DEZ-H3200A Máquina de soldadura selectiva

DEZ-H3200A es una máquina de soldadura rápida diseñada para la soldadura de PCB de alta precisión. Se trata de un chasis independiente totalmente funcional con un diseño compacto para garantizar una alta eficiencia y flexibilidad de producción.

1. ¿Pueden facilitar muestras de ensayo?
R: Sí. Ayudamos a los clientes a proporcionar muestras de PCB para que las prueben de forma gratuita y se aseguren de que el equipo satisface sus necesidades de limpieza.

2. ¿Cuál es el ciclo de entrega de los equipos?
R: El ciclo de entrega de los modelos estándar es de [14-30 días], y los modelos personalizados pueden tardar más. El plazo de entrega específico puede confirmarse en función de la situación del pedido.

3. ¿Admite el equipo personalizaciones no estándar?
R: Sí, admitimos la personalización no estándar y podemos ofrecer soluciones personalizadas en función del tamaño de su placa de circuito impreso, los requisitos de limpieza y el entorno de producción.

4.¿Qué incluye el servicio posventa service?
Asistencia técnica de por vida
Formación operativa
Garantía de un año (excepto piezas de desgaste)
Reparación de respuesta rápida service

Ventajas fundamentales:

  • Flexible y compacta: puede colocarse junto a la línea de producción, ocupa poco espacio y se adapta a la disposición flexible de la línea de producción.
  • Control de alta precisión: La placa PCB se posiciona con precisión a través de la plataforma de movimiento del eje XYZ, y se acciona mediante motores servo y paso a paso para garantizar la repetibilidad de las trayectorias y los parámetros de soldadura.
  • Gestión totalmente digital: El sistema de control desarrollado basado en Windows admite la configuración informática y el almacenamiento de parámetros de soldadura (como temperatura, velocidad, programación de trayectorias, etc.), y genera archivos de configuración para facilitar la trazabilidad y el control de calidad.
  • Efecto de soldadura de alta calidad: La soldadura de acero inoxidable está equipada con un sistema de calentamiento de nitrógeno para reducir la oxidación y mejorar la humectabilidad de la soldadura para garantizar la calidad de la soldadura.

Flujo de trabajo:

Carga y descarga manualDesplazamiento al device de pulverización de fundenteMueva la placa de circuito impreso a la parte superior del horno de soldadura mediante el eje XYZ para completar la soldadura.Descarga manual.

Estructura del producto:

1: Sistema de software para máquinas

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  • Funciones de software desarrolladas sobre la base de WINDOWS, user de fácil manejo y buena trazabilidad.
  • La programación de la trayectoria puede realizarse directamente utilizando imágenes de PCB. El punto de inicio de la trayectoria, la velocidad de movimiento de la soldadura, la velocidad de la carrera en vacío, la altura del eje Z, la altura del pico de onda, etc. se pueden configurar en el ordenador.
  • El software supervisa completamente los parámetros clave, como la temperatura, la velocidad, la presión, etc.

2: Sistema de plataforma de movimiento

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  • El diseño ligero de la plataforma de movimiento aumenta la velocidad de carrera al tiempo que garantiza la rigidez de la plataforma.
  • Los servomotores y motores paso a paso proporcionan la potencia de movimiento, los husillos de bolas, las correas síncronas y las guías lineales proporcionan guiado, posicionamiento preciso, bajo nivel de ruido y movimiento suave.

3: Pieza de pulverización

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k
  • La válvula de pulverización de fabricación japonesa se utiliza para adaptarse a diversos fundentes.
  • El fundente se almacena en una caja de acero inoxidable para garantizar una presión de pulverización constante, que no se ve afectada por la cantidad de fundente.

4: Pieza selectiva de horno de estaño

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  • La temperatura del horno de estaño, la temperatura del nitrógeno, la altura del pico, etc., pueden ajustarse por ordenador.
  • El tanque interior del horno de estaño está hecho de acero inoxidable de aleación de titanio, absolutamente libre de fugas. Placa de calentamiento externo, la transferencia de calor uniforme.
  • El calentamiento en línea con nitrógeno device garantiza una buena humectabilidad del horno de estaño y reduce la generación de óxidos.

