No panorama atual do fabrico de produtos electrónicos, os projectos de PCBA estão a tornar-se cada vez mais complexos devido ao aumento das comunicações 5G, AI servers e eletrónica automóvel. A prevalência de embalagens de alta densidade e chips ultra-miniatura (tão pequenos como 0,6×0,6 mm) levou os requisitos do equipamento de retrabalho ao limite. O retrabalho manual tradicional já não consegue satisfazer as exigências de rendimento do fabrico de precisão moderno.
Neste post, vamos explorar como o DEZ-R850 Estação de retrabalho BGA ótico de precisão totalmente automática resolve os principais problemas da reparação de topo de gama através de tecnologia de ponta.
1. Alinhamento Sub-Micrónico: Desafiando o limite de 0,6 mm
No retrabalho de BGA, a precisão do alinhamento determina diretamente a taxa de sucesso do processo de soldadura secundária. O DEZ-R850 está equipado com um Sistema de alinhamento ótico CCD ultra-HD de qualidade de microscópio HDMI, obtendo-se uma precisão de montagem de ±0,01mm.
Observation abrangente: O sistema suporta o movimento automático dos eixos X e Y com “observation de ponto fixo”. Para chips de grande dimensão (até 100x100mm), os operadores podem alternar rapidamente entre os quatro cantos e o centro. Isto assegura que, mesmo quando ampliado, o alinhamento permanece nítido, eliminando os ângulos mortos visuais.
Capacidade versátil: Do microscópico 0,6×0,6 mm sensores para 100x100mm processadores de alto desempenho, o R850 lida com todos eles com facilidade.
2. Aquecimento independente de zona tripla: A ciência da gestão térmica
O maior inimigo do PCBA durante o aquecimento é o desgaste causado por uma distribuição térmica desigual. O DEZ-R850 utiliza um Solução de aquecimento híbrido de 7,2KW para equilibrar velocidade e segurança:
Estratégia da zona tripla: Combina um aquecedor superior de 1,6KW (híbrido de ar quente + IR), um aquecedor inferior de 1,2KW (ar quente de canal duplo) e um enorme pré-aquecedor de infravermelhos (IR) de 4,2KW.
Tecnologia IR cerâmica: O fundo utiliza aquecedores de cerâmica importados para aumentar rapidamente a temperatura global da placa de circuito impresso. Isto reduz o gradiente térmico e evita a deformação física em placas de grandes dimensões (até 450x570mm).
Controlo em circuito fechado PID: Integrado com termopares de alta precisão do tipo K, as flutuações de temperatura são mantidas dentro de ±1°C. O sistema apresenta as curvas “Objetivo” e “Real” em tempo real, o que é essencial para estabelecer perfis térmicos em conformidade com o IPC.
3. Montagem “Zero-Pressure”: Proteção de almofadas frágeis
À medida que o número de camadas de PCB aumenta, as almofadas de solda tornam-se mais delicadas. A cabeça de montagem da DEZ-R850 possui um sensor de pressão integrado device que limita a pressão de montagem a 10 gramas.
Este “Tecnologia ”Zero-Pressure" (pressão zero) garante que as esferas de solda não são esmagadas durante a colocação - evitando a formação de pontes de solda (curtos) e protegendo o frágil substrato de tensões mecânicas. Combinado com Laser Posicionamento do ponto vermelho, Com este sistema, os operadores podem obter uma rápida configuração da placa e localização da origem.
4. Automatização para a Indústria 4.0
A DEZ-R850 é mais do que uma simples máquina; é uma célula de retrabalho inteligente:
Operação com um toque: Dessoldagem, recolha, colocação e soldadura automatizadas.
Monitorização de solda em tempo real (opcional): Através de uma câmara externa, os engenheiros podem monitorizar visualmente a fase de fusão das esferas de solda, fornecendo dados valiosos para aperfeiçoar os perfis térmicos.
Segurança em primeiro lugar: As funções incorporadas de proteção dupla contra sobreaquecimento, desligamento automático e paragem de emergência garantem a segurança do operador e do equipamento dispendioso.
FAQ:
P1: Que tamanhos de PCBs e chips podem ser suportados pelo DEZ-R850? A: O R850 oferece uma compatibilidade extrema. Suporta tamanhos de chip de 0,6×0,6 mm até 100x100mm. O tamanho máximo normalizado da placa de circuito impresso é 450x570mm, mas também oferecemos personalização para placas-mãe de grandes dimensões.
P2: Porque é que o aquecimento de zona tripla é superior ao aquecimento de zona dupla? A: O aquecimento de zona tripla acrescenta um potente pré-aquecedor IV inferior de 4,2 kW. Quando se trabalha com placas espessas ou com solda sem lead (elevado ponto de fusão), o pré-aquecimento de uma grande área evita os efeitos de warping e “popcorning” da PCB. Garante um stress térmico uniforme, que é o padrão para o retrabalho de nível profissional.
Q3: Qual é a vantagem prática da montagem “Zero-Pressure”? A: Ao retrabalhar componentes de Passo Fino, mesmo uma ligeira pressão para baixo pode fazer com que a pasta de solda ou as esferas se comprimam e formem uma ponte. O controlo de pressão do R850 (inferior a 10g) garante que o bocal faz um contacto suave, melhorando significativamente a estabilidade e a repetibilidade do processo de soldadura.
