{"id":4139,"date":"2022-01-06T09:58:20","date_gmt":"2022-01-06T09:58:20","guid":{"rendered":"https:\/\/leadrp.net\/?page_id=4139"},"modified":"2025-08-15T14:34:26","modified_gmt":"2025-08-15T06:34:26","slug":"blog","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/dezsmt.com\/de\/blog\/","title":{"rendered":"Bloggen"},"content":{"rendered":"
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Unser Blog<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Unser Blog In unserem Blog finden Sie direkte Antworten, n\u00fctzliche Tipps und klare Erkl\u00e4rungen zur PCB-Best\u00fcckungstechnologie und mehr.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\tManuelle Schabloneninspektionsmaschine: Kosteneffiziente SMT-Schablonen-Qualit\u00e4tskontrolle\t\t\t<\/a>\r\n\t\t<\/h3>\r\n\t\t\t\t
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In der SMT-Fertigung lassen sich bis zu 65% der Druckfehler auf die Schablone zur\u00fcckf\u00fchren - verstopfte \u00d6ffnungen, Pastenreste, Kantengrate oder leichte Abnutzung. Bei der automatisierten 3D-Lotpasteninspektion (SPI) wird die gedruckte Ablagerung gepr\u00fcft,<\/p>\n\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t\t

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\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\tDEZ-C758 Automatische Inline PCBA Ein-Seiten-B\u00fcrstenreinigungsmaschine\t\t\t<\/a>\r\n\t\t<\/h3>\r\n\t\t\t\t
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In der SMT-Produktion sind Flussmittelreste, L\u00f6tkugeln, Tinte und Staub, die nach dem L\u00f6ten auf den Leiterplatten zur\u00fcckbleiben, Schl\u00fcsselfaktoren f\u00fcr die langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit der Produkte. Unvollst\u00e4ndige Reinigung kann lead zu elektrochemischer Migration, Korrosion und sogar Kurzschl\u00fcssen f\u00fchren<\/p>\n\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t\t

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\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\tPerfektes L\u00f6ten auf komplexen PCB-Baugruppen\t\t\t<\/a>\r\n\t\t<\/h3>\r\n\t\t\t\t
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1. Herausforderungen f\u00fcr die Industrie In der modernen Elektronikfertigung werden Leiterplattenbaugruppen immer komplexer, mit einer Mischung aus SMT- und Durchsteckkomponenten auf Leiterplatten mit hoher Dichte. Herk\u00f6mmliche Wellenl\u00f6tverfahren stehen vor mehreren kritischen Herausforderungen: - \u00dcberm\u00e4\u00dfige thermische Belastung<\/p>\n\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t\t

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\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\tDEZ-3100 erforscht die drehbare selektive Wellenl\u00f6ttechnologie\t\t\t<\/a>\r\n\t\t<\/h3>\r\n\t\t\t\t
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In der heutigen Elektronikfertigung, in der die Integration von Leiterplatten immer dichter wird, stellt das traditionelle Wellenl\u00f6ten auf der gesamten Leiterplatte eine gro\u00dfe Herausforderung dar. Dies gilt insbesondere dann, wenn eine Leiterplatte sowohl oberfl\u00e4chenmontierte Devices (SMD) als auch Through-Hole Technology (THT) enth\u00e4lt.<\/p>\n\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t\t

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\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\tDEZ-C743S PCBA-Reinigungssystem mit zwei Kammern\t\t\t<\/a>\r\n\t\t<\/h3>\r\n\t\t\t\t
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1. Der Wandel der Branche: Warum die w\u00e4ssrige Reinigung die traditionelle IPA-Reinigung abl\u00f6st In der SMT-Industrie steigt mit der zunehmenden Miniaturisierung von Bauteilen (z. B. 01005, BGA und QFN) und den steigenden Anforderungen an die Zuverl\u00e4ssigkeit das traditionelle manuelle Abwischen mit Isopropyl<\/p>\n\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t\t

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\r\n\t\t\t\r\n\t\t\t\tHerausforderungen in der SMT-Produktion und intelligente Ausr\u00fcstungsl\u00f6sungen\t\t\t<\/a>\r\n\t\t<\/h3>\r\n\t\t\t\t
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In der modernen Elektronikfertigung wird die SMT-Produktion immer komplexer und erfordert h\u00f6here Pr\u00e4zision, Sauberkeit und Prozesssicherheit. Viele Hersteller stehen jedoch immer noch vor kritischen Herausforderungen bei der Reinigung, der L\u00f6tqualit\u00e4t und der Effizienz der Nacharbeit. Als professioneller Hersteller<\/p>\n\t\t<\/div>\r\n\t\t\t\t\t

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