5: Etapa de PCB y caja de almacenamiento de boquillas

L
  • Colocación y extracción manual de la placa, área máxima de colocación de la placa L350 * W250 MM

6: Interfaz de ventilación

O
O2
  • La interfaz de ventilación y el sistema de escape pueden cumplir las especificaciones de ISO, RoHS y otras normas sobre control del entorno de producción para garantizar el cumplimiento del proceso. Al mismo tiempo, puede evitar los gases nocivos en el humo o la formación de impurezas de óxido, lo que afectará al proceso de soldadura y reducirá los riesgos para la salud laboral de los operarios.

7: Cámara de infrarrojos

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  • Transmisión sincrónica a la pantalla de visualización para supervisar el estado de soldadura de la placa en tiempo real.

8: Indicador luminoso tricolor

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  • Información en tiempo real del estado de los equipos para garantizar la seguridad del personal y los equipos y mejorar la eficacia de la producción.

9: Boquilla de soldadura por ola selectiva

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  • Fabricada en aleación de acero, es resistente a las altas temperaturas y a la corrosión de la soldadura. Se puede utilizar durante mucho tiempo en un entorno de temperatura de soldadura de 250℃-350℃, reduciendo la deformación de la boquilla o la obstrucción causada por la oxidación a alta temperatura.
  • Configuración estándar de 5 especificaciones de boquillas: diámetro interior de 4 mm (3), 5 mm, 6 mm, que se pueden sustituir de forma flexible según el tamaño de la junta de soldadura y la densidad de los componentes de PCB para satisfacer los requisitos de soldadura precisos de juntas de soldadura de diferentes tamaños (como la soldadura diferenciada de resistencias y condensadores de precisión y conectores de alta potencia).

10: Carcasa de la máquina y botones

M
M1 1
  • Toda la máquina está fabricada con una estructura de acero, y se añade una placa base en la parte inferior para aumentar la estabilidad de la máquina y reducir las vibraciones.

Modelo de máquinaDEZ-H3200A
dimensiónL1150mm X W795mm X H1550mm(Sin base)
poder general3kw
Potencia de funcionamiento1kw
suministro eléctricoSimplex 220V 50HZ
peso netoAlrededor de 300KG
Requisitos de presión de la fuente de aire3-5 Barras
Requisitos de caudal de la fuente de aire8-12L/min
Requisitos de presión de la fuente de nitrógeno3-4 Barras
Requisitos de caudal de la fuente de nitrógenoMás de 2 metros cúbicos por hora
Requisitos de pureza de la fuente de nitrógeno≥99.998%
FijaciónPuede utilizarse según sea necesario
área máxima de soldaduraL300 X W250MM (Tamaño personalizable)
Grosor del circuito impreso0,2 mm~6 mm
borde pcb≥3mm
Sistema de controlPC industrial
Tablero de cargaManual
Tablero de descargaManual
Altura de funcionamiento700+/-30mm
Cinta transportadora de placas de circuito impresoNo limitado
Holgura inferior del transportador de placas de circuito impreso30MM
eje de movimientoX, Y, Z
control de movimientoServo + stepper
precisión de posición±0,1 mm
chasisSoldadura de estructuras de acero
Gestión de flujos
boquilla de fundenteválvula de chorro
capacidad del depósito de fundente1L
depósito de fundenteCaja de fundentes
soldador
olla estándar1
capacidad del soldador15 kgs /maceta
rango de temperatura de soldaduraPID
tiempo de fusión30-40 minutos
temperatura máxima de soldadura350℃
Potencia del depósito de estaño1,2 kW
boquilla de soldadura
boquilla de soldadura por olaFormas personalizadas
Material de la boquilla de estañoacero aleado
boquilla equipada de serie5 piezas/horno(Diámetro interior 4mm x 3pcs,5mm,6mm )
Gestión del nitrógeno
Control PID de nitrógeno0 - 350 ℃
Consumo de nitrógeno/boquilla de estaño1~2m³/hora/boquilla

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