

DEZ-H3900A Inline Selective Soldering Machine

DEZ-H3900A Inline-Selektivlötmaschine

Die DEZ-H3900A ist eine Inline-Selektivlötmaschine, die für das hochwertige Löten von Leiterplatten entwickelt wurde. Sie bietet ein kompaktes und voll funktionsfähiges Design, das eine hohe Produktivität und Flexibilität gewährleistet.

FAQ

1. Können Sie Musterprüfungen anbieten?
A: Ja. Wir unterstützen unsere Kunden bei der Bereitstellung von PCB-Mustern für kostenlose Tests, um sicherzustellen, dass das Gerät Ihren Reinigungsanforderungen entspricht.

2. Wie lange ist der Lieferzyklus der Geräte?
A: Der Lieferzyklus von Standardmodellen beträgt [14-30 Tage], und kundenspezifische Modelle können länger dauern. Die spezifische Lieferzeit kann je nach Auftragslage bestätigt werden.

3. Unterstützt das Gerät nicht standardisierte Anpassungen?
A: Ja, wir unterstützen Nicht-Standard-Anpassungen und können personalisierte Lösungen auf der Grundlage Ihrer Leiterplattengröße, Reinigungsanforderungen und Produktionsumgebung anbieten.

4. was beinhaltet der Kundendienst service?
Lebenslanger technischer Support
Betriebliche Ausbildung
Ein Jahr Garantie (außer für Verschleißteile)
Schnelle Reaktion Reparatur service

1. Produktübersicht

Die DEZ-H3960A, ein Flaggschiff unter den Inline-Selektivlötanlagen von Shenzhen DEZSMART Intelligent Technology Co., Ltd. wurde entwickelt, um die Produktivität zu maximieren und gleichzeitig die Präzision in der Elektronikfertigung zu erhalten. Dieses All-in-One-System integriert Flussmittelsprühen, Vorwärmen und Löten in einer einzigen modularen Einheit und bietet die einzigartige Möglichkeit, drei Leiterplatten oder Träger gleichzeitig zu bearbeiten - eine beim Flussmittelsprühen, eine beim Vorwärmen und eine beim Löten.

Mit unabhängige Bewegungsplattformen für Fluxen (XY-Achse) und Löten (XYZ-Achse) gewährleistet die Maschine störungsfreie Abläufe und steigert den Durchsatz, ohne die Genauigkeit zu beeinträchtigen. Sie wird vollständig über ein Windows-basiertes PC-System gesteuert und speichert kritische Parameter (z. B. Löttemperatur, Stickstofffluss, Bewegungspfade) für eine vollständige Rückverfolgbarkeit, was sie ideal für hochvolumige, hochwertige Produktionslinien macht.

2. Anwendungsbereich

Der DEZ-H3900A ist für Branchen optimiert, die eine große Leiterplattenmenge und hohe Produktivität benötigen:

Kfz-Elektronik: Große Steuermodule (z. B. ADAS-Systeme, Motorsteuerungen) und Infotainment-Platinen, bei denen Größe und Zuverlässigkeit entscheidend sind.
Industrielle Steuerung: Großflächige Maschinenplatinen, Power Management Panels und Robotik-Leiterplatten mit dichten Lötstellen.
Telekommunikation: Netzinfrastrukturplatinen (z. B. Basisstationsplatinen) und server-Hauptplatinen, die häufig die Standardgrößen überschreiten.
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Avionik und Verteidigungselektronik mit großen, einsatzkritischen Leiterplatten, die Präzision und Rückverfolgbarkeit erfordern.

3. Arbeitsprozess

Der DEZ-H3900A folgt einem synchronisierten, automatisierten Arbeitsablauf, um die Effizienz zu maximieren:

