La precisione incontra l'efficienza: Il sistema DEZ-ZQ1800 per il reballing semiautomatico di BGA

Nel mondo in rapida evoluzione dell'assemblaggio dei semiconduttori, la precisione è la linea di demarcazione tra il successo ad alto rendimento e la costosa rilavorazione. Con la crescente complessità dei pacchetti IC, i metodi di reballing manuale faticano a tenere il passo con i moderni standard di qualità. Il DEZ-ZQ1800 di DEZSMART è stata progettata per colmare questa lacuna, offrendo una soluzione semiautomatica ad alta precisione per il reballaggio dei trucioli in lotti.

Perché DEZ-ZQ1800 cambia le carte in tavola per le linee SMT

Il DEZ-ZQ1800 è un sistema specializzato a doppia funzione che integra sia stampa della pasta saldante (stagnatura) E posizionamento della sfera di saldatura. Abbandonando i processi puramente manuali, i produttori possono migliorare significativamente l'efficienza produttiva, mantenendo al contempo un rigoroso controllo della qualità.

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Eccellenza tecnica in ogni micron

La precisione è il cuore pulsante del DEZ-ZQ1800. Il sistema vanta:

Precisione di posizionamento a ripetizione: ±12um.

Stampa/Precisione: ±15um

Capacità di lancio: Supporta un passo minimo di 0,3 mm.

Diametro della sfera: Compatibile con sfere di saldatura piccole come 0,2 mm.

Caratteristiche avanzate per una rilavorazione professionale

Sistema di controllo intelligente: Alimentato da un HMI + PLC La macchina automatizza i movimenti critici per risparmiare sui costi e standardizzare la qualità.

Demolding di precisione: Una piattaforma di sollevamento elettrica importata controlla la separazione tra lo stampo e lo stencil. Le User possono personalizzare le velocità di sformatura da Da 0,1 a 15 mm/sec per ottenere il rilascio perfetto per i vari tipi di chip.

Gestione sicura dei chip: Per evitare il movimento durante il ciclo di reballing, il sistema utilizza una combinazione di telai di posizionamento E vuoto incorporato adsorption.

Supporto universale per l'imballaggio: Sia che si lavori con BGA, CSP, QFN, SOP, TSOP o TSSOP Il DEZ-ZQ1800 offre la versatilità necessaria per diversi ambienti di produzione.

Applicazioni industriali versatili

Il DEZ-ZQ1800 è una risorsa fondamentale in un'ampia gamma di settori di produzione elettronica, tra cui:

Elettronica di consumo: Telefoni cellulari, TV LCD e sistemi Home Theater.

Settori ad alta affidabilità: Apparecchiature aerospaziali, aeronautiche e mediche.

Automotive e industria: Elettronica per auto e apparecchiature di potenza.

FAQ:

D1: Quali sono i principali vantaggi del sistema di controllo PLC del DEZ-ZQ1800?

A: IL Sistema operativo HMI+PLC migliora significativamente l'efficienza produttiva e garantisce una qualità costante automatizzando la piattaforma di sollevamento elettrica e il posizionamento della matrice. Ciò riduce gli errori umani e i costi operativi a lungo termine rispetto alle configurazioni completamente manuali.

D2: Come fa la macchina ad accogliere trucioli di diverso spessore?

A: Il DEZ-ZQ1800 è dotato di un piattaforma di sollevamento elettrica che consente all'operatore di regolare lo spessore dei trucioli. Questa flessibilità, unita al sistema di posizionamento del dispositivo stampato in un unico pezzo, garantisce che lo stencil sia sempre allineato con precisione, indipendentemente dal profilo del componente.

D3: Il DEZ-ZQ1800 richiede una fonte di vuoto esterna per il fissaggio dei chip?

A: No, la macchina è dotata di un proprio pompa del vuoto incorporata. Ciò consente un fissaggio sicuro dei chip tramite l'adsorpzione sotto vuoto e i telai di posizionamento senza la necessità di infrastrutture esterne aggiuntive.

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