DEZ-C758 Máquina automática en línea de limpieza con cepillo de un solo lado para PCBA

En la producción SMT, el fundente residual, las bolas de soldadura, la tinta y el polvo que quedan en las placas PCBA tras la soldadura son factores clave que afectan a la fiabilidad del producto a largo plazo. Una limpieza incompleta puede lead provocar migración electroquímica, corrosión e incluso cortocircuitos en entornos húmedos, amenazando directamente la calidad y la vida service del producto. Cómo eliminar de forma eficaz y segura los contaminantes de las superficies soldadas protegiendo al mismo tiempo los componentes de la cara frontal es un verdadero reto al que se enfrentan muchos fabricantes de PCBA.

El DEZ-C758 Máquina automática en línea de limpieza con cepillo de un solo lado para PCBA de DEZSMART es una solución de limpieza profesional diseñada para afrontar este reto. Con una estructura en línea totalmente automática que combina la tecnología de transporte de placas PCBA con la tecnología de limpieza por cepillos multidireccionales, ofrece una solución de limpieza eficaz y fiable para la producción de PCBA de una sola cara en electrónica de consumo, equipos de comunicación y aplicaciones de control industrial.

1. Diseñado específicamente para PCBA de una cara - Protección de los componentes de la cara frontal.

Muchos equipos de limpieza del mercado utilizan métodos de inmersión o pulverización, que pueden permitir fácilmente que los agentes de limpieza penetren en las zonas de los componentes de la cara frontal, causando contaminación o corrosión. El DEZ-C758, por el contrario, adopta un diseño de limpieza dirigido a una sola cara. Mediante un sistema automático de recubrimiento del agente limpiador de precisión, aplica uniformemente el agente limpiador sólo en la superficie soldada. La estructura de limpieza del cepillo está configurada de forma razonable para garantizar que el agente limpiador nunca entre en contacto con los componentes de la parte frontal. Este diseño hace que el equipo sea especialmente adecuado para productos PCBA de precisión con alta densidad de componentes en los que la contaminación de la cara frontal es inaceptable.

2. Fregado multidireccional en todas las direcciones - Sin ángulos muertos

El DEZ-C758 emplea una estructura combinada de brocha redonda + rodillo, El sistema de limpieza de la placa de circuito impreso es muy sencillo: realiza varias pasadas de fregado en todas las direcciones: delante, detrás, a la izquierda y a la derecha. Esto garantiza una limpieza a fondo de los contaminantes en todas las áreas de la placa PCBA. En comparación con los equipos tradicionales de fregado unidireccional, este método de fregado multidimensional elimina más completamente los residuos persistentes alrededor de los huecos de las almohadillas y los componentes, resolviendo eficazmente el problema de la falta de limpieza en los bordes y esquinas de la placa..

3. Flexibilidad de ajuste: adaptación a distintos tipos de tarjetas y requisitos de proceso

Los diferentes lotes de placas PCBA varían en tamaño, altura de los componentes y tipos de contaminantes. El DEZ-C758 ofrece múltiples parámetros ajustables, lo que permite a los user una configuración flexible basada en las necesidades reales:

 

Gran adaptabilidad a la anchura del tablero: Admite placas PCBA de 50 mm a 300 mm de ancho

 

Gran holgura de los componentes: Admite alturas de componentes de hasta 135 mm, lo que ofrece una gran compatibilidad

 

Ajuste continuo de la altura del cepillo: Ajustable de 0 a 20 mm para adaptarse a tableros de distintos grosores

 

Ajuste continuo de la velocidad del husillo: Ajuste continuo de 0 a 500 rpm para satisfacer diferentes requisitos de nivel de contaminación.

Velocidad de transporte regulable: Ajuste continuo de 0 a 1800 mm/min para adaptarse a los diferentes ritmos de la línea de producción

La DEZ-C758 realiza el trabajo con facilidad, ya sea cambiando rápidamente los parámetros en situaciones de producción de lotes pequeños con gran cantidad de mezcla o funcionando de forma estable en líneas de producción en serie de alta velocidad.

