1. Desafios do sector
No fabrico moderno de produtos electrónicos, as montagens de PCB estão a tornar-se cada vez mais complexas, com uma mistura de componentes SMT e de furos passantes em placas de alta densidade. Os processos tradicionais de soldadura por onda enfrentam vários desafios críticos:
· O stress térmico excessivo danifica os componentes sensíveis
· Pontes de solda e juntas de solda insuficientes
· Incapacidade de atingir pontos de soldadura específicos
· Elevada oxidação e escórias de solda em processos ao ar livre
· Baixa flexibilidade para produção de pequenos lotes ou de misturas elevadas
Estes desafios têm um impacto direto na qualidade do produto, na taxa de rendimento e na fiabilidade a longo prazo.
2. Visão geral da solução
O Sistema de soldadura por onda selectiva DEZ-H3500A foi concebida para responder a estes desafios através da soldadura ponto-a-ponto controlada com precisão, utilizando uma plataforma de movimento XYZ programável.
Integra-se:
· Fluxo seletivo
· Soldadura de precisão
· Sistema de proteção contra o azoto
· Controlo e rastreabilidade total do PC
Isto permite uma soldadura de alta qualidade e repetível para montagens complexas de PCB.
3. Tecnologia de base
3.1 Controlo de movimentos XYZ
O sistema utiliza uma plataforma de movimento XYZ de alta precisão com:
· Motor passo a passo + estrutura de fuso de esferas
· Precisão de posicionamento de ±0,1 mm
· Movimento suave e estável
Isto garante trajectórias de soldadura precisas para cada junta.
3.2 Sistema de software inteligente
· Controlo total baseado em PC (sistema Windows)
· Programação visual de trajectórias utilizando imagens de PCB
· Rastreabilidade e armazenamento dos parâmetros
· Monitorização em tempo real (temperatura, velocidade, pressão)
3.3 Sistema de fluxo seletivo
· Válvula de jato de precisão para uma aplicação precisa do fluxo
· Sistema de pressão estável independente do volume de fluxo
· Compatível com vários tipos de fluxo
3.4 Soldadura protegida por nitrogénio
· Sistema de aquecimento de azoto em linha
· Reduz a oxidação e a escória de solda
· Melhora o desempenho da molhagem
3.5 Design avançado do pote de solda
· Panela em liga de titânio e aço inoxidável
· Sem fugas, alta durabilidade
· Aquecimento uniforme com placa de aquecimento externa
4. Principais vantagens
· Design compacto tudo-em-um
· Elevada qualidade e consistência de soldadura
· Funcionamento offline flexível (pode ser colocado ao lado da linha SMT)
· Programação fácil e mudança rápida
· Ideal para produção de alta mistura e baixo volume
5. Especificações principais
Item | Especificação |
Modelo | DEZ-H3500A |
Tamanho da placa de circuito impresso | Máximo 420 × 320 mm (personalizável) |
Espessura da placa de circuito impresso | 0,2 - 6 mm |
Precisão da posição | ±0,1 mm |
Capacidade do pote de solda | 10-15 kg |
Temperatura máxima | 350°C |
Fonte de alimentação | 220V / 50Hz |
Potência total | 3 kW |
Peso da máquina | 380 kg |
Pureza do azoto | ≥99.998% |
6. Cenários de aplicação
· Eletrónica automóvel
· Sistemas de controlo industrial
· Eletrónica de potência
· Iluminação LED
· Equipamento de comunicação
7. Conclusão
A soldadura por onda selectiva está a tornar-se um processo crítico para o fabrico moderno de produtos electrónicos. O DEZ-H3500A fornece uma solução flexível, precisa e fiável para satisfazer as crescentes exigências de qualidade.












