In der sich schnell entwickelnden Welt der Halbleitermontage ist Präzision die Trennlinie zwischen Erfolg und kostspieliger Nacharbeit. Da IC-Gehäuse immer komplexer werden, können manuelle Reballing-Methoden nur schwer mit den modernen Qualitätsstandards Schritt halten. Die DEZ-ZQ1800 von DEZSMART wurde entwickelt, um diese Lücke zu schließen, und bietet eine hochpräzise, halbautomatische Lösung für das Batch-Reballing von Spänen.
Warum der DEZ-ZQ1800 ein Game-Changer für SMT-Linien ist
Der DEZ-ZQ1800 ist ein spezielles Doppelfunktionssystem, das sowohl Lotpastendruck (Verzinnung) Und Platzierung der Lötkugel. Durch die Abkehr von rein manuellen Prozessen können die Hersteller die Produktionseffizienz erheblich steigern und gleichzeitig eine strenge Qualitätskontrolle beibehalten.
Technische Exzellenz in jedem Mikron
Die Genauigkeit ist das Herzstück des DEZ-ZQ1800. Das System rühmt sich:
Wiederholte Positionierungsgenauigkeit: ±12um.
Druck/Reballing Präzision: ±15um
Pitch-Fähigkeit: Unterstützt einen Mindestabstand von 0,3 mm.
Kugeldurchmesser: Kompatibel mit Lötkugeln bis zu einer Größe von 0,2 mm.
Erweiterte Funktionen für professionelles Rework
Intelligentes Kontrollsystem: Angetrieben von einem HMI + PLC Schnittstelle automatisiert die Maschine kritische Bewegungen, um Kosten zu sparen und die Qualität zu standardisieren.
Präzisionsentformung: Eine importierte elektrische Hebebühne steuert die Trennung zwischen der Form und der Schablone. Users können Entformungsgeschwindigkeiten von 0,1 bis 15 mm/Sek. um die perfekte Freigabe für verschiedene Chiptypen zu erreichen.
Sichere Handhabung von Chips: Um Bewegungen während des Reballing-Zyklus zu verhindern, verwendet das System eine Kombination aus Positionierungsrahmen Und eingebauter Unterdruck adsorption.
Universelle Verpackungsunterstützung: Ob Sie nun mit BGA, CSP, QFN, SOP, TSOP oder TSSOP Der DEZ-ZQ1800 bietet die Vielseitigkeit, die für unterschiedliche Produktionsumgebungen erforderlich ist.
Vielseitige Industrieanwendungen
Der DEZ-ZQ1800 ist ein unverzichtbares Gerät in einem breiten Spektrum von Elektronikfertigungsbereichen, darunter:
Unterhaltungselektronik: Handys, LCD-Fernseher und Heimkinoanlagen.
Hochzuverlässige Sektoren: Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt und medizinische Geräte.
Automobil und Industrie: Autoelektronik und Leistungsgeräte.
FAQ:
F1: Was sind die Hauptvorteile des SPS-Steuerungssystems im DEZ-ZQ1800?
A: Der HMI+PLC-Betriebssystem verbessert die Produktionseffizienz erheblich und gewährleistet eine gleichbleibende Qualität durch die Automatisierung der elektrischen Hebebühne und der Schablonenpositionierung. Dies reduziert menschliche Fehler und senkt die langfristigen Betriebskosten im Vergleich zu vollständig manuellen Einstellungen.
F2: Wie kann die Maschine Späne unterschiedlicher Dicke aufnehmen?
A: Der DEZ-ZQ1800 verfügt über ein elektrische Hebebühne die es dem Bediener ermöglicht, sich auf unterschiedliche Spandicken einzustellen. Diese Flexibilität in Kombination mit dem einteiligen Positionierungssystem der Vorrichtung gewährleistet, dass die Schablone unabhängig vom Bauteilprofil immer genau ausgerichtet ist.
F3: Benötigt der DEZ-ZQ1800 eine externe Vakuumquelle für die Chipfixierung?
A: Nein, die Maschine ist mit einer eigenen eingebaute Vakuumpumpe. Dies ermöglicht eine sichere Chip-Fixierung über Vakuum-Adsorption und Positionierungsrahmen, ohne dass eine zusätzliche externe Infrastruktur erforderlich ist.