4. Funcionamiento totalmente automático - Ahorro de trabajo y sin complicaciones

La DEZ-C758 dispone de control inteligente PLC con pantalla táctil HMI, lo que hace que su manejo sea sencillo e intuitivo. Las características automáticas clave incluyen:

Recubrimiento automático de productos de limpieza: El sistema de recubrimiento aplica automáticamente el agente limpiador, eliminando la necesidad de contacto manual con los líquidos de limpieza y garantizando la seguridad operativa.

Sistema de transporte automático: Admite las direcciones de transporte izquierda→derecha y derecha→izquierda (opcional), lo que permite la conexión automática con los procesos anteriores y posteriores.

 

Recogida automática de residuos: Los residuos generados durante la limpieza se recogen automáticamente en una caja filtrante situada en la parte inferior de la máquina para facilitar su eliminación

Diseño de pinza con resorte: Las pinzas de doble resorte engrosado o las pinzas de alta resistencia garantizan que la placa PCBA no se desplace durante el transporte, manteniendo la precisión de la limpieza.

5. Cepillos antiestáticos: seguros y respetuosos con la placa

El DEZ-C758 utiliza cepillos de cerdas marrones importadas con propiedades antiestáticas, eliminando eficazmente las bolas de soldadura y los residuos de flux sin rayar la superficie de la placa PCBA.. Para placas PCBA con bordes (grosor mínimo del borde de la placa de sólo 1,5 mm), el equipo puede sujetar las placas de forma segura, garantizando la precisión de posicionamiento durante todo el proceso de limpieza.

6. Especificaciones técnicas

Parámetro

Especificación

Modelo

DEZ-C758

Dimensiones

L1860×W820×H1200mm (±20mm)

Peso

Aprox. 400 kg

Anchura de la placa PCBA

50-300 mm

Altura del componente

≤135mm

Velocidad del transportador

0-1800 mm/min

Dirección de transporte

Izquierda→Derecha / Derecha→Izquierda (opcional)

Ajuste de la altura del cepillo

0-20 mm

Velocidad del cabezal

0-500 rpm

Tipo de pinza

Garras dobles engrosadas / garras resistentes

Fuente de alimentación

220V

Resumen

La máquina automática de limpieza con cepillo de un solo lado para PCBA en línea DEZ-C758, con sus ventajas principales de limpieza precisa por una sola cara, fregado multidireccional en todas las direcciones, parámetros de proceso flexibles y ajustables, y funcionamiento altamente automatizado, ofrece a los fabricantes de PCBA una solución de limpieza eficaz, fiable y que ahorra mano de obra. Tanto si es un ingeniero de procesos que se enfrenta a problemas de residuos en la superficie soldada como si es un director de producción que busca mejorar la automatización de la línea de producción, el DEZ-C758 merece su consideración.

Preguntas más frecuentes

P1: ¿Puede el DEZ-C758 limpiar placas PCBA SMT de doble cara?

El DEZ-C758 está diseñado específicamente para limpiar la superficie soldada de placas PCBA de una sola cara. El proceso de limpieza no moja los componentes de la cara frontal. Para placas PCBA SMT de doble cara, recomendamos nuestros modelos de limpieza de doble cara o procesos de limpieza alternativos.

P2: ¿Cómo se mantiene el equipo? ¿Con qué frecuencia hay que cambiar las escobillas?

El mantenimiento diario consiste principalmente en limpiar periódicamente los residuos de la caja del filtro inferior y comprobar que los conductos del agente limpiador están despejados. La vida útil del cepillo service depende de la frecuencia de limpieza y de los niveles de contaminación de la placa. Normalmente, se recomienda su sustitución cada 6 a 12 meses. Es aconsejable comprobar el estado de desgaste de los cepillos antes de cada cambio de turno y sustituir rápidamente los cepillos desgastados para mantener un rendimiento de limpieza constante.

P3: ¿Quedarán residuos o manchas de agua en la superficie del tablero después de limpiarlo?

La DEZ-C758 utiliza limpieza mecánica con cepillos y agentes limpiadores. Una vez finalizada la limpieza, las placas PCBA se descargan directamente a través del sistema de transporte. Como el proceso no implica pulverización a alta presión ni inmersión, no se forman manchas de agua en la superficie de la placa. Se recomienda realizar un secado posterior o pruebas de contaminación iónica para garantizar que el producto cumple los requisitos de limpieza de la norma IPC.

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