DEZ-H3800S Máquina de soldadura selectiva en línea

La DEZ-H3900A es una máquina de soldadura selectiva en línea diseñada para la soldadura de alta calidad de placas de circuito impreso. Ofrece un diseño compacto y totalmente funcional que garantiza una alta productividad y flexibilidad.

1. ¿Pueden facilitar muestras de ensayo?
R: Sí. Ayudamos a los clientes a proporcionar muestras de PCB para que las prueben de forma gratuita y se aseguren de que el equipo satisface sus necesidades de limpieza.

2. ¿Cuál es el ciclo de entrega de los equipos?
R: El ciclo de entrega de los modelos estándar es de [14-30 días], y los modelos personalizados pueden tardar más. El plazo de entrega específico puede confirmarse en función de la situación del pedido.

3. ¿Admite el equipo personalizaciones no estándar?
R: Sí, admitimos la personalización no estándar y podemos ofrecer soluciones personalizadas en función del tamaño de su placa de circuito impreso, los requisitos de limpieza y el entorno de producción.

4.¿Qué incluye el servicio posventa service?
Asistencia técnica de por vida
Formación operativa
Garantía de un año (excepto piezas de desgaste)
Reparación de respuesta rápida service

1. Descripción general del producto

La DEZ-H3800S, desarrollada por Shenzhen DEZSMART Intelligent Technology Co., Ltd., es una vanguardista máquina de soldadura por ola selectiva en línea diseñada para revolucionar los procesos de soldadura de PCB (Printed Circuit Board). Como sistema integrado de funciones completas, combina la pulverización de fundente, el precalentamiento y la soldadura en una única plataforma de movimiento XYZ, lo que garantiza un tamaño compacto sin comprometer el rendimiento.
La clave de su diseño es una configuración fija de la PCB, en la que las plataformas de pulverización y soldadura se mueven dinámicamente, lo que elimina los errores de desplazamiento de la PCB y mejora la precisión de la soldadura. Controlado íntegramente mediante un PC, almacena parámetros críticos (por ejemplo, temperatura de soldadura, tipo de fundente, flujo de nitrógeno) para una trazabilidad completa, lo que lo hace ideal para la producción electrónica de alta precisión.

2. Ámbito de aplicación

La DEZ-H3800S es ampliamente aplicable en todos los sectores que requieren una soldadura de PCB fiable y de alta calidad:
  • Electrónica de consumo: Smartphones, portátiles y electrodomésticos, donde los componentes miniaturizados exigen una soldadura precisa.
  • Electrónica del automóvil: Unidades de control del motor, sensores y sistemas de infoentretenimiento, donde la durabilidad y la consistencia son fundamentales.
  • Control industrial: Placas de circuito impreso para maquinaria, robótica y gestión de la energía, que requieren un rendimiento estable en entornos difíciles.
  • Médico Devices: Equipos de precisión como monitores y herramientas de diagnóstico, en los que los defectos de soldadura pueden afectar a la seguridad.

3. Proceso de trabajo

La DEZ-H3800S sigue un flujo de trabajo racionalizado y automatizado que garantiza la eficacia y la repetibilidad:

H3800S soldering process
 
  1. Carga de placas de circuito impreso en línea: Las placas de circuito impreso entran en la máquina a través de raíles transportadores conformes con SMEMA, con sistemas de sujeción laterales que las fijan en su sitio.
  2. Pulverización selectiva de fundentes: Utilizando la misma plataforma de movimiento XYZ, una válvula de chorro piezoeléctrica importada aplica el fundente con precisión en las zonas de soldadura objetivo (compatible con fundentes con contenido sólido <8%).
  3. Precalentamiento por ambos lados: Los calentadores IR superior e inferior calientan la placa de circuito impreso para optimizar la activación del flujo, con ratios de calentamiento ajustables (0-100%) controlados mediante PC.
  4. Soldadura selectiva: Un soldador de aleación de titanio de 15 kg, equipado con impulsores servo y boquillas personalizables (3 mm, 4 mm, 5 mm, 6 mm, 8 mm), proporciona una soldadura por ola controlada. El calentamiento con nitrógeno (hasta 350°C) minimiza la oxidación.
  5. Descarga en línea: Las placas de circuito impreso terminadas salen de la máquina a través de la cinta transportadora, listas para las siguientes fases de producción.

4. Ventajas principales

En comparación con las máquinas de soldadura por ola convencionales, la DEZ-H3800S destaca por estas ventajas únicas:

 

  1. Integración eficiente en el espacio: Al combinar la pulverización de fundente y la soldadura en una única plataforma XYZ, elimina la necesidad de estaciones separadas, reduciendo significativamente los requisitos de espacio en planta.
  2. Calidad de soldadura superior: Con la placa de circuito impreso fija en su sitio, se eliminan los errores de movimiento. Los motores de alta precisión servo (Panasonic) y los husillos de bolas Hiwin garantizan una precisión de posicionamiento de ±0,05 mm, lo que aumenta el rendimiento de la primera pasada.
  3. Modularidad flexible: El transporte en línea conforme a SMEMA permite una fácil integración en las líneas de producción existentes, adaptándose a las distintas necesidades de fabricación.
  4. Trazabilidad total: Todos los parámetros (temperatura de soldadura, tipo de fundente, trayectorias) se almacenan en archivos configurados para PC, lo que permite reproducir fácilmente el proceso y la calidad.
  5. Funcionamiento compatible con User: El software basado en Windows 7 con supervisión de cámaras en tiempo real simplifica la programación, incluso para operadores con conocimientos limitados.

