DEZ-H3500A Selective Wave Soldering Machine - DEZ SMT - Advanced PCB & SMT Solutions

DEZ-H3500A Selective Wave Soldering Machine

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DEZ-H3500A Máquina de soldadura por ola selectiva

La DEZ-H3900A es una máquina de soldadura selectiva en línea diseñada para la soldadura de alta calidad de placas de circuito impreso. Ofrece un diseño compacto y totalmente funcional que garantiza una alta productividad y flexibilidad.

Preguntas más frecuentes

1. ¿Pueden facilitar muestras de ensayo?
R: Sí. Ayudamos a los clientes a proporcionar muestras de PCB para que las prueben de forma gratuita y se aseguren de que el equipo satisface sus necesidades de limpieza.

2. ¿Cuál es el ciclo de entrega de los equipos?
R: El ciclo de entrega de los modelos estándar es de [14-30 días], y los modelos personalizados pueden tardar más. El plazo de entrega específico puede confirmarse en función de la situación del pedido.

3. ¿Admite el equipo personalizaciones no estándar?
R: Sí, admitimos la personalización no estándar y podemos ofrecer soluciones personalizadas en función del tamaño de su placa de circuito impreso, los requisitos de limpieza y el entorno de producción.

4.¿Qué incluye el servicio posventa service?
Asistencia técnica de por vida
Formación operativa
Garantía de un año (excepto piezas de desgaste)
Reparación de respuesta rápida service

1. Descripción general del producto

La DezSmart DEZ-H3500A es una avanzada máquina de soldadura por ola selectiva de 3 ejes (vinculación de 3 ejes) diseñada para la soldadura de PCB (Printed Circuit Board) de alta precisión. Como modelo todo en uno fuera de línea, integra las funciones de fluxado y soldadura selectiva en una mesa compacta de movimiento XYZ, lo que la hace ideal para entornos de producción con limitaciones de espacio....

Controlada íntegramente por un PC industrial, todos los parámetros -incluida la temperatura de soldadura, el tipo de fundente, la trayectoria de movimiento y la temperatura del nitrógeno- pueden ajustarse, guardarse y trazarse mediante software, lo que garantiza una calidad de soldadura constante y repetible. Su diseño flexible permite una integración perfecta junto a las líneas de producción, adaptándose fácilmente a diversas configuraciones de fabricación.

2. Ámbito de aplicación

La DEZ-H3500A destaca en situaciones que requieren una soldadura precisa y selectiva, lo que la hace indispensable en todos los sectores de la fabricación electrónica:

Electrónica de consumo: Soldadura de placas de circuito impreso en smartphones, portátiles y wearables.
Electrónica del automóvil: Manejo de placas de circuitos complejas en sistemas de infoentretenimiento y sensores de automóviles.
Electrónica industrial: Montaje de paneles de control y equipos de comunicación con disposiciones densas de componentes.
Médico Devices: Garantizar uniones soldadas fiables en instrumentos médicos de precisión.

Admite placas de circuito impreso de distintos grosores (0,2 mm-6 mm) y tamaños máximos de hasta 350 × 410 mm (personalizable para placas más grandes), lo que permite satisfacer diversas necesidades de producción.

3. Proceso de trabajo

La DEZ-H3500A destaca en situaciones que requieren una soldadura precisa y selectiva, lo que la hace indispensable en todos los sectores de la fabricación electrónica:

Electrónica de consumo: Soldadura de placas de circuito impreso en smartphones, portátiles y wearables.
Electrónica del automóvil: Manejo de placas de circuitos complejas en sistemas de infoentretenimiento y sensores de automóviles.
Electrónica industrial: Montaje de paneles de control y equipos de comunicación con disposiciones densas de componentes.
Médico Devices: Garantizar uniones soldadas fiables en instrumentos médicos de precisión.

Admite placas de circuito impreso de distintos grosores (0,2 mm-6 mm) y tamaños máximos de hasta 350 × 410 mm (personalizable para placas más grandes), lo que permite satisfacer diversas necesidades de producción.

