1. Descripción general del producto
La DEZ-H3960A, una emblemática máquina de soldadura por ola selectiva en línea de Shenzhen DEZSMART Intelligent Technology Co., Ltd., está diseñada para maximizar la productividad manteniendo la precisión en la fabricación de componentes electrónicos. Este sistema todo en uno integra la pulverización de fundente, el precalentamiento y la soldadura en una única unidad modular, con la capacidad única de procesar 3 PCB o soportes simultáneamente: uno en pulverización de fundente, uno en precalentamiento y uno en soldadura.
En plataformas de movimiento independientes para fundir (eje XY) y soldar (eje XYZ), la máquina garantiza operaciones sin interferencias, aumentando el rendimiento sin comprometer la precisión. Controlada íntegramente mediante un sistema PC basado en Windows, almacena parámetros críticos (por ejemplo, temperatura de soldadura, flujo de nitrógeno, trayectorias de movimiento) para una trazabilidad completa, lo que la hace ideal para líneas de producción de gran volumen y alta calidad.
2. Ámbito de aplicación
La DEZ-H3900A está optimizada para industrias que requieren una gran manipulación de placas de circuito impreso y una alta productividad:
- Electrónica del automóvil: Grandes módulos de control (por ejemplo, sistemas ADAS, controladores de motor) y placas de circuito impreso de infoentretenimiento, donde el tamaño y la fiabilidad son fundamentales.
- Control industrial: Placas de circuito impreso de maquinaria a gran escala, paneles de gestión de energía y placas de circuito impreso de robótica con uniones soldadas densas.
- Telecomunicaciones: Placas de infraestructura de red (por ejemplo, placas de circuito impreso de estaciones base) y placas base server, que a menudo superan los tamaños estándar.
- Aeroespacial y defensa: Aviónica y electrónica de defensa con grandes placas de circuito impreso de misión crítica que exigen precisión y trazabilidad.
3. Proceso de trabajo
La DEZ-H3900A sigue un flujo de trabajo sincronizado y automatizado para maximizar la eficiencia:
- Carga en línea: Las placas de circuito impreso entran a través de cintas transportadoras conformes con SMEMA, aseguradas por sistemas de sujeción laterales para evitar su desplazamiento.
- Procesamiento paralelo triple:
- Pulverización selectiva de fundentes: Una plataforma de movimiento XY con una válvula de chorro piezoeléctrica importada (compatible con fundentes <10% de contenido sólido) aplica fundente a las zonas objetivo con una precisión de ±0,05 mm.
- Precalentamiento por ambos lados: Los calentadores de aire caliente superior e IR inferior (6kW) calientan la placa de circuito impreso a 25-240°C, con ratios de calentamiento ajustables (0-100%) para activar el flujo.
- Soldadura de precisión: Una plataforma de movimiento XYZ acciona un soldador de aleación de titanio de 13 kg (bomba electromagnética) con boquillas personalizables (3 mm, 4 mm, 5 mm, 6 mm, 8 mm). El calentamiento por nitrógeno (hasta 350°C) minimiza la oxidación, garantizando uniones limpias.
- Descarga en línea: Los PCB terminados salen secuencialmente, manteniendo un flujo de producción continuo.
4. Ventajas principales
La DEZ-H3900A supera a las máquinas convencionales, con claras ventajas sobre la DEZ-H3800S:
| Característica | DEZ-H3900A | DEZ-H3800S |
|---|
| Capacidad de procesamiento | 3 PCBs simultáneamente (flujo de trabajo paralelo) | 1 PCB cada vez (flujo de trabajo secuencial) |
| Tamaño máximo de PCB | 500x600mm | 400x400mm |
| Plataformas de movimiento | XY independiente (fundente) + XYZ (soldadura) | Plataforma XYZ única (fundente + soldadura) |
| Rendimiento | Ideal para grandes volúmenes de producción (por ejemplo, más de 900 planchas/hora) | Adecuada para producción de volumen medio (por ejemplo, 400-600 tablas/hora) |
| Diseño de cintas transportadoras | Sistemas duales: cadena (fundente/precalentamiento) + rodillos (soldadura) | Sistema transportador único |
Otras ventajas destacadas:
- Compatibilidad con gran formato: Admite placas de circuito impreso de 500x600 mm, superando la mayoría de los estándares del sector.
- Ingeniería de precisión: Los motores Panasonic servo y los husillos de bolas Hiwin garantizan una precisión de posicionamiento de ±0,05 mm.
- Mantenimiento inteligente: La limpieza automática de las boquillas (temporización ajustable) reduce el tiempo de inactividad.
- Trazabilidad total: Todos los parámetros se almacenan en archivos de PC para facilitar las auditorías y la reproducción del proceso.
5. Estructura del producto
La DEZ-H3900A presenta un diseño modular y duradero con componentes clave:
PC industrial, controladores de movimiento duales, cámara de supervisión en tiempo real y software basado en Windows 7 para un funcionamiento intuitivo.
b.Plataformas de movimiento:
- Fluxing: Plataforma XY completa de aluminio con motores servo (Panasonic), husillos de bolas (Hiwin) y placas antipolvo.
- Soldadura: Plataforma XYZ completa de aluminio con los mismos componentes de alta precisión para el movimiento 3D.
c.Sistema de precalentamiento:
Aire caliente superior + calentadores IR inferiores (6kW) con temperatura ajustable (25-240°C).
Olla de aleación de titanio de 13 kg (bomba electromagnética) con calefacción de nitrógeno, alarmas de sobretemperatura/nivel y 5 boquillas estándar.
Transporte por cadena de acero inoxidable (fundente/precalentador) y rodillo (soldador) con accionamientos paso a paso independientes, que soportan hasta 10 kg de carga y un acceso de 3 mm al borde de la placa.
6.Caso de trabajo
Un fabricante de controles industriales de leading que produce placas de circuito impreso para maquinaria de 480x550mm se enfrentaba a cuellos de botella con su antiguo sistema, consiguiendo sólo 300 placas/hora con 12% de retrabajo. Después de adoptar el DEZ-H3900A:
- El rendimiento se triplicó a más de 900 placas/hora gracias al triple procesamiento paralelo.
- El rendimiento de la primera pasada pasó de 88% a 97% gracias a plataformas de movimiento independientes que reducen las interferencias.
- La capacidad de manipular placas de circuito impreso de tamaño completo eliminó la división de paneles, reduciendo el tiempo de producción en 35%.
La DEZ-H3900A redefine la soldadura por ola selectiva de gran volumen y formato. Su triple procesamiento en paralelo, sus plataformas de movimiento independientes y su compatibilidad con PCB de gran tamaño la convierten en la opción ideal para las industrias que escalan la producción de placas grandes y complejas. Para los fabricantes que priorizan el rendimiento sin comprometer la precisión, la DEZ-H3900A ofrece un valor inigualable.
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