Máquina de soldadura selectiva em linha DEZ-H3900A

A DEZ-H3900A é uma máquina de soldadura selectiva em linha concebida para a soldadura de alta qualidade de PCBs. Oferece um design compacto e totalmente funcional, garantindo uma elevada produtividade e flexibilidade.

1. Pode fornecer ensaios de amostras?
R: Sim. Ajudamos os clientes a fornecer amostras de PCB para testes gratuitos, de modo a garantir que o equipamento satisfaz as suas necessidades de limpeza.

2. Qual a duração do ciclo de entrega do equipamento?
R: O ciclo de entrega dos modelos padrão é de [14-30 dias], e os modelos personalizados podem demorar mais tempo. O prazo de entrega específico pode ser confirmado com base na situação da encomenda.

3. O equipamento suporta personalização não normalizada?
R: Sim, apoiamos a personalização fora do padrão e podemos fornecer soluções personalizadas com base no tamanho do seu PCB, requisitos de limpeza e ambiente de produção.

4. o que inclui o serviço pós-venda service?
Assistência técnica vitalícia
Formação operacional
Garantia de um ano (exceto para peças de desgaste)
Reparação de resposta rápida service

1. Visão geral do produto

A DEZ-H3960A, uma máquina de soldadura por onda selectiva em linha de referência da Shenzhen DEZSMART Intelligent Technology Co., Ltd., foi concebida para maximizar a produtividade, mantendo a precisão no fabrico de produtos electrónicos. Este sistema tudo-em-um integra a pulverização de fluxo, o pré-aquecimento e a soldadura numa única unidade modular, com a capacidade única de processar 3 PCBs ou suportes em simultâneo - um em pulverização de fluxo, um em pré-aquecimento e um em soldadura.

Apresentando plataformas de movimento independentes para fluxagem (eixo XY) e soldadura (eixo XYZ), a máquina assegura operações sem interferência, aumentando o rendimento sem comprometer a precisão. Controlada inteiramente através de um sistema de PC baseado no Windows, armazena parâmetros críticos (por exemplo, temperatura da solda, fluxo de nitrogénio, trajectórias de movimento) para uma rastreabilidade total, o que a torna ideal para linhas de produção de grande volume e alta qualidade. 

2. Âmbito de aplicação

A DEZ-H3900A está optimizada para indústrias que requerem um manuseamento de PCB de grandes dimensões e uma elevada produtividade:

  • Eletrónica automóvel: Módulos de controlo de grandes dimensões (por exemplo, sistemas ADAS, controladores de motores) e placas de circuito impresso de infoentretenimento, em que a dimensão e a fiabilidade são fundamentais.
  • Controlo industrial: Placas de circuito de maquinaria em grande escala, painéis de gestão de energia e PCB de robótica com juntas de soldadura densas.
  • Telecomunicações: Placas de infra-estruturas de rede (por exemplo, placas de circuito impresso de estações de base) e placas-mãe server, que excedem frequentemente as dimensões normalizadas.
  • Aeroespacial e Defesa: Eletrónica de aviação e defesa com PCB de grandes dimensões e de missão crítica que exigem precisão e rastreabilidade.

3. Processo de trabalho

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O DEZ-H3900A segue um fluxo de trabalho sincronizado e automatizado para maximizar a eficiência:
  1. Carregamento em linha: As placas de circuito impresso entram através de transportadores em conformidade com as normas SMEMA, protegidos por sistemas de fixação lateral para evitar deslocações.
  2. Processamento paralelo triplo:
    • Pulverização de fluxo seletivo: Uma plataforma de movimento XY com uma válvula de jato piezoeléctrica importada (compatível com fluxos <10% de conteúdo sólido) aplica o fluxo nas áreas alvo com uma precisão de ±0,05mm.
    • Pré-aquecimento de dois lados: Os aquecedores de ar quente superior e de infravermelhos inferior (6kW) aquecem o PCB a 25-240°C, com rácios de aquecimento ajustáveis (0-100%) para ativar o fluxo.
    • Soldadura de precisão: Uma plataforma de movimento XYZ opera uma panela de solda de liga de titânio de 13 kg (bomba electromagnética) com bicos personalizáveis (3 mm, 4 mm, 5 mm, 6 mm, 8 mm). O aquecimento por nitrogénio (até 350°C) minimiza a oxidação, garantindo juntas limpas.
  3. Descarga em linha: Os PCBs concluídos saem sequencialmente, mantendo o fluxo de produção contínuo.

4. Vantagens do núcleo

O DEZ-H3900A supera o desempenho das máquinas convencionais, com vantagens distintas em relação ao DEZ-H3800S:

CaraterísticaDEZ-H3900ADEZ-H3800S
Capacidade de processamento3 PCBs em simultâneo (fluxo de trabalho paralelo)1 PCB de cada vez (fluxo de trabalho sequencial)
Tamanho máximo da placa de circuito impresso500x600mm400x400mm
Plataformas de movimentoXY independente (fluxagem) + XYZ (soldadura)Plataforma XYZ simples (fluxagem + soldadura)
RendimentoIdeal para produção de grande volume (por exemplo, mais de 900 placas/hora)Adequado para produção de volume médio (por exemplo, 400-600 placas/hora)
Conceção de transportadoresSistemas duplos: corrente (fluxo/pré-aquecimento) + rolos (soldadura)Sistema de transporte único
Vantagens adicionais de destaque:
  • Compatibilidade com grandes formatos: Manuseia PCBs de 500x600mm, excedendo a maioria dos padrões da indústria.
  • Engenharia de precisão: Os motores Panasonic servo e os fusos de esferas Hiwin garantem uma precisão de posicionamento de ±0,05 mm.
  • Manutenção inteligente: A limpeza automática dos bicos (temporização regulável) reduz os tempos de paragem.
  • Rastreabilidade total: Todos os parâmetros são armazenados em ficheiros PC para facilitar as auditorias e a replicação do processo.

