DEZ-H3200A Selective Soldering Machine - DEZ SMT - Advanced PCB & SMT Solutions

DEZ-H3200A Selective Soldering Machine

DEZ-H3200A Selective Soldering Machine - Imagen 2

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DEZ-H3200A Selective Soldering Machine

DEZ-H3200A is a fast soldering machine designed for high-precision PCB soldering. It is a fully functional standalone chassis with a compact design to ensure high production efficiency and flexibility.

Preguntas más frecuentes

1. ¿Pueden facilitar muestras de ensayo?
R: Sí. Ayudamos a los clientes a proporcionar muestras de PCB para que las prueben de forma gratuita y se aseguren de que el equipo satisface sus necesidades de limpieza.

2. ¿Cuál es el ciclo de entrega de los equipos?
R: El ciclo de entrega de los modelos estándar es de [14-30 días], y los modelos personalizados pueden tardar más. El plazo de entrega específico puede confirmarse en función de la situación del pedido.

3. ¿Admite el equipo personalizaciones no estándar?
R: Sí, admitimos la personalización no estándar y podemos ofrecer soluciones personalizadas en función del tamaño de su placa de circuito impreso, los requisitos de limpieza y el entorno de producción.

4.¿Qué incluye el servicio posventa service?
Asistencia técnica de por vida
Formación operativa
Garantía de un año (excepto piezas de desgaste)
Reparación de respuesta rápida service

Ventajas fundamentales:

Flexible y compacta: puede colocarse junto a la línea de producción, ocupa poco espacio y se adapta a la disposición flexible de la línea de producción.
Control de alta precisión: La placa PCB se posiciona con precisión a través de la plataforma de movimiento del eje XYZ, y se acciona mediante motores servo y paso a paso para garantizar la repetibilidad de las trayectorias y los parámetros de soldadura.
Gestión totalmente digital: El sistema de control desarrollado basado en Windows admite la configuración informática y el almacenamiento de parámetros de soldadura (como temperatura, velocidad, programación de trayectorias, etc.), y genera archivos de configuración para facilitar la trazabilidad y el control de calidad.
Efecto de soldadura de alta calidad: La soldadura de acero inoxidable está equipada con un sistema de calentamiento de nitrógeno para reducir la oxidación y mejorar la humectabilidad de la soldadura para garantizar la calidad de la soldadura.

Flujo de trabajo:

Carga y descarga manual → Desplazamiento al device de pulverización de fundente → Mueva la placa de circuito impreso a la parte superior del horno de soldadura mediante el eje XYZ para completar la soldadura. → Descarga manual.

Estructura del producto:

1: Sistema de software para máquinas

Funciones de software desarrolladas sobre la base de WINDOWS, user de fácil manejo y buena trazabilidad.
La programación de la trayectoria puede realizarse directamente utilizando imágenes de PCB. El punto de inicio de la trayectoria, la velocidad de movimiento de la soldadura, la velocidad de la carrera en vacío, la altura del eje Z, la altura del pico de onda, etc. se pueden configurar en el ordenador.
El software supervisa completamente los parámetros clave, como la temperatura, la velocidad, la presión, etc.

2: Sistema de plataforma de movimiento

El diseño ligero de la plataforma de movimiento aumenta la velocidad de carrera al tiempo que garantiza la rigidez de la plataforma.
Los servomotores y motores paso a paso proporcionan la potencia de movimiento, los husillos de bolas, las correas síncronas y las guías lineales proporcionan guiado, posicionamiento preciso, bajo nivel de ruido y movimiento suave.

3: Pieza de pulverización

La válvula de pulverización de fabricación japonesa se utiliza para adaptarse a diversos fundentes.
El fundente se almacena en una caja de acero inoxidable para garantizar una presión de pulverización constante, que no se ve afectada por la cantidad de fundente.

