{"id":4139,"date":"2022-01-06T09:58:20","date_gmt":"2022-01-06T09:58:20","guid":{"rendered":"https:\/\/leadrp.net\/?page_id=4139"},"modified":"2025-08-15T14:34:26","modified_gmt":"2025-08-15T06:34:26","slug":"blog","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/dezsmt.com\/es\/blog\/","title":{"rendered":"Blog"},"content":{"rendered":"
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Nuestro blog<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Nuestro blog Obtenga respuestas directas, consejos \u00fatiles y explicaciones claras sobre la tecnolog\u00eda de montaje de PCB y mucho m\u00e1s en nuestro blog.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\tM\u00e1quina de inspecci\u00f3n manual de est\u00e9nciles: Control de calidad rentable de est\u00e9nciles SMT\t\t\t<\/a>\r\n\t\t<\/h3>\r\n\t\t\t\t
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En la fabricaci\u00f3n SMT, hasta 65% de los defectos de impresi\u00f3n son atribuibles al est\u00e9ncil: aberturas obstruidas, pasta residual, rebabas en los bordes o desgaste sutil. Mientras que la inspecci\u00f3n automatizada de pasta de soldadura (SPI) en 3D comprueba el dep\u00f3sito impreso,<\/p>\n\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t\t

\r\n\t\t\r\n\t\t\r\n\t\t\tLeer m\u00e1s "\t\t<\/a>\r\n\r\n\t\t\t\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t<\/article>\r\n\t\t\t\t
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\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\tDEZ-C758 M\u00e1quina autom\u00e1tica en l\u00ednea de limpieza con cepillo de un solo lado para PCBA\t\t\t<\/a>\r\n\t\t<\/h3>\r\n\t\t\t\t
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En la producci\u00f3n SMT, el fundente residual, las bolas de soldadura, la tinta y el polvo que quedan en las placas PCBA tras la soldadura son factores clave que afectan a la fiabilidad del producto a largo plazo. Una limpieza incompleta puede lead a migraci\u00f3n electroqu\u00edmica, corrosi\u00f3n e incluso cortocircuitos.<\/p>\n\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t\t

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\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\tC\u00f3mo lograr una soldadura perfecta en montajes complejos de placas de circuito impreso\t\t\t<\/a>\r\n\t\t<\/h3>\r\n\t\t\t\t
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1. Desaf\u00edos de la industria En la fabricaci\u00f3n electr\u00f3nica moderna, los ensamblajes de placas de circuito impreso son cada vez m\u00e1s complejos, con una mezcla de componentes SMT y pasantes en placas de alta densidad. Los procesos tradicionales de soldadura por ola se enfrentan a varios retos cr\u00edticos: - Tensi\u00f3n t\u00e9rmica excesiva<\/p>\n\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t\t

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\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\tDEZ-3100 Exploraci\u00f3n de la tecnolog\u00eda de soldadura por ola selectiva giratoria\t\t\t<\/a>\r\n\t\t<\/h3>\r\n\t\t\t\t
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En el panorama actual de la fabricaci\u00f3n electr\u00f3nica, a medida que la integraci\u00f3n de placas de circuito impreso se hace cada vez m\u00e1s densa, la soldadura por ola tradicional de placa completa se enfrenta a importantes retos. Esto es especialmente cierto cuando una placa contiene tanto Devices de montaje superficial (SMD) como tecnolog\u00eda de agujero pasante (THT).<\/p>\n\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t\t

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\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\tDEZ-C743S Sistema de limpieza de PCBA de doble c\u00e1mara\t\t\t<\/a>\r\n\t\t<\/h3>\r\n\t\t\t\t
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1. El cambio en la industria: \u00bfPor qu\u00e9 la limpieza acuosa est\u00e1 sustituyendo al tradicional IPA? En la industria SMT, a medida que los componentes se miniaturizan cada vez m\u00e1s (como 01005, BGA y QFN) y los requisitos de fiabilidad se disparan, la limpieza manual tradicional con Isopropyl<\/p>\n\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t\t

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\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\tRetos de la producci\u00f3n SMT y soluciones de equipos inteligentes\t\t\t<\/a>\r\n\t\t<\/h3>\r\n\t\t\t\t
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En la fabricaci\u00f3n moderna de productos electr\u00f3nicos, la producci\u00f3n SMT es cada vez m\u00e1s compleja y requiere una mayor precisi\u00f3n, limpieza y fiabilidad del proceso. Sin embargo, muchos fabricantes siguen enfrent\u00e1ndose a retos cr\u00edticos en materia de limpieza, calidad de la soldadura y eficacia de la repetici\u00f3n de trabajos. Como fabricante profesional<\/p>\n\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t\t

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