5. Estrutura do produto

O DEZ-H3900A apresenta um design modular e duradouro com componentes chave:

a. Sistema de controlo:

 PC industrial, controladores de movimento duplos, câmara de monitorização em tempo real e software baseado no Windows 7 para um funcionamento intuitivo.

b.Plataformas de movimento:

H3800S motion system 1
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  • Fluxação: Plataforma XY totalmente em alumínio com motores servo (Panasonic), fusos de esferas (Hiwin) e placas à prova de pó.
  • Soldadura: Plataforma XYZ totalmente em alumínio com os mesmos componentes de alta precisão para o movimento 3D.

c. Sistema de pré-aquecimento: 

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Aquecedores de ar quente superior + IR inferior (6kW) com temperatura ajustável (25-240°C).

d. Pote de soldadura: 

Pote de liga de titânio de 13 kg (bomba electromagnética) com aquecimento por nitrogénio, alarmes de excesso de temperatura/nível e 5 bicos padrão.

e. Sistema de transporte:

Corrente de aço inoxidável (fluxo/pré-aquecimento) e transporte de rolos (soldadura) com accionamentos de passo independentes, suportando até 10 kg de carga e acesso ao bordo da placa de 3 mm.

6. caso de trabalho

Um fabricante de controlo industrial de leading que produz PCB para maquinaria de 480x550mm enfrentava estrangulamentos com o seu antigo sistema, conseguindo apenas 300 placas/hora com 12% de retrabalho. Depois de adotar o DEZ-H3900A:
  • O rendimento triplicou para mais de 900 placas/hora devido ao processamento paralelo triplo.
  • O rendimento da primeira passagem aumentou de 88% para 97% graças às plataformas de movimento independentes que reduzem as interferências.
  • A capacidade de lidar com PCBs de tamanho normal eliminou a divisão de painéis, reduzindo o tempo de produção em 35%.
A DEZ-H3900A redefine a soldadura por onda selectiva de grande volume e grande formato. O seu processamento paralelo triplo, as plataformas de movimento independentes e a compatibilidade com placas de circuito impresso de grandes dimensões fazem dela a escolha ideal para as indústrias que aumentam a produção de placas grandes e complexas. Para os fabricantes que dão prioridade ao rendimento sem comprometer a precisão, a DEZ-H3900A oferece um valor inigualável.
 
Contacto Shenzhen DEZSMART para otimizar a sua linha de soldadura de PCB de grandes dimensões com a DEZ-H3900A.

Nome da máquinaDEZ-H3900A
Geral
dimensãoL3150 x W1680 x H1690mm
potência geral20kw
potência de consumo6-10kw
fonte de alimentação380V
peso líquido1500KG
fonte de ar necessária3-5 Barras
caudal de ar necessário8-12L/min
pressão de N2 necessária3-4 Barras
caudal de N2 necessárioMais de 1,5 m³/h
pureza de N2 necessária>99.998%
necessário esgotarAcima da pulverização: 800-1000 cbm/h
Acima do cadinho de solda: 600-800 cbm/h
suporte ou PCB
transportadoraNecessário
tamanho máximo do suporteL500 X L600MM
área máxima de soldaduraL500 X L450MM
borda da placa3 mm ou mais
controlo e transporte
controloPLC + controlador
largura do transportador300-600MM
tipo de transportadorTransportador de corrente de pinos para fluxagem e pré-aquecimento, transportador de rolos para soldadura
transportador grosso1--4mm
Direção do transportador de PCBDa esquerda para a direita
Folga do transportador de PCB para cima100MM (personalizável)
Folga inferior do transportador de PCB30MM
carga do transportadorMenos de 10 kg
carril de transporteCalha de alumínio
altura do tapete rolante900+/-30mm
Mesa de movimento(fluxo)
eixo de movimentoX, Y
controlo de movimentosControlo servo
precisão da posição+ / - 0,05 mm
chassissoldadura de metais
Gestão do fluxo
bocal de fluxoválvula de jato
durabilidade do bicoaço inoxidável
capacidade do depósito de fluxo1L
tanque de fluxoreservatório de pressão
Pré-aquecer
método de pré-aquecimentoaquecimento por infravermelhos superior e inferior
potência do aquecedor6kw
gama de temperaturas25-240c grau
Mesa de movimento (soldadura)
eixo de movimentoX, Y, Z
controlo de movimentosControlo servo
motor de movimentoMotor Panasonic servo
fuso de esferasHiwin
precisão da posição+ / - 0,05 mm
chassissoldadura de metais
cadinho de solda
número padrão do pote1
capacidade do cadinho de solda13kg/forno
gama de temperaturas de soldaduraPID
tempo de fusão75 minutos a 260°
temperatura máxima de soldadura350 ℃
aquecedor de solda1,2kw
regulação do bicopersonalizado
materialliga de alto carbono
bocal equipado de sérieConfiguração standard: 5 peças/forno (diâmetro interior 3mm, 4mm, 5mm, 6mm, 8mm)
Gestão N2
Aquecedor N2equipado de série
Controlo PID do azoto Gama de temperaturas N20 - 350 ℃
Consumo de N21-2m³/hora/bico de estanho

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