4: Pieza selectiva de horno de estaño

La temperatura del horno de estaño, la temperatura del nitrógeno, la altura del pico, etc., pueden ajustarse por ordenador.
El tanque interior del horno de estaño está hecho de acero inoxidable de aleación de titanio, absolutamente libre de fugas. Placa de calentamiento externo, la transferencia de calor uniforme.
El calentamiento en línea con nitrógeno device garantiza una buena humectabilidad del horno de estaño y reduce la generación de óxidos.

5: Etapa de PCB y caja de almacenamiento de boquillas

Colocación y extracción manual de la placa, área máxima de colocación de la placa L350 * W250 MM

6: Interfaz de ventilación

La interfaz de ventilación y el sistema de escape pueden cumplir las especificaciones de ISO, RoHS y otras normas sobre control del entorno de producción para garantizar el cumplimiento del proceso. Al mismo tiempo, puede evitar los gases nocivos en el humo o la formación de impurezas de óxido, lo que afectará al proceso de soldadura y reducirá los riesgos para la salud laboral de los operarios.

7: Cámara de infrarrojos

Transmisión sincrónica a la pantalla de visualización para supervisar el estado de soldadura de la placa en tiempo real.

8: Indicador luminoso tricolor

Información en tiempo real del estado de los equipos para garantizar la seguridad del personal y los equipos y mejorar la eficacia de la producción.

9: Boquilla de soldadura por ola selectiva

Fabricada en aleación de acero, es resistente a las altas temperaturas y a la corrosión de la soldadura. Se puede utilizar durante mucho tiempo en un entorno de temperatura de soldadura de 250℃-350℃, reduciendo la deformación de la boquilla o la obstrucción causada por la oxidación a alta temperatura.
Configuración estándar de 5 especificaciones de boquillas: diámetro interior de 4 mm (3), 5 mm, 6 mm, que se pueden sustituir de forma flexible según el tamaño de la junta de soldadura y la densidad de los componentes de PCB para satisfacer los requisitos de soldadura precisos de juntas de soldadura de diferentes tamaños (como la soldadura diferenciada de resistencias y condensadores de precisión y conectores de alta potencia).

10: Carcasa de la máquina y botones

Toda la máquina está fabricada con una estructura de acero, y se añade una placa base en la parte inferior para aumentar la estabilidad de la máquina y reducir las vibraciones.

Machine model	DEZ-H3200A
dimension	L1150mm X W795mm X H1550mm（Without base）
general power	3kw
Operating power	1kw
power supply	Simplex 220V 50HZ
net weight	About 300KG
Air source pressure requirements	3-5 Bars
Air source flow requirements	8-12L/min
Nitrogen source pressure requirements	3-4 Bars
Nitrogen source flow requirements	More than 2 cubic meters per hour
Nitrogen source purity requirements	≥99.998%
Fixture	Can be used as needed
max solder area	L300 X W250MM （Customizable size）
PCB thickness	0.2mm~6mm
pcb edge	≥3mm
Controlling system	Industrial PC
Loading board	Manual
Unloading board	Manual
Operating height	700+/-30mm
PCB conveyor up clearance	Not limited
PCB conveyor bottom clearance	30MM
motion axis	X, Y, Z
motion control	Servo + stepper
position accuracy	±0.1 mm
chassis	Steel structure welding
Flux management
flux nozzle	jet valve
flux tank capacity	1L
flux tank	Flux Box
solder pot
standard pot	1
solder pot capacity	15 kgs /pot
solder temperature range	PID
melting time	30–40 Minutes
max solder temperature	350℃
Tin tank power	1.2kw
solder nozzle
wave soldering nozzle	Customized shapes
Tin nozzle material	alloy steel
standard equipped nozzle	5 pcs/furnace（Inner diameter 4mm x 3pcs,5mm,6mm )
Nitrogen Management	Sí
Nitrogen PID Control	0 – 350 ℃
Nitrogen consumption/tin nozzle	1~2m³/hour/nozzle

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