In-Line-Laden: Die Leiterplatten werden über SMEMA-konforme Förderbänder zugeführt, die durch seitliche Klemmsysteme gegen Verrutschen gesichert sind.
Dreifache Parallelverarbeitung:
- Selektives Flussspritzen: Eine XY-Bewegungsplattform mit einem importierten piezoelektrischen Strahlventil (kompatibel mit Flussmitteln <10% Feststoffgehalt) trägt Flussmittel mit einer Genauigkeit von ±0,05 mm auf die Zielbereiche auf.
- Zweiseitige Vorwärmung: Obere Heißluft- und untere IR-Heizungen (6 kW) erwärmen die Leiterplatte auf 25-240 °C, mit einstellbaren Heizverhältnissen (0-100%) zur Aktivierung des Flusses.
- Präzisionslöten: Eine XYZ-Bewegungsplattform betreibt einen 13 kg schweren Löttopf aus Titanlegierung (elektromagnetische Pumpe) mit anpassbaren Düsen (3mm, 4mm, 5mm, 6mm, 8mm). Die Stickstoffbeheizung (bis zu 350°C) minimiert die Oxidation und gewährleistet saubere Verbindungen.
Inline-Entladung: Die fertigen Leiterplatten kommen nacheinander heraus, so dass ein kontinuierlicher Produktionsfluss gewährleistet ist.

4. Zentrale Vorteile

Der DEZ-H3900A übertrifft herkömmliche Maschinen und bietet deutliche Vorteile gegenüber dem DEZ-H3800S:

Merkmal	DEZ-H3900A	DEZ-H3800S
Verarbeitungskapazität	3 PCBs gleichzeitig (paralleler Arbeitsablauf)	1 Leiterplatte nach der anderen (sequentieller Arbeitsablauf)
Maximale PCB-Größe	500x600mm	400x400mm
Bewegungsplattformen	Unabhängig XY (Fluxen) + XYZ (Löten)	Einzelne XYZ-Plattform (Fluxen + Löten)
Durchsatz	Ideal für die Produktion hoher Stückzahlen (z. B. 900+ Platten/Stunde)	Geeignet für mittlere Produktionsmengen (z. B. 400-600 Platten/Stunde)
Förderer Design	Duale Systeme: Kette (Flussmittel/Vorwärmung) + Rollen (Löten)	Einzelne Förderanlage

Weitere herausragende Vorteile:

Großformat-Kompatibilität: Verarbeitet 500x600mm große Leiterplatten und übertrifft damit die meisten Industriestandards.
Feinmechanik: Panasonic servo-Motoren und Hiwin-Kugelumlaufspindeln gewährleisten eine Positioniergenauigkeit von ±0,05 mm.
Intelligente Wartung: Automatische Düsenreinigung (einstellbares Timing) reduziert Ausfallzeiten.
Vollständige Rückverfolgbarkeit: Alle Parameter werden in PC-Dateien gespeichert, um Audits und Prozessreplikationen zu erleichtern.

5. Produktstruktur

Der DEZ-H3900A verfügt über ein modulares, langlebiges Design mit Schlüsselkomponenten:

a.Kontrollsystem:

Industrie-PC, zwei Bewegungssteuerungen, Echtzeit-Überwachungskamera und Windows 7-basierte Software für intuitive Bedienung.

b.Bewegungsplattformen:

Fluxen: XY-Plattform aus Vollaluminium mit servo-Motoren (Panasonic), Kugelumlaufspindeln (Hiwin) und staubgeschützten Platten.
Löten: XYZ-Plattform aus Vollaluminium mit denselben hochpräzisen Komponenten für 3D-Bewegungen.

c.Vorwärmsystem:

Obere Heißluft + untere IR-Strahler (6kW) mit einstellbarer Temperatur (25-240°C).

d.Löttopf:

13 kg schwerer Topf aus Titanlegierung (elektromagnetische Pumpe) mit Stickstoffheizung, Übertemperatur-/Füllstandsalarm und 5 Standarddüsen.

e.Fördersystem:

Ketten- (Fluxen/Vorwärmen) und Rollentransport (Löten) aus Edelstahl mit unabhängigen Schrittantrieben, die eine Last von bis zu 10 kg tragen und einen Zugang von 3 mm zur Platine ermöglichen.

6. arbeitsfall

Ein leading-Hersteller von Industriesteuerungen, der 480x550mm große Maschinen-Leiterplatten herstellt, hatte mit seinem alten System Engpässe und erreichte nur 300 Leiterplatten/Stunde mit 12% Nacharbeit. Nach der Einführung des DEZ-H3900A:

Der Durchsatz verdreifachte sich durch die dreifache Parallelverarbeitung auf über 900 Platten pro Stunde.
Die Ausbeute beim ersten Durchlauf stieg von 88% auf 97% dank unabhängiger Bewegungsplattformen, die Interferenzen reduzieren.
Die Fähigkeit, Leiterplatten in voller Größe zu verarbeiten, eliminiert die Aufteilung der Platten und verkürzt die Produktionszeit um 35%.

