En el panorama actual de la fabricación electrónica, a medida que la integración de placas de circuito impreso se hace cada vez más densa, la soldadura por ola tradicional de placa completa se enfrenta a importantes retos. Esto es especialmente cierto cuando una placa contiene componentes Device de montaje superficial (SMD) y de tecnología de orificio pasante (THT) con una separación mínima. ¿Cómo puede garantizar la calidad de la soldadura sin dañar los componentes sensibles al calor?
La soldadura por ola selectiva giratoria de DEZSmart (DEZ-H3100A) está diseñada precisamente para esta purposa.
Por qué la soldadura selectiva es el futuro de las líneas SMT
A diferencia de la soldadura por ola tradicional, que sumerge toda la placa en un baño de soldadura, la soldadura selectiva utiliza una boquilla programable para aplicar fundente, precalentar y soldar sólo juntas específicas.
Sin riesgo de daños: el calentamiento localizado protege los componentes SMD sensibles al calor situados muy cerca de las juntas de soldadura.
Flexibilidad del proceso: Los parámetros de soldadura para cada unión individual, como el volumen de fundente, el tiempo de soldadura y la altura de onda, se pueden ajustar de forma independiente.
Coste y ecoeficiencia: Bajo protección de Nitrógeno (N2), la soldadura localizada reduce significativamente la escoria de soldadura y elimina la necesidad de costosas paletas de soldadura.
DEZ-H3100A: Potencia compacta para soldadura de precisión
Basada en nuestras últimas especificaciones técnicas, la DEZ-H3100A es una máquina de soldadura selectiva giratoria diseñada para una gran flexibilidad y una producción de lotes pequeños y medianos. Estas son sus principales ventajas técnicas:
Configuración de Hardware Premium: La DEZ-H3100A cuenta con sistemas de control de movimiento industrial-leading, incluidos servomotores Mitsubishi y carriles guía Hiwin, que garantizan una extrema precisión de posicionamiento repetitivo dentro del área de soldadura de 110 x 80 mm.
Eficiente estructura giratoria: El exclusivo diseño giratorio permite a los operarios cargar y descargar placas mientras la máquina está soldando, lo que acorta significativamente el tiempo del ciclo de producción.
Sistema de control inteligente: Equipado con una pantalla táctil Xinjie y un controlador PLC, la interfaz es intuitiva. Los ingenieros pueden realizar fácilmente la programación fuera de línea a través de un ordenador o video teaching device.
Especificaciones técnicas (DEZ-H3100A):
Capacidad del crisol de soldadura: 13KG
Temperatura máxima: 350℃ (Personalizable)
Sistema de posicionamiento: Boquilla magnética / Servo Mitsubishi
Capacidad de fundente: 5L
Fuente de alimentación: Monofásica 220V 50HZ
Peso de la máquina: Aprox. 500KG
Dimensiones: Largo 1450 mm x Ancho 1350 mm x Alto 1680 mm
Aplicaciones: De la electrónica de consumo al control industrial
La DEZ-H3100A es especialmente eficaz en sectores que requieren soldaduras de alta precisión:
Placas de circuito impreso multicapa complejas: Solución de problemas relacionados con la disipación rápida del calor y los elevados requisitos de penetración de orificios pasantes.
Montaje mixto a doble cara: Evitar el impacto del reflujo secundario en los componentes del reverso.
Producción personalizada no estándar: Las boquillas pueden intercambiarse rápidamente mediante un accesorio magnético para adaptarse a distintos tamaños de producto.
Conclusión
En la búsqueda de la “Soldadura Cero Defectos”, la DEZ-H3100A ofrece una solución rentable y de alto rendimiento para los proveedores de fabricación electrónica service (EMS). Si está buscando mejorar el rendimiento y la fiabilidad de la soldadura de su PCBA, el equipo de expertos de DEZSmart está preparado para ayudarle.
Preguntas más frecuentes:
P1: ¿La soldadura por ola selectiva es más lenta que la soldadura por ola tradicional? R: En teoría, sí, porque suelda punto por punto. Sin embargo, si se tiene en cuenta que no requiere cinta de enmascarar, ni costosas paletas, y que da como resultado un índice de reparación casi nulo, su eficacia total para placas complejas supera con creces a los métodos tradicionales.
P2: ¿Con qué frecuencia requiere mantenimiento la DEZ-H3100A? R: El mantenimiento es mínimo. Gracias a nuestras boquillas de tipo magnético y a la protección de nitrógeno optimizada, la generación de escoria de soldadura es extremadamente baja. El mantenimiento diario suele consistir únicamente en comprobar la limpieza de la boquilla de fundente y el nivel de soldadura.
P3: ¿Necesito cambiar el hardware con frecuencia para diferentes tamaños de producto? R: No se necesitan grandes cambios de hardware. La DEZ-H3100A admite boquillas magnéticas de cambio rápido. Para diferentes tamaños o pasos de soldadura, puede cambiar la boquilla en cuestión de minutos y simplemente cargar el programa correspondiente en el software.
