Máquina de soldadura por onda selectiva DEZ-H3600A

O DEZ-H3600A é um equipamento compacto de soldadura por onda selectiva offline concebido para soldadura PCBA de alta precisão. O equipamento integra funções de processo completo, como pré-aquecimento, revestimento de fluxo e soldadura. Pode ser colocado de forma flexível junto à linha de produção e é adequado para cenários de soldadura de PCB com lotes pequenos e médios e requisitos de elevada fiabilidade.

1. Pode fornecer ensaios de amostras?
R: Sim. Ajudamos os clientes a fornecer amostras de PCB para testes gratuitos, de modo a garantir que o equipamento satisfaz as suas necessidades de limpeza.

2. Qual a duração do ciclo de entrega do equipamento?
R: O ciclo de entrega dos modelos padrão é de [14-30 dias], e os modelos personalizados podem demorar mais tempo. O prazo de entrega específico pode ser confirmado com base na situação da encomenda.

3. O equipamento suporta personalização não normalizada?
R: Sim, apoiamos a personalização fora do padrão e podemos fornecer soluções personalizadas com base no tamanho do seu PCB, requisitos de limpeza e ambiente de produção.

4. o que inclui o serviço pós-venda service?
Assistência técnica vitalícia
Formação operacional
Garantia de um ano (exceto para peças de desgaste)
Reparação de resposta rápida service

Vantagens principais:

  • Integridade total do processo: O sistema de pré-aquecimento por infravermelhos inferior é padrão, e a taxa de aquecimento (0-100%) pode ser ajustada por computador para reduzir o stress térmico do PCB, melhorar a molhabilidade da solda e reduzir defeitos como juntas de solda a frio e juntas de solda a frio.
  • Controlo de movimentos de alta precisão: Todos os eixos XYZ utilizam motores e controladores Panasonic servo, com fusos de esferas e guias lineares, com uma precisão de posicionamento de ±0,1 mm, movimento estável, baixo ruído e adaptável a percursos de soldadura complexos.
  • Funcionamento inteligente e rastreabilidade: O sistema de software desenvolvido com base no Windows 10 suporta caminhos de programação direta de imagens de PCB e monitorização em tempo real de parâmetros-chave (temperatura, velocidade, pressão, etc.); as câmaras de monitorização padrão em tempo real podem observar intuitivamente o processo de soldadura, e os ficheiros de configuração de parâmetros podem ser armazenados e rastreados para garantir a consistência da qualidade da soldadura.
  • Adaptabilidade flexível: A área máxima de soldadura é de 300×300mm (personalizável), compatível com PCB de maiores dimensões; a altura de funcionamento é de 900±30mm, ergonómica e reduz a fadiga de funcionamento; a folga acima da PCB é de 50mm, adequada para placas com componentes elevados.
  • Estrutura estável e fiável: A parte inferior da estrutura de aço está equipada com uma placa de base para aumentar a estabilidade do equipamento e reduzir a vibração; o forno de estanho é feito de liga de titânio e está equipado com um sistema de aquecimento em linha de azoto para reduzir a oxidação da solda e prolongar a vida útil do service.

Fluxo de trabalho:

1. Carregamento manual: colocar manualmente a placa PCB na plataforma de movimento.

2. Estágio de pré-aquecimento: a placa PCB se move para a posição de pré-aquecimento inferior através do eixo XYZ e é pré-aquecida pelo aquecedor infravermelho (temperatura 25-240 ℃, o tempo pode ser definido).

3. Revestimento de fluxo: a placa PCB desloca-se para a área de pulverização e o fluxo é uniformemente revestido no ponto de soldadura através da válvula de injeção importada do Japão (o fluxo é armazenado numa caixa de aço inoxidável com pressão constante).

4. Processo de soldagem: a placa PCB se move para o topo do forno de estanho, ajusta a posição através do eixo XYZ, coopera com o sistema de aquecimento de nitrogênio do forno de estanho (temperatura 0-350 ℃) e usa a crista da onda para completar a soldagem (altura da crista da onda, velocidade de soldagem e outros parâmetros podem ser definidos).

5. Descarga manual: após a soldadura estar concluída, a placa PCB é removida manualmente.

Estrutura do produto:

1: Sistema de software

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Desenvolvido com base no Windows 10, suporta a programação de percursos, a definição de parâmetros (como a velocidade de soldadura, a altura do eixo Z, etc.), a monitorização em tempo real e o armazenamento de dados, e tem uma interface de operação amigável.

2: Sistema de movimento

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Plataforma de movimento do eixo XYZ, utilizando o motor Panasonic servo e o driver, o fuso de esferas e a guia linear para obter um posicionamento de alta precisão e um movimento estável.

3: Sistema de fluxo

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Contém uma válvula de injeção importada do Japão, uma caixa de fluxo de aço inoxidável com capacidade de 1L e um sistema pneumático para garantir uma pulverização uniforme do fluxo e uma pressão constante.

4: Sistema de pré-aquecimento

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Pré-aquecimento infravermelho inferior device (potência 3kw), posição ajustável, taxa de aquecimento ajustada por computador, faixa de temperatura 25-240 ℃.

