Nell'attuale panorama della produzione elettronica, i progetti di PCBA stanno diventando sempre più complessi a causa dell'aumento delle comunicazioni 5G, dell'IA servers e dell'elettronica automobilistica. La prevalenza di imballaggi ad alta densità e di chip ultra-miniaturizzati (piccoli come 0,6×0,6 mm) ha spinto al limite i requisiti delle apparecchiature di rilavorazione. La rilavorazione manuale tradizionale non è più in grado di soddisfare le esigenze di rendimento della moderna produzione di precisione.
In questo post, analizzeremo come la DEZ-R850 Stazione di rilavorazione ottica di precisione BGA completamente automatica risolve i problemi principali delle riparazioni di alto livello grazie a una tecnologia all'avanguardia.
1. Allineamento submicronico: Sfidare il limite di 0,6 mm
Nella rilavorazione dei BGA, la precisione dell'allineamento determina direttamente il tasso di successo del processo di saldatura secondaria. Il DEZ-R850 è dotato di un sistema di Sistema di allineamento ottico per CCD ultra-HD di livello microscopico HDMI, ottenendo una precisione di montaggio di ±0,01 mm.
Observazione completa: Il sistema supporta il movimento automatico degli assi X e Y con “observation a punto fisso”. Per chip di grandi dimensioni (fino a 100x100 mm), gli operatori possono passare rapidamente dai quattro angoli al centro. In questo modo, anche con l'ingrandimento, l'allineamento rimane chiarissimo, eliminando i punti ciechi della vista.
Capacità versatile: Dal microscopico 0,6×0,6 mm sensori a massicce 100x100 mm processori ad alte prestazioni, l'R850 li gestisce tutti con facilità.
2. Riscaldamento autonomo a tre zone: La scienza della gestione termica
Il più grande nemico delle PCBA durante il riscaldamento è l'usura causata da una distribuzione termica non uniforme. Il DEZ-R850 utilizza un Soluzione di riscaldamento ibrida da 7,2KW per bilanciare velocità e sicurezza:
Strategia a tre zone: Combina un riscaldatore superiore da 1,6KW (ibrido aria calda + IR), un riscaldatore inferiore da 1,2KW (aria calda a doppio canale) e un enorme preriscaldatore a infrarossi (IR) da 4,2KW.
Tecnologia IR in ceramica: Il fondo utilizza riscaldatori ceramici importati per aumentare rapidamente la temperatura complessiva del PCB. Questo riduce il gradiente termico e previene la deformazione fisica su schede di grandi dimensioni (fino a 450x570 mm).
Controllo ad anello chiuso PID: Integrato con termocoppie di tipo K ad alta precisione, le fluttuazioni di temperatura sono mantenute all'interno di ±1°C. Il sistema visualizza in tempo reale le curve “Target” e “Actual”, essenziali per stabilire profili termici conformi alle norme IPC.
3. “Montaggio a pressione zero: Protezione di pastiglie fragili
Con l'aumento del numero di strati del PCB, le piazzole di saldatura diventano più delicate. La testa di montaggio del DEZ-R850 è dotata di un sensore di pressione integrato device che limita la pressione di montaggio entro i limiti del 10 grammi.
Questo “Tecnologia ”Zero-Pressure garantisce che le sfere di saldatura non vengano schiacciate durante il posizionamento, evitando ponti di saldatura (corti) e proteggendo il fragile substrato dalle sollecitazioni meccaniche. In combinazione con Posizionamento del punto rosso Laser, gli operatori possono ottenere una rapida configurazione della scheda e la localizzazione dell'origine.
4. Automazione per l'Industria 4.0
La DEZ-R850 è più di una semplice macchina: è una cella di rilavorazione intelligente:
Funzionamento one-touch: Dissaldatura, prelievo, posizionamento e saldatura automatizzati.
Monitoraggio in tempo reale delle saldature (opzionale): Tramite una telecamera esterna, i tecnici possono monitorare visivamente la fase di fusione delle sfere di saldatura, fornendo dati preziosi per perfezionare i profili termici.
La sicurezza prima di tutto: La doppia protezione integrata contro la sovratemperatura, lo spegnimento automatico e le funzioni di arresto di emergenza garantiscono la sicurezza dell'operatore e del costoso hardware.
FAQ:
D1: Quali dimensioni di PCB e chip può gestire la DEZ-R850? A: L'R850 offre una compatibilità estrema. Supporta chip di dimensioni comprese tra 0,6×0,6 mm fino a 100x100 mm. La dimensione massima standard del PCB è 450x570 mm, ma offriamo anche personalizzazioni per schede madri di dimensioni eccessive.
D2: Perché il riscaldamento a tre zone è superiore a quello a due zone? A: Il riscaldamento a tre zone aggiunge un potente preriscaldatore IR inferiore da 4,2KW. Quando si lavora con schede spesse o con saldature prive di lead (ad alto punto di fusione), il preriscaldamento di un'ampia area impedisce l'ondeggiamento del PCB e l'effetto “popcorning”. Assicura una sollecitazione termica uniforme, che è lo standard per una rilavorazione di livello professionale.
D3: Qual è il vantaggio pratico del montaggio a “pressione zero”? A: Durante la rilavorazione di componenti a passo fine, anche una leggera pressione verso il basso può causare la compressione della pasta saldante o delle sfere e la formazione di ponti. Il controllo della pressione dell'R850 (inferiore a 10 g) garantisce un contatto delicato con l'ugello, migliorando notevolmente la stabilità e la ripetibilità del processo di saldatura.