Der DEZ-H3900A definiert das großvolumige, großformatige selektive Wellenlöten neu. Die dreifache Parallelverarbeitung, die unabhängigen Bewegungsplattformen und die Kompatibilität mit großen Leiterplatten machen ihn zur idealen Wahl für Branchen, die die Produktion großer, komplexer Leiterplatten skalieren. Für Hersteller, die Wert auf einen hohen Durchsatz ohne Kompromisse bei der Präzision legen, bietet die DEZ-H3900A einen unübertroffenen Wert.

Kontakt Shenzhen DEZSMART zur Optimierung Ihrer großen Leiterplatten-Lötanlage mit dem DEZ-H3900A.

Name der Maschine	DEZ-H3900A
Allgemein
Dimension	L3150 x B1680 x H1690mm
Generalvollmacht	20kw
Verbrauchsleistung	6-10kw
Stromzufuhr	380V
Nettogewicht	1500KG
erforderliche Luftquelle	3-5 Stäbe
erforderlicher Luftstrom	8-12L/min
erforderlicher N2-Druck	3-4 Riegel
erforderlicher N2-Strom	Mehr als 1,5 m³/h
erforderliche N2-Reinheit	>99.998%
erforderlich erschöpfend	Oberhalb der Gischt: 800-1000 cbm/h Oberhalb des Löttopfes: 600-800 cbm/h
Träger oder PCB
Träger	Notwendig
maximale Trägergröße	L500 X B600MM
maximale Lötfläche	L500 X B450MM
Leiterplattenrand	3mm oder mehr
Steuerung & Förderung
Kontrolle	PLC + Steuerung
Förderbreite	300-600MM
Förderertyp	Stiftkettenförderer zum Fluxen und Vorwärmen, Rollenförderer zum Löten
Förderband dick	1--4mm
PCB Förderrichtung	Von links nach rechts
Spielraum nach oben beim PCB-Förderer	100MM (anpassbar)
Bodenfreiheit des PCB-Förderers	30MM
Fördergut	Weniger als 10kg
Förderschiene	Aluminium-Schiene
Förderhöhe	900+/-30mm
Bewegungstabelle（fluxing)
Bewegungsachse	X, Y
Bewegungssteuerung	servo-Steuerung
Positionsgenauigkeit	+ / - 0,05 mm
Fahrgestell	Metallschweißen
Flussmittelmanagement
Flussmitteldüse	Strahlventil
Haltbarkeit der Düsen	rostfreier Stahl
Kapazität des Flusstanks	1L
Fluxmitteltank	Drucktank
Vorheizen
Vorwärmverfahren	obere und untere IR-Heizung
Leistung der Heizung	6kw
Temperaturbereich	25-240c Grad
Bewegungstisch (Löten)
Bewegungsachse	X, Y, Z
Bewegungssteuerung	servo-Steuerung
Bewegungsmotor	Panasonic servo Motor
Kugelumlaufspindel	Hiwin
Positionsgenauigkeit	+ / - 0,05 mm
Fahrgestell	Metallschweißen
Löttopf
Standard-Topfnummer	1
Kapazität des Löttopfes	13kg/Ofen
Löttemperaturbereich	PID
Schmelzzeit	75 Minuten bis 260°
maximale Löttemperatur	350 ℃
Lötkolbenheizung	1,2 kW
Düse dimmen	angepasst
Material	kohlenstoffreiche Legierung
standardmäßig ausgestattete Düse	Standardkonfiguration: 5 Stück/Ofen (Innendurchmesser 3mm, 4mm, 5mm, 6mm, 8mm)
N2-Verwaltung
N2-Heizung	serienmäßig ausgestattet
Stickstoff PID-Regelung N2-Temperaturbereich	0 - 350 ℃
N2-Verbrauch	1-2m³/Stunde/Düse

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DEZ liefert intelligente SMT-Anlagen und -Lösungen zur Optimierung Ihrer Produktion, zur Minimierung von Fehlern und zur Maximierung des Durchsatzes. Ganz gleich, ob Sie Ihre Produktion skalieren, Ihre Anlagen aufrüsten oder höhere Erträge anstreben, DEZ ist bereit, Ihnen zu helfen.