DEZ-H3200A Selective Soldering Machine - DEZ SMT - Advanced PCB & SMT Solutions

DEZ-H3200A Selective Soldering Machine

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DEZ-H3200A Selective Soldering Machine

DEZ-H3200A is a fast soldering machine designed for high-precision PCB soldering. It is a fully functional standalone chassis with a compact design to ensure high production efficiency and flexibility.

FAQ

1. Pode fornecer ensaios de amostras?
R: Sim. Ajudamos os clientes a fornecer amostras de PCB para testes gratuitos, de modo a garantir que o equipamento satisfaz as suas necessidades de limpeza.

2. Qual a duração do ciclo de entrega do equipamento?
R: O ciclo de entrega dos modelos padrão é de [14-30 dias], e os modelos personalizados podem demorar mais tempo. O prazo de entrega específico pode ser confirmado com base na situação da encomenda.

3. O equipamento suporta personalização não normalizada?
R: Sim, apoiamos a personalização fora do padrão e podemos fornecer soluções personalizadas com base no tamanho do seu PCB, requisitos de limpeza e ambiente de produção.

4. o que inclui o serviço pós-venda service?
Assistência técnica vitalícia
Formação operacional
Garantia de um ano (exceto para peças de desgaste)
Reparação de resposta rápida service

Principais vantagens:

Flexível e compacto: pode ser colocado junto à linha de produção, ocupa pouco espaço e adapta-se a uma disposição flexível da linha de produção.
Controlo de alta precisão: A placa PCB é posicionada com precisão através da plataforma de movimento do eixo XYZ e é acionada por servo e motores de passo para garantir a repetibilidade dos percursos e parâmetros de soldadura.
Gestão totalmente digital: O sistema de controlo desenvolvido com base no Windows suporta configurações informáticas e armazenamento de parâmetros de soldadura (tais como temperatura, velocidade, programação de percurso, etc.) e gera ficheiros de configuração para uma fácil rastreabilidade e controlo de qualidade.
Efeito de soldadura de alta qualidade: A solda de aço inoxidável está equipada com um sistema de aquecimento de azoto para reduzir a oxidação e melhorar a molhabilidade da solda para garantir a qualidade da soldadura.

Fluxo de trabalho:

Carga e descarga manual → Deslocação para o pulverizador device para pulverização de fluxo → Deslocar a placa PCB para a parte superior do forno de soldadura através do eixo XYZ para completar a soldadura → Descarga manual.

Estrutura do produto:

1: Sistema de software da máquina

Funções de software desenvolvidas com base no WINDOWS, operação amigável user e boa rastreabilidade.
A programação do percurso pode ser efectuada diretamente através de imagens de PCB. O ponto de partida do trajeto, a velocidade de movimento da soldadura, a velocidade do curso em vazio, a altura do eixo Z, a altura do pico da onda, etc., podem ser definidos no computador.
O software monitoriza integralmente os principais parâmetros, como a temperatura, a velocidade, a pressão, etc.

2: Sistema de plataforma de movimento

O design leve da plataforma de movimento aumenta a velocidade de corrida, garantindo ao mesmo tempo a rigidez da plataforma.
Os servomotores e os motores passo a passo fornecem potência de movimento, os fusos de esferas, as correias síncronas e as guias lineares fornecem orientação, posicionamento preciso, baixo ruído e movimento suave.

3: Parte em spray

A válvula de pulverização de fabrico japonês é utilizada para se adaptar a vários fluxos.
O fluxo é armazenado numa caixa de aço inoxidável para garantir uma pressão de pulverização constante, que não é afetada pela quantidade de fluxo.

4: Peça selectiva do forno de estanho

A temperatura do forno de estanho, a temperatura do azoto, a altura do pico, etc., podem ser ajustadas por computador.
O tanque interno do forno de estanho é feito de aço inoxidável de liga de titânio, absolutamente livre de vazamentos. Placa de aquecimento externa, transferência de calor uniforme.
O aquecimento em linha com azoto device garante uma boa molhabilidade do forno de estanho e reduz a produção de óxidos.

5: Caixa de armazenamento da fase PCB e dos bicos

Colocação e remoção manual de placas, área máxima de colocação de placas L350 * W250 MM

6: Interface de ventilação

A interface de ventilação e o sistema de exaustão podem cumprir as especificações da ISO, RoHS e outras normas de controlo do ambiente de produção para garantir a conformidade do processo. Ao mesmo tempo, pode evitar gases nocivos no fumo ou a formação de impurezas de óxido, o que afectará o processo de soldadura e reduzirá os riscos para a saúde profissional dos operadores.

7: Câmara de infravermelhos

Transmitir de forma síncrona para o ecrã de visualização para monitorizar o estado de soldadura da placa em tempo real.

8: Indicador luminoso de três cores

Feedback em tempo real do estado do equipamento para garantir a segurança do pessoal e do equipamento e melhorar a eficiência da produção.

9: Bocal de soldadura por onda selectiva

Feito de aço de liga, é resistente à alta temperatura e à corrosão da solda. Ele pode ser usado por um longo tempo em um ambiente de temperatura de solda de 250 ℃ -350 ℃, reduzindo a deformação do bico ou entupimento causado pela oxidação de alta temperatura.
Configuração padrão de 5 especificações de bicos: diâmetro interno 4mm (3), 5mm, 6mm, que podem ser substituídos de forma flexível de acordo com o tamanho da junta de solda e a densidade dos componentes PCB para atender aos requisitos precisos de soldagem de juntas de solda de diferentes tamanhos (como soldagem diferenciada de resistores e capacitores de precisão e conectores de alta potência).

10: Caixa da máquina e botões

Toda a máquina é feita de estrutura de aço, e uma placa de base é adicionada na parte inferior para aumentar a estabilidade da máquina e reduzir a vibração.

Machine model	DEZ-H3200A
dimension	L1150mm X W795mm X H1550mm（Without base）
general power	3kw
Operating power	1kw
power supply	Simplex 220V 50HZ
net weight	About 300KG
Air source pressure requirements	3-5 Bars
Air source flow requirements	8-12L/min
Nitrogen source pressure requirements	3-4 Bars
Nitrogen source flow requirements	More than 2 cubic meters per hour
Nitrogen source purity requirements	≥99.998%
Fixture	Can be used as needed
max solder area	L300 X W250MM （Customizable size）
PCB thickness	0.2mm~6mm
pcb edge	≥3mm
Controlling system	Industrial PC
Loading board	Manual
Unloading board	Manual
Operating height	700+/-30mm
PCB conveyor up clearance	Not limited
PCB conveyor bottom clearance	30MM
motion axis	X, Y, Z
motion control	Servo + stepper
position accuracy	±0.1 mm
chassis	Steel structure welding
Flux management
flux nozzle	jet valve
flux tank capacity	1L
flux tank	Flux Box
solder pot
standard pot	1
solder pot capacity	15 kgs /pot
solder temperature range	PID
melting time	30–40 Minutes
max solder temperature	350℃
Tin tank power	1.2kw
solder nozzle
wave soldering nozzle	Customized shapes
Tin nozzle material	alloy steel
standard equipped nozzle	5 pcs/furnace（Inner diameter 4mm x 3pcs,5mm,6mm )
Nitrogen Management	Yes
Nitrogen PID Control	0 – 350 ℃
Nitrogen consumption/tin nozzle	1~2m³/hour/nozzle

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