5. Estructura del producto

La DEZ-H3800S sigue un flujo de trabajo racionalizado y automatizado que garantiza la eficacia y la repetibilidad:

a.Sistema de control:

PC industrial (EVOC), monitor Dell, cámara en tiempo real y controlador Googoltech para un funcionamiento perfecto.

b.Sistema de movimiento:

H3800S motion system
H3800S motion system 1

Plataforma de eje XYZ con motores servo (Panasonic), husillos de bolas y guías lineales para un movimiento suave y preciso.

c.Fluxing System:

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d.Sistema de precalentamiento:

Calefactores IR superior e inferior (6kW) con temperatura ajustable (25-240°C).

e.Soldering Pot:

Olla de aleación de titanio de 15 kg con calentamiento por nitrógeno, alarmas de sobretemperatura/nivel y 5 boquillas estándar.

f.Sistema transportador:

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rueda para transportador
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ajuste de anchura

Rodillos de acero inoxidable con sujeción lateral, que soportan placas de circuito impreso de hasta 400x400mm.

6.Caso de trabajo

Un fabricante de electrónica de automoción leading se enfrentaba a problemas de soldaduras inconsistentes en placas de circuito impreso de sensores, leading a 10% tasas de retrabajo. Después de adoptar el DEZ-H3800S:

El rendimiento en primera pasada mejoró de 90% a 98%.
El espacio utilizado se redujo en 30% en comparación con la configuración anterior de doble estación.
La trazabilidad de los parámetros simplificó el cumplimiento de las normas de calidad de la automoción (ISO/TS 16949).

La DEZ-H3800S redefine la soldadura por ola selectiva con su diseño compacto, rendimiento de precisión y funciones centradas en user. Tanto para la producción de grandes volúmenes como para la fabricación compleja de lotes pequeños, ofrece fiabilidad, eficiencia y calidad, lo que la convierte en la opción ideal para los fabricantes de electrónica modernos.
Contactar con Shenzhen DEZSMART Intelligent Technology hoy mismo para saber cómo la DEZ-H3800S puede mejorar su proceso de soldadura.

Nombre de la máquinaDEZ-H3800S
dimensiónLargo 1550 x Ancho 1860 x Alto 1680 mm
poder general12kw
potencia de consumo4-6kw
suministro eléctricoCaja simple220V 50HZ
peso neto~920KG
fuente de aire necesaria3-5 Barras
caudal de aire necesario8-12L/min
presión de N2 requerida3-4 Barras
caudal de N2 necesarioMás de 2m³/hora
pureza de N2 requerida>99.998%
necesario agotar500-800cbm/h
portadorNecesario
tamaño máximo del soporteLargo 400 * Ancho 400 mm
borde pcbMás de 3 mm
control deOrdenador industrial + controlador PLC + controlador
ancho del transportador100-400mm
tipo de transportadortransportador de rodillos
transportador grueso1--4mm
Dirección del transportador de placas de circuito impreso De izquierda a derecha
Cinta transportadora de placas de circuito impreso120 mm
Holgura inferior del transportador de placas de circuito impreso30 mm
carga transportadoraMenos de 12 kg
raíl transportadorCarril de aluminio
altura del transportador900+/-30mm
eje de movimientoX, Y
control de movimientoControl servo
precisión de posición+ / - 0,05 mm
chasissoldadura de metales
boquilla de fundenteválvula de chorro
durabilidad de la boquillaacero inoxidable
capacidad del depósito de fundente1L
depósito de fundentedepósito de presión
Precaliente
método de precalentamientoCalefacción IR superior e inferior
potencia del calentador6kw
rango de temperatura25-240c grado
Mesa de movimiento (soldadura)
eje de movimientoX, Y, Z
control de movimientoControl servo
motor de movimientoMotor Panasonic servo
husillo de bolasHiwin
precisión de posición+ / - 0,05 mm
chasissoldadura de metales
soldador
número de bote estándar1
capacidad del soldador13 kg/horno
rango de temperatura de soldaduraPID
tiempo de fusión20-30 minutos
temperatura máxima de soldadura350 ℃
calentador de soldadura1,2 kW
boquilla de soldadura
boquilla dimpersonalizado
materialaleación con alto contenido en carbono
boquilla equipada de serieConfiguración estándar: 5 piezas/horno (diámetro interior 3 mm, 4 mm, 5 mm, 6 mm, 8 mm)
Gestión N2
Calentador N2equipado de serie
Control PID Rango temp. N20 - 350 ℃
Consumo de N2 1-2m3/h/maceta

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