4. Ventajas principales

La DEZ-H3500A destaca por sus características que redefinen la eficiencia y la precisión en la soldadura selectiva:

Diseño compacto todo en uno: Combina el fundido y la soldadura en una única plataforma XYZ, ahorrando espacio en comparación con los sistemas separados .
Calidad de soldadura superior: Los soldadores de aleación de titanio con transferencia uniforme del calor (mediante placas calefactoras externas) y calentamiento por nitrógeno reducen la oxidación, garantizando uniones fuertes y consistentes .
Trazabilidad total: El control basado en PC almacena todos los parámetros (temperatura, velocidad, recorrido) en archivos configurables, lo que facilita el seguimiento de la calidad y la repetibilidad .
Control preciso del movimiento: Los motores paso a paso de 3 ejes con husillos de bolas y guías lineales garantizan una precisión de posicionamiento de ±0,1 mm, un bajo nivel de ruido y un movimiento suave, lo que resulta fundamental para los diseños de PCB densos.
Integración flexible de la producción: Puede colocarse junto a las líneas para soldar a demanda, adaptándose a los programas de producción dinámicos mejor que los sistemas rígidos en línea .

5. Estructura del producto

La robusta estructura de la DEZ-H3500A combina sistemas clave para un rendimiento fiable:

Sistema de control: PC industrial todo en uno con software basado en Windows 10, que permite la programación de trayectorias mediante imágenes de PCB y la supervisión en tiempo real de parámetros críticos (temperatura, presión, velocidad) .
Sistema de movimiento: Plataforma ligera de 3 ejes (X, Y, Z) con motores paso a paso y controladores, que garantizan un movimiento rápido y estable .
Sistema de flujo: Incluye una válvula de chorro (que se adapta a varios fundentes) y un depósito de presión de acero inoxidable para una aplicación uniforme .
Sistema de soldadura: Dispone de un soldador de aleación de titanio a prueba de fugas, 5 boquillas de aleación estándar (personalizables) y un calentador de nitrógeno en línea para mejorar la humectación y reducir la escoria .
Chasis de la máquina: Bastidor de acero soldado con una placa base gruesa, que minimiza las vibraciones para un funcionamiento estable .

6.Caso de trabajo

Un fabricante de electrónica de automoción de leading adoptó la DEZ-H3500A para soldar placas de circuito impreso de sensores con componentes densos:

Reto: La soldadura por ola tradicional provocaba puentes (conexiones no deseadas) en las patillas de paso pequeño.
Solución: Las boquillas selectivas de la DEZ-H3500A se dirigen únicamente a las juntas de soldadura necesarias, con parámetros programables que garantizan una aplicación precisa del fundente y la soldadura.
Resultado: Los índices de defectos disminuyeron en 35%, mientras que la integración de nitrógeno redujo la escoria de soldadura en 40%, recortando los costes de material.

La DezSmart DEZ-H3500A redefine la soldadura por ola selectiva con su diseño compacto, controles trazables e ingeniería de precisión, ideal para fabricantes de electrónica que buscan calidad, flexibilidad y eficiencia.

Para elevar su proceso de soldadura de PCB, visite www.dezsmt.com para obtener más información o solicitar una demostración.

Nombre de la máquina	DEZ-H3500A
dimensión	L1000mm X An1133mm X Al1810mm
poder general	3kw
potencia de consumo	1kw
suministro eléctrico	220V 50HZ
peso neto	380KG
fuente de aire necesaria	3-5 Barras
caudal de aire necesario	8-12L/min
presión de N2 requerida	3-4 Barras
caudal de N2 necesario	Más de 2m³/hora
Pureza N2	>99.998%
portador	Puede utilizarse según sea necesario
área máxima de soldadura	L350 X W410mm (tamaño personalizable)
Grosor del circuito impreso	0,2mm--6mm
borde pcb	3 mm o más
control de	PC industrial
Tablero de carga	Manual
Tablero de descarga	Manual
Altura de funcionamiento	900+/-30mm
cinta transportadora	Sin restricciones
fondo transportador liquidación	30MM
eje de movimiento	X, Y, Z
control de movimiento	Stepping
precisión de posición	+ / - 0,1 mm
chasis	Soldadura de estructuras de acero
boquilla de fundente	Válvula de inyección
capacidad del depósito de fundente	1L
depósito de fundente	Caja de fundentes
número de bote estándar	1
capacidad del soldador	10~15 kgs/horno
Temperatura	PID
tiempo de fusión	30-40 minutos
temperatura máxima	350 C
calentador de soldadura	1,2 kW
boquilla dim	Formas personalizables
material	acero aleado
Boquilla equipada	Estándar 5 por horno
Calentador N2	Estándar
Rango de temperatura N2	0 - 350 C
Consumo de N2	1-2m³/hora/boquilla de estaño

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