{"id":4139,"date":"2022-01-06T09:58:20","date_gmt":"2022-01-06T09:58:20","guid":{"rendered":"https:\/\/leadrp.net\/?page_id=4139"},"modified":"2025-08-15T14:34:26","modified_gmt":"2025-08-15T06:34:26","slug":"blog","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/dezsmt.com\/pt\/blog\/","title":{"rendered":"Blogue"},"content":{"rendered":"
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O nosso blogue<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Obtenha respostas diretas, dicas \u00fateis e explica\u00e7\u00f5es claras sobre a tecnologia de montagem de PCB e muito mais no nosso blogue.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\n\t\t\t\n\t\t\t\tComo conseguir uma soldadura perfeita em conjuntos complexos de PCB\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t
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1. Desafios da ind\u00fastria No fabrico moderno de produtos electr\u00f3nicos, as montagens de PCB est\u00e3o a tornar-se cada vez mais complexas, com uma mistura de componentes SMT e de furos passantes em placas de alta densidade. Os processos tradicionais de soldadura por onda enfrentam v\u00e1rios desafios cr\u00edticos: - Tens\u00e3o t\u00e9rmica excessiva<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t

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\n\t\t\t\n\t\t\t\tDEZ-3100 Explorando a tecnologia de solda por onda seletiva girat\u00f3ria\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t
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No panorama atual do fabrico de produtos electr\u00f3nicos, \u00e0 medida que a integra\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso se torna cada vez mais densa, a soldadura por onda tradicional de placas completas enfrenta desafios significativos. Isto \u00e9 especialmente verdade quando uma placa cont\u00e9m tanto Surface Mount Devices (SMD) como Through-Hole Technology (THT)<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t

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\n\t\t\t\n\t\t\t\tSistema de limpeza de PCBA de c\u00e2mara dupla DEZ-C743S\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t
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1. A mudan\u00e7a na ind\u00fastria: Porque \u00e9 que a limpeza aquosa est\u00e1 a substituir a tradicional IPA? Na ind\u00fastria SMT, \u00e0 medida que os componentes se tornam cada vez mais miniaturizados (tais como 01005, BGA e QFN) e os requisitos de fiabilidade aumentam, a limpeza manual tradicional com Isopropil<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t

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\n\t\t\t\n\t\t\t\tDesafios da produ\u00e7\u00e3o SMT e solu\u00e7\u00f5es de equipamento inteligente\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t
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No fabrico moderno de produtos electr\u00f3nicos, a produ\u00e7\u00e3o SMT est\u00e1 a tornar-se cada vez mais complexa, exigindo maior precis\u00e3o, limpeza e fiabilidade do processo. No entanto, muitos fabricantes ainda enfrentam desafios cr\u00edticos em termos de limpeza, qualidade de soldadura e efici\u00eancia de retrabalho. Como fabricante profissional<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t

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\n\t\t\t\n\t\t\t\tM\u00e1quina de soldadura selectiva em linha DEZ-H3900: Uma vis\u00e3o geral t\u00e9cnica completa\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t
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Introdu\u00e7\u00e3o No fabrico moderno de produtos electr\u00f3nicos, a precis\u00e3o, a repetibilidade e a efici\u00eancia s\u00e3o fundamentais - especialmente para montagens complexas de PCB. A m\u00e1quina de soldadura selectiva em linha DEZ-H3900 foi concebida para satisfazer estas exig\u00eancias, oferecendo uma soldadura de alta precis\u00e3o com automa\u00e7\u00e3o avan\u00e7ada e programa\u00e7\u00e3o flex\u00edvel<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t

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\n\t\t\t\n\t\t\t\tPorqu\u00ea deixar de utilizar \u00e1lcool isoprop\u00edlico (IPA) para limpar PCBs?\t\t\t<\/a>\n\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t
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Introdu\u00e7\u00e3o Desde a d\u00e9cada de 1970, o \u00e1lcool isoprop\u00edlico (IPA) tem sido o \u201cvelho de confian\u00e7a\u201d na ind\u00fastria de limpeza de componentes electr\u00f3nicos. No entanto, na era atual do fabrico de alta precis\u00e3o, este m\u00e9todo veterano est\u00e1 a ficar aqu\u00e9m das expectativas. Confrontado com res\u00edduos de fluxo sem lead<\/p>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t

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