5: Sistema de forno de soldadura

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Forno de estanho com capacidade de 15 kg (material de liga de titânio), incluindo impulsor, túnel e motor servo; equipado com sistema de controlo da temperatura do estanho, sistema de aquecimento em linha de nitrogénio; 5 bicos de soldadura padrão (4mm×3, 5mm, 6mm), suporte de formas personalizadas.

6: Chassis da máquina

Estrutura em aço soldado com placa de base inferior, pintada com tinta anti-ferrugem para aumentar a estabilidade e reduzir as vibrações.

Vantagens em relação ao H3200

Dimensões de comparaçãoDEZ-H3600ADEZ-H3200A
Integridade do processoO sistema de pré-aquecimento por infravermelhos de fundo padrão pode reduzir o stress térmico do PCB e melhorar a qualidade da soldadura (especialmente adequado para placas espessas e componentes sensíveis ao calor).Não existe um sistema de pré-aquecimento, depende apenas da temperatura do forno de estanho e não é adaptável a PCB que necessitem de ser pré-aquecidos.
Sistema de movimentoO eixo XYZ é totalmente acionado por servo (motor Panasonic servo + controlador), com movimento mais estável, resposta mais rápida e maior consistência de precisão de posicionamento.O eixo XY é um motor passo a passo + correia síncrona e o eixo Z é uma unidade servo, com uma precisão e estabilidade globais ligeiramente inferiores.
Gama de aplicabilidadeA área máxima de soldadura é de 300×300mm (personalizável), que é maior do que os 300×250mm da H3200; a folga acima do PCB é de 50mm, o que é adequado para mais placas com componentes elevados.A área máxima de soldadura é de 300×250 mm; não existe um limite claro para a folga acima do PCB, mas não é especificamente optimizada.
Conveniência operacionalA altura de funcionamento é de 900±30mm, o que é mais ergonómico e reduz a fadiga de funcionamento.A altura de funcionamento é de 700±30mm, o que é relativamente baixo, e o funcionamento a longo prazo é propenso à fadiga.
Controlo do pré-aquecimentoA temperatura e o tempo de pré-aquecimento podem ser ajustados com precisão por computador, e o rácio de aquecimento é de 0-100%, o que satisfaz os requisitos de pré-aquecimento de diferentes PCB.Não existe função de pré-aquecimento e os parâmetros de pré-aquecimento não podem ser ajustados.
Eficiência energética e de aquecimentoA potência total é de 5kw, e o sistema de pré-aquecimento é aquecido de forma independente, o que pode estabilizar a temperatura antecipadamente e é adequado para processos de soldadura complexos.A potência total é de 3kw, não existe um sistema de pré-aquecimento e o suporte do processo para múltiplas curvas de temperatura é insuficiente.

Modelo da máquinaDEZ-H3600A
dimensãoL1260mm X W1050mm X H1480mm(Sem base)
potência geral5kw
Potência de funcionamento1-3kw
fonte de alimentaçãoSimplex 220V 50HZ
peso líquido450KG
Requisitos de pressão da fonte de ar3-5 Barras
Requisitos de caudal da fonte de ar8-12L/min
Requisitos de pressão da fonte de azoto3-4 Barras
Requisitos de fluxo da fonte de azotoMais de 2 metros cúbicos por hora
Requisitos de pureza da fonte de azoto≥99.998%
necessário esgotar500-800CMB/H
suporte e PCB
Suporte/fixaçãoPode ser utilizado conforme necessário
área máxima de soldaduraL300 * W300MM (Tamanho personalizável)
Espessura da placa de circuito impresso0,2mm--6mm
Borda da placa de circuito impresso≥3mm
controlo e transporte
sistema de controloPC industrial
Placa de carregamentoManual
Placa de descargaManual
Altura de funcionamento900+/-30mm
Folga do transportador de PCB para cima50mm
Folga inferior do transportador de PCB30 mm
Mesa de movimentos
eixo de movimentoX, Y, Z
controlo de movimentosControlo servo
precisão da posição± 0,1 mm
chassisSoldadura de estruturas de aço
Gestão do fluxo
bocal de fluxoválvula de jato
capacidade do depósito de fluxo1L
tanque de fluxoCaixa de fluxo
Pré-aquecer
método de pré-aquecimentoPré-aquecimento por infravermelhos inferior
potência do aquecedor3kw
gama de temperaturas25-240℃ graus
cadinho de solda
pote standard qtd1
capacidade do cadinho de solda15 kg/pote
gama de temperaturas de soldaduraPID
tempo de fusão60-90 minutos
temperatura máxima de soldadura350 C
aquecedor de solda1,2kw
bocal de solda
bocal de soldadura por ondaFormas personalizadas
Material do bocal de estanholiga de aço
bocal equipado de série5 pcs/forno(Diâmetro interior 4mm x 3pcs,5mm,6mm )
Gestão do azoto
Aquecedor a nitrogénioSim
Controlo PID do azoto0 - 350 C
Consumo de azoto/bico de nitrogénio1~2m³/hora/bocal

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