En el panorama actual de la fabricación electrónica, los diseños de PCBA son cada vez más complejos debido al auge de las comunicaciones 5G, la IA servers y la electrónica del automóvil. La prevalencia de los envases de alta densidad y los chips ultraminiatura (tan pequeños como 0,6×0,6 mm) ha llevado al límite los requisitos de los equipos de retrabajo. El retrabajo manual tradicional ya no puede satisfacer las exigencias de rendimiento de la fabricación de precisión moderna.
En este post, exploraremos cómo el DEZ-R850 Estación de retrabajo BGA óptica de precisión totalmente automática resuelve los principales problemas de la reparación de alta gama mediante tecnología punta.
1. Alineación submicrónica: Desafiando el límite de 0,6 mm
En la reparación de BGA, la precisión de la alineación determina directamente la tasa de éxito del proceso de soldadura secundaria. El DEZ-R850 está equipado con un Sistema de alineación óptica del CCD ultra HD HDMI para microscopios, alcanzando una precisión de montaje de ±0,01 mm.
Observación integral: El sistema admite el movimiento automático de los ejes X e Y con “observación de punto fijo”. Para chips de gran tamaño (hasta 100x100mm), los operarios pueden alternar rápidamente entre las cuatro esquinas y el centro. Esto garantiza que, aunque se amplíe, la alineación siga siendo nítida, eliminando los puntos ciegos visuales.
Capacidad versátil: Desde el microscopio 0,6×0,6 mm a sensores masivos 100x100mm procesadores de alto rendimiento, el R850 los maneja todos con facilidad.
2. Calefacción independiente de triple zona: La ciencia de la gestión térmica
El mayor enemigo de los PCBA durante el calentamiento es el warpage causado por una distribución térmica desigual. El DEZ-R850 utiliza un Solución de calefacción híbrida de 7,2 kW para equilibrar velocidad y seguridad:
Estrategia de triple zona: Combina un calentador superior de 1,6 kW (híbrido de aire caliente + IR), un calentador inferior de 1,2 kW (aire caliente de doble canal) y un precalentador de infrarrojos (IR) masivo de 4,2 kW.
Tecnología cerámica IR: La parte inferior utiliza calentadores cerámicos importados para elevar rápidamente la temperatura general de la placa de circuito impreso. Esto reduce el gradiente térmico y evita la deformación física en placas de gran tamaño (hasta 450x570mm).
Control en bucle cerrado PID: Integrado con termopares tipo K de alta precisión, las fluctuaciones de temperatura se mantienen dentro de ±1°C. El sistema muestra las curvas “Objetivo” y “Real” en tiempo real, lo que resulta esencial para establecer perfiles térmicos conformes con IPC.
3. Montaje “sin presión”: Protección de almohadillas frágiles
A medida que aumenta el número de capas de la placa de circuito impreso, las almohadillas de soldadura se vuelven más delicadas. El cabezal de montaje de la DEZ-R850 incorpora un sensor de presión device que limita la presión de montaje dentro de los límites de 10 gramos.
Este “Tecnología ”presión cero garantiza que las bolas de soldadura no se aplasten durante la colocación, evitando puentes de soldadura (cortocircuitos) y protegiendo el frágil sustrato de la tensión mecánica. Combinado con Laser Punto Rojo Posicionamiento, Los operarios pueden configurar y localizar rápidamente el origen de las placas.
4. Automatización para la Industria 4.0
La DEZ-R850 es más que una máquina: es una célula de retrabajo inteligente:
Funcionamiento con una sola pulsación: Desoldadura, recogida, colocación y soldadura automatizadas.
Control de soldadura en tiempo real (opcional): Mediante una cámara externa, los ingenieros pueden supervisar visualmente la fase de fusión de las bolas de soldadura, lo que proporciona datos muy valiosos para perfeccionar los perfiles térmicos.
La seguridad ante todo: La doble protección contra sobretemperatura incorporada, el apagado automático y las funciones de parada de emergencia garantizan la seguridad tanto del operario como del costoso hardware.
Preguntas más frecuentes:
P1: ¿Qué tamaños de placas de circuito impreso y chips puede manejar la DEZ-R850? A: El R850 ofrece una compatibilidad extrema. Admite tamaños de chip desde 0,6×0,6 mm hasta 100x100mm. El tamaño máximo estándar de la placa de circuito impreso es 450x570mm, pero también ofrecemos personalización para placas base de gran tamaño.
P2: ¿Por qué la calefacción de tres zonas es superior a la de dos? A: El calentamiento de triple zona añade un potente precalentador IR inferior de 4,2 kW. Cuando se trabaja con placas gruesas o soldaduras sin lead (alto punto de fusión), el precalentamiento de gran superficie evita que la PCB se deforme y se produzcan efectos de “popcorning”. Garantiza un estrés térmico uniforme, que es el estándar para el retrabajo de calidad profesional.
P3: ¿Cuál es la ventaja práctica del montaje “sin presión”? A: Al repasar componentes de paso fino, incluso una ligera presión hacia abajo puede hacer que la pasta de soldadura o las bolas se compriman y formen puentes. El control de la presión del R850 (inferior a 10 g) garantiza un contacto suave de la boquilla, lo que mejora significativamente la estabilidad y la repetibilidad del proceso de soldadura.
