DEZ-H3200A Selective Soldering Machine
DEZ-H3200A Selective Soldering Machine – Bild 2
DEZ-H3200A Selective Soldering Machine – Bild 3
DEZ-H3200A Selective Soldering Machine – Bild 4

DEZ-H3200A Selective Soldering Machine

DEZ-H3200A is a fast soldering machine designed for high-precision PCB soldering. It is a fully functional standalone chassis with a compact design to ensure high production efficiency and flexibility.

1. Können Sie Musterprüfungen anbieten?
A: Ja. Wir unterstützen unsere Kunden bei der Bereitstellung von PCB-Mustern für kostenlose Tests, um sicherzustellen, dass das Gerät Ihren Reinigungsanforderungen entspricht.

2. Wie lange ist der Lieferzyklus der Geräte?
A: Der Lieferzyklus von Standardmodellen beträgt [14-30 Tage], und kundenspezifische Modelle können länger dauern. Die spezifische Lieferzeit kann je nach Auftragslage bestätigt werden.

3. Unterstützt das Gerät nicht standardisierte Anpassungen?
A: Ja, wir unterstützen Nicht-Standard-Anpassungen und können personalisierte Lösungen auf der Grundlage Ihrer Leiterplattengröße, Reinigungsanforderungen und Produktionsumgebung anbieten.

4. was beinhaltet der Kundendienst service?
Lebenslanger technischer Support
Betriebliche Ausbildung
Ein Jahr Garantie (außer für Verschleißteile)
Schnelle Reaktion Reparatur service

Preis erhalten

Die wichtigsten Vorteile:

  • Flexibel und kompakt: kann neben der Produktionslinie aufgestellt werden, benötigt wenig Platz und passt sich dem flexiblen Layout der Produktionslinie an.
  • Hochpräzise Steuerung: Die Leiterplatte wird durch die XYZ-Achsen-Bewegungsplattform präzise positioniert und durch servo- und Schrittmotoren angetrieben, um die Wiederholbarkeit der Schweißwege und -parameter zu gewährleisten.
  • Vollständig digitale Verwaltung: Das auf Windows basierende Steuerungssystem unterstützt die Einstellung und Speicherung von Schweißparametern (wie Temperatur, Geschwindigkeit, Bahnprogrammierung usw.) und erzeugt Konfigurationsdateien für eine einfache Rückverfolgbarkeit und Qualitätskontrolle.
  • Hochwertiger Schweißeffekt: Edelstahllot ist mit einem Stickstoff-Heizsystem ausgestattet, um die Oxidation zu verringern und die Benetzbarkeit des Lots zu verbessern und so die Schweißqualität zu gewährleisten.

Arbeitsablauf:

Manuelles Be- und Entladen → Fahren Sie zum Sprühen device für das Sprühen von Flussmittel → Bewegen Sie die Leiterplatte über die XYZ-Achse nach oben in den Lötofen, um das Schweißen abzuschließen. → Manuelles Entladen.

Produktstruktur:

1: Maschinensoftware-System

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  • Softwarefunktionen entwickelt auf Basis von WINDOWS, user-freundliche Bedienung und gute Rückverfolgbarkeit.
  • Die Bahnprogrammierung kann direkt mit Hilfe von PCB-Bildern durchgeführt werden. Der Startpunkt der Bahn, die Schweißgeschwindigkeit, die Leerhubgeschwindigkeit, die Höhe der Z-Achse, die Höhe der Wellenspitze usw. können alle am Computer eingestellt werden.
  • Die Software überwacht alle wichtigen Parameter wie Temperatur, Geschwindigkeit, Druck usw.

2: Bewegungsplattformsystem

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  • Das leichte Design der Bewegungsplattform erhöht die Laufgeschwindigkeit und gewährleistet gleichzeitig die Steifigkeit der Plattform.
  • Servo- und Schrittmotoren sorgen für die Bewegungsleistung, Kugelumlaufspindeln, Zahnriemen und Linearführungen für Führung, präzise Positionierung, Geräuscharmut und Leichtgängigkeit.

3: Sprühteil

f
k
  • Das in Japan hergestellte Sprühventil wird zur Anpassung an verschiedene Flussmittel verwendet.
  • Das Flussmittel wird in einem Kasten aus rostfreiem Stahl gelagert, um einen konstanten Sprühdruck zu gewährleisten, der nicht von der Menge des Flussmittels beeinflusst wird.

