En el mundo del ensamblaje de semiconductores, en rápida evolución, la precisión es la línea divisoria entre el éxito de alto rendimiento y la costosa repetición de trabajos. A medida que los paquetes de circuitos integrados se hacen más complejos, los métodos manuales de reballing luchan por seguir el ritmo de los modernos estándares de calidad. En DEZ-ZQ1800 por DEZSMART se ha diseñado para cubrir este vacío, ofreciendo una solución semiautomática de alta precisión para el reballing de virutas por lotes.
Por qué la DEZ-ZQ1800 cambia las reglas del juego de las líneas SMT
El DEZ-ZQ1800 es un sistema especializado de doble función que integra tanto impresión de pasta de soldadura (estañado) y colocación de la bola de soldadura. Al abandonar los procesos puramente manuales, los fabricantes pueden aumentar considerablemente la eficiencia de la producción manteniendo un estricto control de calidad.
Excelencia técnica en cada micra
La precisión es el corazón de la DEZ-ZQ1800. El sistema cuenta con:
Precisión de posicionamiento de repetición: ±12um.
Precisión de impresión/balanceo: ±15um
Capacidad de cabeceo: Admite un paso mínimo de 0,3 mm.
Diámetro de la bola: Compatible con bolas de soldadura tan pequeñas como 0,2 mm.
Funciones avanzadas para un retrabajo profesional
Sistema de control inteligente: Impulsado por un HMI + PLC la máquina automatiza los movimientos críticos para ahorrar costes y estandarizar la calidad.
Desmoldeo de precisión: Una plataforma de elevación eléctrica importada controla la separación entre el molde y el esténcil. Las User pueden personalizar velocidades de desmoldeo de De 0,1 a 15 mm/s para conseguir el desprendimiento perfecto de distintos tipos de virutas.
Manipulación segura de chips: Para evitar el movimiento durante el ciclo de reballing, el sistema utiliza una combinación de marcos de posicionamiento y aspiración incorporada adsorption.
Soporte de embalaje universal: Tanto si trabaja con BGA, CSP, QFN, SOP, TSOP o TSSOP la DEZ-ZQ1800 proporciona la versatilidad necesaria para diversos entornos de producción.
Aplicaciones industriales versátiles
La DEZ-ZQ1800 es un activo vital en un amplio espectro de sectores de fabricación electrónica, entre los que se incluyen:
Electrónica de consumo: Teléfonos móviles, televisores LCD y sistemas de cine en casa.
Sectores de alta fiabilidad: Equipos aeroespaciales, de aviación y médicos.
Automoción e industria: Electrónica del automóvil y equipos eléctricos.
Preguntas más frecuentes:
P1: ¿Cuáles son las principales ventajas del sistema de control PLC de la DEZ-ZQ1800?
A: El Sistema operativo HMI+PLC mejora significativamente la eficacia de la producción y garantiza una calidad constante mediante la automatización de la plataforma de elevación eléctrica y el posicionamiento del esténcil. Esto reduce los errores humanos y disminuye los costes operativos a largo plazo en comparación con las configuraciones totalmente manuales.
P2: ¿Cómo se adapta la máquina a virutas de distintos grosores?
A: El DEZ-ZQ1800 cuenta con un plataforma elevadora eléctrica que permite al operario ajustarse a distintos grosores de viruta. Esta flexibilidad, combinada con el sistema de posicionamiento de fijación moldeado de una sola pieza, garantiza que el esténcil esté siempre alineado con precisión, independientemente del perfil del componente.
P3: ¿Necesita la DEZ-ZQ1800 una fuente de vacío externa para la fijación de chips?
A: No, la máquina viene equipada con su propio bomba de vacío integrada. Esto permite una fijación segura del chip mediante adsorpción por vacío y marcos de posicionamiento sin necesidad de infraestructura externa adicional.
