Como conseguir uma soldadura perfeita em conjuntos complexos de PCB

1. Desafios do sector

No fabrico moderno de produtos electrónicos, as montagens de PCB estão a tornar-se cada vez mais complexas, com uma mistura de componentes SMT e de furos passantes em placas de alta densidade. Os processos tradicionais de soldadura por onda enfrentam vários desafios críticos:

· O stress térmico excessivo danifica os componentes sensíveis

· Pontes de solda e juntas de solda insuficientes

· Incapacidade de atingir pontos de soldadura específicos

· Elevada oxidação e escórias de solda em processos ao ar livre

· Baixa flexibilidade para produção de pequenos lotes ou de misturas elevadas

Estes desafios têm um impacto direto na qualidade do produto, na taxa de rendimento e na fiabilidade a longo prazo.

2. Visão geral da solução

O Sistema de soldadura por onda selectiva DEZ-H3500A foi concebida para responder a estes desafios através da soldadura ponto-a-ponto controlada com precisão, utilizando uma plataforma de movimento XYZ programável.

Integra-se:

· Fluxo seletivo

· Soldadura de precisão

· Sistema de proteção contra o azoto

· Controlo e rastreabilidade total do PC

Isto permite uma soldadura de alta qualidade e repetível para montagens complexas de PCB.

3. Tecnologia de base

3.1 Controlo de movimentos XYZ

O sistema utiliza uma plataforma de movimento XYZ de alta precisão com:

· Motor passo a passo + estrutura de fuso de esferas

· Precisão de posicionamento de ±0,1 mm

· Movimento suave e estável

Isto garante trajectórias de soldadura precisas para cada junta.

3.2 Sistema de software inteligente

· Controlo total baseado em PC (sistema Windows)

· Programação visual de trajectórias utilizando imagens de PCB

· Rastreabilidade e armazenamento dos parâmetros

· Monitorização em tempo real (temperatura, velocidade, pressão)

3.3 Sistema de fluxo seletivo

· Válvula de jato de precisão para uma aplicação precisa do fluxo

· Sistema de pressão estável independente do volume de fluxo

· Compatível com vários tipos de fluxo

3.4 Soldadura protegida por nitrogénio

· Sistema de aquecimento de azoto em linha

· Reduz a oxidação e a escória de solda

· Melhora o desempenho da molhagem

3.5 Design avançado do pote de solda

· Panela em liga de titânio e aço inoxidável

· Sem fugas, alta durabilidade

· Aquecimento uniforme com placa de aquecimento externa

 4. Principais vantagens

· Design compacto tudo-em-um

· Elevada qualidade e consistência de soldadura

· Funcionamento offline flexível (pode ser colocado ao lado da linha SMT)

· Programação fácil e mudança rápida

· Ideal para produção de alta mistura e baixo volume

5. Especificações principais

Item

Especificação

Modelo

DEZ-H3500A

Tamanho da placa de circuito impresso

Máximo 420 × 320 mm (personalizável)

Espessura da placa de circuito impresso

0,2 - 6 mm

Precisão da posição

±0,1 mm

Capacidade do pote de solda

10-15 kg

Temperatura máxima

350°C

Fonte de alimentação

220V / 50Hz

Potência total

3 kW

Peso da máquina

380 kg

Pureza do azoto

≥99.998%

6. Cenários de aplicação

· Eletrónica automóvel

· Sistemas de controlo industrial

· Eletrónica de potência

· Iluminação LED

· Equipamento de comunicação

7. Conclusão

A soldadura por onda selectiva está a tornar-se um processo crítico para o fabrico moderno de produtos electrónicos. O DEZ-H3500A fornece uma solução flexível, precisa e fiável para satisfazer as crescentes exigências de qualidade.

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