4: Selektivverzinnter Teil des Ofens

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  • Die Temperatur des Zinnofens, die Temperatur des Stickstoffs, die Peakhöhe usw. können per Computer eingestellt werden.
  • Der Innenbehälter des Zinnofens besteht aus einer Titanlegierung aus rostfreiem Stahl und ist absolut leckfrei. Externe Heizplatte, gleichmäßige Wärmeübertragung.
  • Die Stickstoff-Online-Heizung device gewährleistet eine gute Benetzbarkeit des Zinnofens und reduziert die Bildung von Oxiden.

5: Aufbewahrungsbox für PCB-Stufe und Düse

L
  • Manuelle Bestückung und Entnahme der Platine, maximale Bestückungsfläche L350 * B250 MM

6: Schnittstelle Belüftung

O
O2
  • Die Lüftungsschnittstelle und das Abluftsystem können die Spezifikationen von ISO, RoHS und anderen Normen zur Kontrolle der Produktionsumgebung erfüllen, um die Einhaltung der Prozesse zu gewährleisten. Gleichzeitig können schädliche Gase im Rauch oder die Bildung von Oxidverunreinigungen vermieden werden, die sich auf den Schweißprozess auswirken und die Gesundheitsrisiken für die Bediener verringern.

7: Infrarotkamera

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  • Synchrone Übertragung auf den Bildschirm zur Überwachung des Schweißstatus der Platine in Echtzeit.

8: Dreifarbige Kontrollleuchte

N
  • Echtzeit-Feedback zum Gerätestatus, um die Sicherheit von Personal und Geräten zu gewährleisten und die Produktionseffizienz zu verbessern.

9: Selektive Wellenlötdüse

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h
  • Aus legiertem Stahl gefertigt, ist sie resistent gegen hohe Temperaturen und Korrosion durch Lötzinn. Es kann für eine lange Zeit in einer Löttemperatur Umgebung von 250℃-350℃ verwendet werden, Verringerung der Düse Verformung oder Verstopfung durch hohe Temperatur Oxidation verursacht.
  • Standardkonfiguration von 5 Düsenspezifikationen: Innendurchmesser 4 mm (3), 5 mm, 6 mm, die je nach Größe der Lötstelle und der Dichte der Leiterplattenkomponenten flexibel ausgetauscht werden können, um die präzisen Schweißanforderungen von Lötstellen unterschiedlicher Größe zu erfüllen (z. B. differenziertes Schweißen von Präzisionswiderständen und -kondensatoren und Hochleistungssteckern).

10: Maschinengehäuse und Tasten

M
M1 1
  • Die gesamte Maschine besteht aus einer Stahlkonstruktion, und an der Unterseite ist eine Bodenplatte angebracht, um die Stabilität der Maschine zu erhöhen und Vibrationen zu verringern.

Machine modelDEZ-H3200A
dimensionL1150mm X W795mm X H1550mm（Without base）
general power3kw
Operating power1kw
power supplySimplex 220V 50HZ
net weightAbout 300KG
Air source pressure requirements3-5 Bars
Air source flow requirements8-12L/min
Nitrogen source pressure requirements3-4 Bars
Nitrogen source flow requirementsMore than 2 cubic meters per hour
Nitrogen source purity requirements≥99.998%
FixtureCan be used as needed
max solder areaL300 X W250MM （Customizable size）
PCB thickness0.2mm~6mm
pcb edge≥3mm
Controlling systemIndustrial PC
Loading boardManual
Unloading boardManual
Operating height700+/-30mm
PCB conveyor up clearanceNot limited
PCB conveyor bottom clearance30MM
motion axisX, Y, Z
motion controlServo + stepper
position accuracy±0.1 mm
chassisSteel structure welding
Flux management
flux nozzlejet valve
flux tank capacity1L
flux tankFlux Box
solder pot
standard pot1
solder pot capacity15 kgs /pot
solder temperature rangePID
melting time30–40 Minutes
max solder temperature350℃
Tin tank power1.2kw
solder nozzle
wave soldering nozzleCustomized shapes
Tin nozzle materialalloy steel
standard equipped nozzle5 pcs/furnace（Inner diameter 4mm x 3pcs,5mm,6mm )
Nitrogen ManagementJa
Nitrogen PID Control0 – 350 ℃
Nitrogen consumption/tin nozzle1~2m³/hour/nozzle

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DEZ liefert intelligente SMT-Anlagen und -Lösungen zur Optimierung Ihrer Produktion, zur Minimierung von Fehlern und zur Maximierung des Durchsatzes. Ganz gleich, ob Sie Ihre Produktion skalieren, Ihre Anlagen aufrüsten oder höhere Erträge anstreben, DEZ ist bereit, Ihnen zu helfen.

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