No panorama atual do fabrico de produtos electrónicos, à medida que a integração de PCB se torna cada vez mais densa, a soldadura por onda tradicional de placas completas enfrenta desafios significativos. Isto é especialmente verdade quando uma placa contém componentes de montagem à superfície (SMD) e de tecnologia de orifícios (THT) com um espaçamento mínimo. Como é que se pode garantir a qualidade da soldadura sem danificar os componentes sensíveis ao calor?
A soldadura por onda selectiva giratória da DEZSmart (DEZ-H3100A) foi concebida precisamente para esta purpose.
Porque é que a soldadura selectiva é o futuro das linhas SMT
Ao contrário da soldadura por onda tradicional, que submerge toda a placa num banho de solda, a soldadura selectiva utiliza um bocal programável para aplicar fluxo, pré-aquecer e soldar apenas juntas específicas.
Risco zero de danos: O aquecimento localizado protege os componentes SMD sensíveis ao calor localizados nas proximidades das juntas de soldadura.
Flexibilidade do processo: Os parâmetros de soldadura para cada junta individual - como o volume do fluxo, o tempo de soldadura e a altura da onda - podem ser ajustados de forma independente.
Custo e ecoeficiência: Sob proteção de azoto (N2), a soldadura localizada reduz significativamente a escória de solda e elimina a necessidade de paletes de soldadura dispendiosas.
DEZ-H3100A: Potência compacta para soldadura de precisão
Com base nas nossas mais recentes especificações técnicas, a DEZ-H3100A é uma máquina de soldadura selectiva rotativa concebida para uma elevada flexibilidade e produção de pequenos e médios lotes. Eis as suas principais vantagens técnicas:
Configuração de Hardware Premium: O DEZ-H3100A possui sistemas de controlo de movimentoTP3Ting da indústria, incluindo servomotores Mitsubishi e calhas de guia Hiwin, assegurando uma precisão de posicionamento repetitiva extrema dentro da área de soldadura de 110 x 80 mm.
Estrutura giratória eficiente: O design rotativo único permite aos operadores carregar e descarregar placas enquanto a máquina está a soldar, reduzindo significativamente o tempo do ciclo de produção.
Sistema de controlo inteligente: Equipada com um ecrã tátil Xinjie e um controlador PLC, a interface é intuitiva. Os engenheiros podem facilmente efetuar a programação offline através de um computador ou device de ensino por vídeo.
Especificações técnicas (DEZ-H3100A):
Capacidade do pote de solda: 13KG
Temperatura máxima: 350℃ (Personalizável)
Sistema de posicionamento: Bocal de tipo magnético / Servo Mitsubishi
Capacidade do fluxo: 5L
Fonte de alimentação: Monofásico 220V 50HZ
Peso da máquina: Aprox. 500KG
Dimensões: C1450mm x L1350mm x A1680mm
Aplicações: Da eletrónica de consumo ao controlo industrial
O DEZ-H3100A é particularmente eficaz em sectores que requerem uma soldadura de alta precisão:
PCBs multicamadas complexas: Resolução de problemas com dissipação rápida de calor e requisitos de penetração de orifícios de passagem elevados.
Montagem mista de dupla face: Evitar o impacto do refluxo secundário nos componentes do lado inverso.
Produção personalizada fora do padrão: Os bicos podem ser rapidamente trocados através de fixação magnética para se adaptarem a vários tamanhos de produtos.
Conclusão
Na busca da “Soldadura Zero Defeitos”, o DEZ-H3100A oferece uma solução económica e de elevado desempenho para os fornecedores de fabrico eletrónico service (EMS). Se pretende melhorar o rendimento e a fiabilidade da sua soldadura PCBA, a equipa de especialistas da DEZSmart está pronta para o apoiar.
FAQ:
P1: A soldadura por onda selectiva é mais lenta do que a soldadura por onda tradicional? R: Teoricamente, sim, porque solda ponto a ponto. No entanto, se tivermos em conta que não requer fita adesiva, nem paletes dispendiosas, e resulta numa taxa de reparação quase nula, a sua eficiência total para placas complexas excede em muito os métodos tradicionais.
P2: Com que frequência é necessária a manutenção do DEZ-H3100A? R: A manutenção é mínima. Devido aos nossos bicos de tipo magnético e à proteção optimizada do azoto, a produção de escória de solda é extremamente baixa. A manutenção diária normalmente envolve apenas a verificação da limpeza do bocal de fluxo e do nível de solda.
P3: É necessário alterar frequentemente o hardware para diferentes tamanhos de produtos? R: Não são necessárias grandes alterações de hardware. O DEZ-H3100A suporta bocais magnéticos de troca rápida. Para diferentes passos ou tamanhos de juntas de soldadura, pode trocar o bocal em minutos e simplesmente carregar o programa correspondente no software.
